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鎳硅

  • 片式NTC熱敏電阻器

    片式NTC熱敏電阻器:1、基本知識 微觀結構及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數 2、順絡熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應用 NTC熱敏電阻器微觀結構 NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料, 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結構呈現尖晶石結構。 在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。 當溫度低時,氧化物材料的載流子(電子和孔穴)數目少, 其電阻值較高; 隨著溫度的升高,載流子數目增加,其電阻值降低。

    標簽: NTC 片式 熱敏電阻器

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:松毓336

  • 新型傳感器原理及應用pdf

    書籍名稱:新型傳感器技術及應用 作者:劉廣玉  陳明 出版社:北京航空航天大學出版社 書籍來源:網友推薦 文件格式:PDG 內容簡介:本書系綜合目前國內外有關文獻及作者的研究成果編著而成。主要內容有:傳感器敏感材料;微機械加工技術;傳感器建模;硅電容式集成傳感器;諧振式傳感器;聲表面波傳感器;薄膜傳感器;光纖傳感器;場效應管型化學傳感器;固態成象傳感器;Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機械加工技術到一些先進傳感器的設計原理、應用和發展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節新型傳感效應第二節新型敏感材料第三節新加工工藝第二章 新型固態光電傳感器第一節普通光敏器件陣列第二節自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節光電位置傳感器 PSD第四節輸液監測中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節CCD的物理基礎第二節CCD的工作原理第三節CCD器件第四節CCD在測量中的應用第四章 光纖傳感器第一節光纖傳感原理第二節常見光纖傳感器第三節光纖傳感器的應用第五章 集成傳感器第一節集成壓敏傳感器第二節集成溫敏傳感器第三節集成磁敏傳感器第四節集成傳感器應用實例第六章 化學傳感器第一節離子敏傳感器第二節氣敏傳感器第三節濕敏傳感器第四節工業廢水拜謝的自動監測第七章 機器人傳感器第一節機器人傳感器的功能與分類第二節機器人視覺傳感器第三節機器人觸覺傳感器第四節機器人接近覺傳感器第九章傳感器的信號處理第一節信號處理概述第二節傳感器的信號引出第三節信號補償電路第四節精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測量中的應用第一節光學透鏡心偏差的測量第二節超光滑表面微觀輪廓的測量第三節光學表面疵病度的測量附錄參考文獻

    標簽: 傳感器原理

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:mickey008

  • 低功耗設計(中科大教程)

        功耗成為重要的設計約束      以電池提供電源的便攜式電子設備   高性能系統降低功率的要求   –高集成密度、高時鐘頻率、高運行速度   –為散熱而增加的封裝、冷卻、風扇等成本   高功耗帶來可靠性問題   –片上產生高溫造成芯片失效   –硅互連疲勞、封裝失效、電參數偏移、電遷移...

    標簽: 低功耗設計 教程

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:66666

  • 接口選擇指南

    LVDS、xECL、CML(低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯)………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用異步收發機)…………………………………………………………………16CAN(控制器局域網)……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收發機及LVDS)……………………………………………………20DVI(數字視頻接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化傳輸差分信號) …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器(TI)為您提供了完備的接口解決方案,使得您的產品別具一格,并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長,我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔,使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場,同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息:

    標簽: 接口 選擇指南

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:Jerry_Chow

  • 拋光對光纖連接器回波損耗的影響

    通過實驗發現:氧化鋁砂紙干式拋光使光纖連接器的回波損耗僅保持在32~38dB 之間;氧化硅砂紙干式拋光會造成光纖端面污損,使得連接器的回波損耗降低到20dB 以下;氧化鋁與氧化硅砂紙濕式拋光均可使光纖連接器的回波損耗提高到45~50dB ,但氧化鋁砂紙濕式拋光會造成80nm 以上的光纖凹陷。因此,制作高回波損耗的光纖連接器應優先選用氧化硅砂紙濕式拋光工藝,拋光時間應控制在20~30s。

    標簽: 拋光 光纖連接器 回波損耗

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:123454

  • MEMS器件氣密封裝工藝規范

    MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現代信息技術構成的微型系統.

    標簽: MEMS 器件 密封 工藝規范

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:66666

  • 四大FPGA供應商專家談FPGA設計訣竅

     Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業界最主要的四大FPGA供應商,為了 幫助中國的應用開發工程師更深入地了解FPGA的具體設計訣竅,我們特別邀請到了Altera系統應用 工程部總監Greg Steinke、Xilinx綜合方法經理Frederic Rivoallon、Xilinx高級技術市場工程師 Philippe Garrault、Xilinx產品應用工程部高級經理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監Mike Frasier、Lattice Semiconductor應用工程部總監Bertrand Leigh和軟件產品規劃經理Mike Kendrick、Actel公司硅產品市場總監Martin Mason和應用高級經理Jonathan Alexander為大家傳經 授道。 他們將就一系列大家非常關心的關鍵設計問題發表他們的獨到見解,包括:什么是目前FPGA應用工 程師面對的最主要設計問題?如何解決?當開始一個新的FPGA設計時,你們會推薦客戶采用什么樣 的流程?對于I/O信號分布的處理,你們有什么建議可以提供 給客戶?如果你的客戶準備移植到另外一個FPGA、ASIC和結構化ASIC之間進行抉擇?(下)">結構化 ASIC或ASIC,你會建議你的客戶如何做?

    標簽: FPGA

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:wawjj

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實務工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據,只要藉由簡單的數學模型,就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時,事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經常成為射頻能量的最佳發射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導線就具有電感的特性。因為變成高頻后,會造成阻抗大小的變化,進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計,這時必需使用接地面(ground plane)和接地網格(ground grid)。導線和PCB 走線的最主要差別只在于,導線是圓形的,走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:極客

  • 被動組件之電感設計與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等,高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設計趨向輕薄短小,電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質,微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術;此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結合傳統的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,制作印刷式平面電感等,以提升組件的質量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結構,并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設計為例,說明電感參數的萃取。

    標簽: 被動組件 電感 設計與分析

    上傳時間: 2014-06-16

    上傳用戶:南國時代

  • 硅中磷雜質的SIMS定量檢測

    樣品的前期處理工藝會對檢測結果產生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產生區別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測試時間和測試精度。同時,通過儀器調試,儀器的真空度達到1×10-10  torr,使測試背底和檢測限降低。

    標簽: SIMS 定量檢測

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:gundamwzc

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