1.1 什么是整流電路整流電路（rectifying circuit）把交流電能轉換為直流電能的電路。大多數整流電路由變壓器、整流主電路和濾波器等組成。它在直流電動機的調速、發電機的勵磁調節、電解、電鍍等領域得到廣泛應用。整流電路通常由主電路、濾波器和變壓器組成，20世紀70年代以后，主電路多用硅整流二極管和晶閘管組成。濾波器接在主電路與負載之間，用于濾除脈動直流電壓中的交流成分。變壓器設置與否視具體情況而定。變壓器的作用是實現交流輸入電壓與直流輸出電壓間的匹配以及交流電網與整流電路之間的電隔離。可以從各種角度對整流電路進行分類，主要的分類方法有：按組成的期間可分為不可控，半控，全控三種；按電路的結構可分為橋式電路和零式電路：按交流輸入相數分為單相電路和多相電路；按變壓器二次側電流的方向是單向還是雙向，又可分為單拍電路和雙拍電路1.2整流電路的發展與應用電力電子器件的發展對電力電子的發展起著決定性的作用，因此不管是整流器還是電力電子技術的發展都是以電力電子器件的發展為綱的，1947年美國貝爾實驗室發明了晶體管，引發了電子技術的一次革命：1957年美國通用公司研制了第一個品閘管，標志著電力電子技術的誕生：70年代后期，以門極可關斷晶閘管（GTO）、電力雙極型晶體管（BJT）和電力場效應晶體管（power-MOSFET）為代表的全控型器件迅速發展，把電力電子技術推上一個全新的階段：80年代后期，以絕緣極雙極型品體管（IGBT）為代表的復合型器件異軍突起，成為了現代電力電子技術的主導器件。另外，采用全控型器件的電路的主要控制方式為PWM脈寬調制式，后來，又把驅動，控制，保護電路和功率器件集成在一起，構成功率集成電路（PIC），隨著全控型電力電子器件的發展，電力電電路的工作頻率也不斷提高。同時。電力電子器件的開關損耗也隨之增大，為了減小開關損耗，軟開關技術便應運而生，零電壓開關（ZVS）和零電流開關（ZCS）把電力電子技術和整流電路的發展推向了新的高潮。
標簽： 整流電路
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：
為了滿足一些重要用電設備的連續供電，對電網供電提出了更高的要求。為此，引入一種新型UPS是不間斷電源（uninterruptible power system）的英文簡稱，是能夠提供持續、穩定、不間斷的電源供應的重要外部設備。UPS先將交流電直流成直流電，一路給蓄電池充電，一路經逆變器變成恒壓恒頻的交流電，不論是市電供電還是斷電由電池供電，總是通過逆變系統提供電力，因而市電停電或來電時無任何轉換間斷，市電的干擾也完全不影響到UPS的輸出端，另外，UPS提供的電力為純凈的正弦波交流電，適用的負載范圍寬，可以為多種精密用電設備提供穩定的不間斷電源，此外，UPS的優點還在于它的零轉換時間以及高質量的輸出電源品質，因此它更適合于一些關鍵性的應用場合.UPS由于其工作方式是先對電池充電，然后再由逆變器將電池的電能逆變成交流，因此在電能的轉化過程中有一部分電能將被損失掉。電子技術是根據電子學的原理，運用電子器件設計和制造某種特定功能的電路以解決實際問題的科學，包括信息電子技術和電力電子技術兩大分支。信息電子技術包括Analog（模擬）電子技術和Digital（數字）電子技術。電子技術是對電子信號進行處理的技術，處理的方式主要有：信號的發生、放大、濾波、轉換。現代電力電子技術的發展方向，是從以低頻技術處理問題為主的傳統電力電子學，向以高頻技術處理問題為主的現代電力電子學方向轉變。電力電子技術起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其發展先后經歷了整流器時代、逆變器時代和變頻器時代，并促進了電力電子技術在許多新領域的應用。八十年代末期和九十年代初期發展起來的、以功率MOSFET和IGBT為代表的、集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導體復合器件，表明傳統電力電子技術已經進入現代電力電子時代。
標簽： UPS電源
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：
本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產品的可靠性，實現了大規模量產。流程（一）介紹了一種通過技術轉移在上海先進半導體制造有限公司（ASMC）開發的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應力工藝，通過機械應力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監控，大幅度提高了產品良率，本論文的研究課題來源于企業的大規模生產實踐，對于同類的低壓低導通電阻VDMOS產品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導體器件中應用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創的刻蝕-淀積-合金以及應力控制同時完成的方案。通過這種技術，使得金硅合金質量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：1208020161
本書簡要介紹了現代傳感技術及檢測技術的概況，闡明了動態測量和其他檢測理論及其應用，詳細論述了各種傳感器的結構、原理。其中第一章為傳感技術概況。第二章論述了硅傳感器與智能傳感器；第三章論述了光與輻射傳感器及應用；笫四章論述了各種光纖傳感器的原理及其新成果；第五、第六章介紹了近年研究熱點---氣敏傳感器和離子敏傳感器。根據傳感器在檢測技術中的地位 在本書中用較大的篇幅來介紹傳感新理論和新技術。內容上注意突出原理性、系統性、層次性和漸進性。
標簽： 傳感技術
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
日常生活的電子產品和子系統變得越來越智能，這就需要其“大腦”（硅芯片）在面對現實環境中多種多樣情況時，能夠對各種可能最終影響系統行為和性能做出可預測和期望的反應。這時，基準電壓源就出現在我們面前了。基準電壓源是一種精密的器件，專門設計用來維持恒定的輸出電壓，即使在環境溫度或者電源電壓等參數變化的情況下也一樣。基準電壓源其精度之高，它能用于除數據轉換器之外還能用于其他應用場合。你將在本文檔中看到其應用的范圍表明了，基準電壓雖然不是一個新的概念，但它們是系統設計繼續向前推進的一個組成部分。本文對基準電壓源作了綜合的概述，包括基礎知識和設計應技巧。第一章重點介紹基準電壓源的基本特征。作者探討了在一定情況下，電源設計人員可能需要從一個拓撲結構中獲得某些特性，同時利用另一個拓撲的優點。第二章研究了基準電壓源性能和數據轉換器的設計原則。第三章也是最后一章，討論了基準電壓源的靈活應用，如低漂移直流基準電壓和電流源。
上傳時間： 2022-07-11
上傳用戶：
英飛凌EiceDRIVER門極驅動芯片選型指南2019門極驅動芯片相當于控制信號(數字或模擬控制器)與功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之間的接口。集成的門極驅動解決方案有助于您降低設計復雜度，縮短開發時間，節省用料(BOM)及電路板空間，相較于分立的方式實現的門極驅動解決方案，可提高方案的可靠度。每一個功率器件都需要一個門極驅動，同時每一個門極驅動都需要一個功率器件。英飛凌提供一系列擁有各種結構類型、電壓等級、隔離級別、保護功能和封裝選項的驅動芯片產品。這些靈活的門極驅動芯片是英飛凌分立式器件和模塊——包括硅MOSFET(CoolMOS?、OptiMOS?和StrongIRFET?)和碳化硅MOSFET(CoolSiC?)、氮化鎵HEMT(CoolGaN?)，或者作為集成功率模塊的一部分(CIPOS? IPM和iMOTION? smart IPM)——最完美的搭檔。
標簽： 門極驅動
上傳時間： 2022-07-16
上傳用戶：
三極管8050是非常常見的NPN型晶體三極管，在各種放大電路中經常看到它，應用范圍很廣，主要用于高頻放大。也可用作開關電路。類型:開關型;極性:NPN;材料:硅;8050三極管（SOT-23封裝）管腳圖最大集電極電流(A):0.5 A;直流電增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集電極-發射極電壓（VCEO）:25; [1] 特征頻率:150 MHzPE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *KMC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHzCS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：jason_vip1
eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 64資源包含以下內容：1. 單片機原理與應用技術大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C總線40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成復位輸出的LDO穩壓器產品簡介手冊.pdf4. 西門子PLC培訓教程.rar5. NCV8675帶復位和復位延時的低壓差線性穩壓產品簡介手冊.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP時的操作注意點.pdf7. NCV4299 150mA低壓差LDO穩壓器產品簡介手冊.pdf8. Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap.pdf9. LPC2119芯片版本識別方法.pdf10. NCV8665帶復位和復位延時的低壓差線性穩壓產品簡介手冊.pdf11. ARM多端口存儲器控制器PL176技術手冊.pdf12. NCV8141帶使能 復位 看門狗的線性穩壓器產品簡介手冊.pdf13. LPC2470--ARM7TDMI-STM內核的16_32位.pdf14. NCV4279A 5V 150mA帶復位和輸出檢測的LDO穩.pdf15. PCF8883應用筆記.pdf16. NCV4275A帶復位輸出的LDO穩壓器產品簡介手冊.pdf17. PCF8883T電容接近式開關產品簡介.pdf18. NCV4269低功耗5V穩壓源產品簡介手冊.pdf19. PCF8883T—電容接近式開關.pdf20. CS815-D線性穩壓器產品簡介手冊.pdf21. MSP430單片機與GPS模塊接口在便攜式導航系統中的設計應.pdf22. 實現支持JESD204A接口標準的設備間的互聯應用指南.pdf23. DM647,DM648應用及性能.pdf24. 高速ADC的新型串行接口標準JESD204應用指南.pdf25. 開發電子產品的藝術及理念.pdf26. CAT28LV64-64Kb CMOS并行EEPROM數據手.pdf27. CAT25128－128Kb的SPI串行CMOS EEPRO.pdf28. CAT34C02－2Kb串行CMOS EEPROM.pdf29. 一種高精度單斜率AD及其單片機設計.pdf30. USB-1620A工業多串口設備.pdf31. 利用MCP3905/6進行符合IEC標準的有功電能表設計，A.pdf32. 基于單片機的康復儀研究.pdf33. CAT823 CAT824 CAT825 帶看門狗和手動復位.pdf34. 高速51內核芯片c8051的學習資料.pdf35. SPI串行EEPROM與PICmicro單片機的接口設計，A.pdf36. CAT5110 CAT5118 CAT5119 CAT512.pdf37. TQ 2440開發板技術資料.pdf38. 初學單片機必會40個基本實驗.pdf39. 代替石英晶體的硅MEMS振蕩器介紹.pdf40. AVR單片機C語言開發入門指導1.pdf41. ARM指令集(2).rar42. NEC閃光胸牌及閃存編程器原理及設計.pdf43. AVR單片機C語言開發入門指導2.pdf44. arm指令集(1).rar45. TPS65930 TPS65920與OMAP3530硬件連接.pdf46. 單片機入門基礎知識大全免費下載.rar47. PIC單片機應用問答14篇.pdf48. OMAP-L1xC674xAM1x SOC體系結構概覽.pdf49. 基于SPCE061A單片機的家居智能機器人設計.pdf50. 單片機入門到精通 pdf教材.pdf51. 基于ARM926EJ-S內核的低功耗ARM.pdf52. Delphi7編程80例(完全版).rar53. I2C接囗芯片AD7416溫度采樣匯編語言程序設計.pdf54. A Single-Chip Pulsoximeter Des.pdf55. 單片機測控技術在平板導熱系數儀研制中的應用.pdf56. 單片機控制刮印單元電機變頻調速系統.pdf57. Keil C51 V8.08綠色下載.rar58. Luminary半導體ARM單片機選型指南.pdf59. MCS-51單片機與D/A轉換器的接口和應用.pdf60. Keil C51編譯、調試軟件使用指南.pdf61. 基于SH88F516單片機的人民幣偽鈔鑒別儀的實現.pdf62. HHARM9200移植2.6內核移植文檔.pdf63. 基于AVR的CAN RS485轉換單元的設計與實現.pdf64. ARM調試.pdf65. 基于RS485的PC與智能儀表通信系統設計.pdf66. ARM處理器的工作模式.pdf67. 基于MSP430的連鑄結晶器液位監控系統設計.pdf68. 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調光方案對比與解析.pdf69. 基于單片機和SA4828通用變頻器的設計.pdf70. 微處理器監控電路 (第27版本).pdf71. 基于單片機的數控直流穩壓電源的設計與實現.pdf72. AT89C51系統接口技術.doc73. 基于CH375的USB數據傳輸.pdf74. 基于C8051F的冷庫溫度控制系統設計.pdf75. 基于SPCE061A單片機實現智能小車設計.pdf76. 基于單片機AT89C52的數字化溫度測量儀.pdf77. 基于端口模式的CY7C68013固件程序設計.pdf78. 微型計算機基礎知識.rar79. 基于單片機的超長時間定時控制器研制.pdf80. 單片機原理及應用教程(課件).rar81. 基于TLC549工作時序編程技術研究.pdf82. 一種基于C8051F340的電力監控系統.pdf83. 深入淺出AVR單片機學習教材.pdf84. 易懂單片機教程.doc85. 基于EDA技術的單片機IP核設計.pdf86. PIC系列單片機典型應用程序集.rar87. 51單片機教案.rar88. 89C51串行口及串行通信技術.ppt89. 51單片機擴展USB接口的方法.pdf90. 用戶程序示例教程.rar91. 匯編語言程序設計知識.ppt92. C51中的關鍵字及用途說明.pdf93. 數字時鐘應用資料.rar94. EDA技術課程設計：可控計數器的設計.pdf95. matlab教程 ppt.rar96. 基于MCS-51單片機的嵌入式系統設計.rar97. PICmicro中檔單片機系列參考手冊.rar98. 基于ADS8482與TMS320F28335的信號采集系統.pdf99. 用51單片機設計的時鐘電路畢業論文.pdf100. MCS-51系列單片機芯片結構.pdf
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：eeworm
VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內容：1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCBA工藝焊點標準.7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設計之超強功略.11. PCB四層板設計講解.12. Protel99SE設計PCB.13. PCB四層板常規層壓結構及設計阻抗.14. 原創看圖快速學PADS Router高級應用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經典指導教程.16. PADS2007學習教材.17. PADS導出元件位置圖坐標的方法.18. Protel99SE設計與仿真.19. 神速-三天學會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數字設計).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設計基礎.25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設計指南.28. 華為PCB_Layout設計規范.29. pads2007基本錯誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術.32. PCB設計中關于過孔的知識.33. 跟我學自制電路板.34. PCB設計須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術.40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
