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閂鎖效應(yīng)

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
變尺度法的源程序

變尺度法的源程序，用于優(yōu)化中的非線性規(guī)劃，效還可以的。

標(biāo)簽： 尺度源程序

上傳時間： 2013-12-11

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“國產(chǎn)凌凌發(fā)(008)” 3D 系列游戲本軟件基于微軟VC 6.0(MFC)為開發(fā)工具

“國產(chǎn)凌凌發(fā)(008)” 3D 系列游戲本軟件基于微軟VC 6.0(MFC)為開發(fā)工具，運用了3D STATE最新的圖形引擎3D STATE engine API Version 6.0和聲效引擎FireMOD（FMOD） 3.32。具有藝術(shù)級的畫面質(zhì)量和動感的聲音效果，能夠設(shè)計出功能強(qiáng)大、娛樂性較高的3D游戲來。同時本軟件為開源軟件，可到作者主頁自由下載源代碼。

標(biāo)簽： 008 6.0 MFC 3D

上傳時間： 2015-04-29

上傳用戶：蟲蟲蟲蟲蟲蟲
好的購物系統(tǒng)最新版本:: 版本: 1.21 Final 安裝包大小: 4.58 MB 程序?寫: Cookle 及其他 ?布日期: 7.25.2005 研?狀?: 6 - Mature 平

好的購物系統(tǒng)最新版本:: 版本: 1.21 Final 安裝包大小: 4.58 MB 程序?寫: Cookle 及其他 ?布日期: 7.25.2005 研?狀?: 6 - Mature 平臺要求: Windows 98/Me/2000/XP/Server 2003 MD5 效??: 63c7aa3caae678181352ea9c5f8e1c8a ?言: ?體中文/繁體(GBK/Big5), 英文程序?言: Python

標(biāo)簽： Cookle Mature Final 1.21

上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：小鵬
摘　要:基于材料的各向同性理論,根據(jù)應(yīng)力—應(yīng)變增量關(guān)系,建立了一個混凝土的三維本構(gòu)關(guān)系模型。采用了目前較為成熟的Ottosen的破壞準(zhǔn)則,利用了Sargin的單軸應(yīng)力—應(yīng)變關(guān)系,并在三維增量非線

摘　要:基于材料的各向同性理論,根據(jù)應(yīng)力—應(yīng)變增量關(guān)系,建立了一個混凝土的三維本構(gòu)關(guān)系模型。采用了目前較為成熟的Ottosen的破壞準(zhǔn)則,利用了Sargin的單軸應(yīng)力—應(yīng)變關(guān)系,并在三維增量非線性關(guān)系中引入等效單軸切線模量。所用的模型中的參數(shù)是根據(jù)前人的經(jīng)驗和實驗來取定的。通過對混凝土的各向受拉、受壓和拉壓結(jié)合的分析表明,所建立的模型較為簡單、實用。

標(biāo)簽： Ottosen Sargin 應(yīng)力增量

上傳時間： 2014-12-09

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雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中

雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中，鍵值(key value)或識別字(identifier)在記憶體的位址是經(jīng)由函數(shù)(function)轉(zhuǎn)換而得的。此種函數(shù)，一般稱之為雜湊函數(shù)(Hashing function)或鍵值對應(yīng)位址轉(zhuǎn)換(key to address transformation)。對於有限的儲存空間，能夠有效使用且在加入或刪除時也能快的完成，利用雜湊法是最適當(dāng)不過了。因為雜湊表搜尋在沒有碰撞(collision)及溢位(overflow)的情況下，只要一次就可擷取到。

標(biāo)簽： searching Hashing

上傳時間： 2013-12-23

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在一個多人連線伺服器中

在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執(zhí)行緒負(fù)責(zé)傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執(zhí)行緒專門應(yīng)付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進(jìn)入下一個傾聽。一個客戶端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負(fù)責(zé)回應(yīng)訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範(fàn)例中，客戶端執(zhí)行緒也負(fù)責(zé)自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶端執(zhí)行緒會負(fù)責(zé)將自己從客戶端佇列中清除。廣播執(zhí)行緒負(fù)責(zé)取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執(zhí)行緒。

標(biāo)簽： 伺服器

上傳時間： 2015-05-22

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數(shù)字圖像水印技術(shù)

數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時，通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗證版權(quán)的歸屬，

標(biāo)簽： 水印

上傳時間： 2013-12-13

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一個完整的VB.NET tapi3.0 程序

一個完整的VB.NET tapi3.0 程序，包含自動應(yīng)答，Incoming，Outgoing，外撥。

標(biāo)簽： tapi NET 3.0 VB

上傳時間： 2013-12-14

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