PCB做板流程
上傳時(shí)間: 2014-01-19
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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延,計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè),成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件,其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟(F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例)。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的,都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史,分類,功能及發(fā)展趨勢(shì),SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng),然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。
標(biāo)簽: 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業(yè)界最主要的四大FPGA供應(yīng)商,為了 幫助中國(guó)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師更深入地了解FPGA的具體設(shè)計(jì)訣竅,我們特別邀請(qǐng)到了Altera系統(tǒng)應(yīng)用 工程部總監(jiān)Greg Steinke、Xilinx綜合方法經(jīng)理Frederic Rivoallon、Xilinx高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)工程師 Philippe Garrault、Xilinx產(chǎn)品應(yīng)用工程部高級(jí)經(jīng)理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監(jiān)Mike Frasier、Lattice Semiconductor應(yīng)用工程部總監(jiān)Bertrand Leigh和軟件產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理Mike Kendrick、Actel公司硅產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Martin Mason和應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理Jonathan Alexander為大家傳經(jīng) 授道。 他們將就一系列大家非常關(guān)心的關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題發(fā)表他們的獨(dú)到見(jiàn)解,包括:什么是目前FPGA應(yīng)用工 程師面對(duì)的最主要設(shè)計(jì)問(wèn)題?如何解決?當(dāng)開(kāi)始一個(gè)新的FPGA設(shè)計(jì)時(shí),你們會(huì)推薦客戶采用什么樣 的流程?對(duì)于I/O信號(hào)分布的處理,你們有什么建議可以提供 給客戶?如果你的客戶準(zhǔn)備移植到另外一個(gè)FPGA、ASIC和結(jié)構(gòu)化ASIC之間進(jìn)行抉擇?(下)">結(jié)構(gòu)化 ASIC或ASIC,你會(huì)建議你的客戶如何做?
上傳時(shí)間: 2013-10-21
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Allegro后仿真流程介紹
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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Alter FPGA的設(shè)計(jì)流程以及DSP設(shè)計(jì).
標(biāo)簽: Alter FPGA DSP 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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1,電路板插件,浸錫,切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。 4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話,那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好,否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。 最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番,畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。
標(biāo)簽: 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過(guò)PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過(guò)PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲是一個(gè)亟待深入研究的問(wèn)題。在對(duì)△I 噪聲的產(chǎn)生、特點(diǎn)、主要危害等研究的基礎(chǔ)上, 討論了輻射干擾機(jī)理, 重點(diǎn)結(jié)合PCB 和EMC 研究的新進(jìn)展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設(shè)計(jì)方法。對(duì)通過(guò)PCB 設(shè)計(jì)抑制△I 噪聲的研究與應(yīng)用具有指導(dǎo)作用。
標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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本部門所承擔(dān)的FPGA設(shè)計(jì)任務(wù)主要是兩方面的作用:系統(tǒng)的原型實(shí)現(xiàn)和ASIC的原型驗(yàn)證。編寫本流程的目的是: l 在于規(guī)范整個(gè)設(shè)計(jì)流程,實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)的合理性、一致性、高效性。 l 形成風(fēng)格良好和完整的文檔。 l 實(shí)現(xiàn)在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l 便于新員工快速掌握本部門FPGA的設(shè)計(jì)流程。
標(biāo)簽: FPGA 華為 設(shè)計(jì)流程
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來(lái)達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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