運放和比較強
標簽: 運放 比較器
上傳時間: 2013-11-21
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串入式聲音延時開關的制作
標簽: 聲音延時開關
上傳時間: 2013-10-29
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我見過的講解最清晰易懂的運放資料,值得下載
標簽: 模擬集成電路 運放
上傳時間: 2014-12-23
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常見運放好用
標簽: OPA 227 高精度 低噪聲
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TI運放選型
標簽: 運放 選型
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全面的常用運放電路設計
標簽: 集成運放 應用電路 設計實例
上傳時間: 2013-10-11
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電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真
標簽: multisim 電容三點 正弦波 振蕩電路
上傳時間: 2013-12-04
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設計了一種用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS運算放大器。主運放采用帶開關電容共模反饋的折疊式共源共柵結構,利用增益提高和三支路電流基準技術實現一個可用于12~14 bit精度,100 MS/s采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC的運放。設計基于SMIC 0.25 μm CMOS工藝,在Cadence環境下對電路進行Spectre仿真。仿真結果表明,在2.5 V單電源電壓下驅動2 pF負載時,運放的直流增益可達到124 dB,單位增益帶寬720 MHz,轉換速率高達885 V/μs,達到0.1%的穩定精度的建立時間只需4 ns,共模抑制比153 dB。
標簽: CMOS 增益提高 運算 放大器設計
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運放
標簽: 運放 電路分析
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給出了兩種應用于兩級CMOS 運算放大器的密勒補償技術的比較,用共源共柵密勒補償技術設計出的CMOS 運放與直接密勒補償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號建立時間等優點,還可以在達到相同補償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級小信號等效電路的分析和仿真,對兩種補償技術進行比較,結果驗證了共源共柵密勒補償技術相對于直接密勒補償技術的優越性.
標簽: 共源共柵 運放 補償 比較
上傳時間: 2013-10-14
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