針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據本人在射頻電路PCB設計中的經驗積累，總結了一些布局布線的設計技巧。并就這些技巧向行業里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關資料，得到認可，是該行業里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優的方案。
上傳時間： 2013-10-21
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基于FPGA數字電壓表的設計 EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、布局、布線和仿真，直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設計正是用VHDL語言完成的 。此次設計采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設計的參考電壓為2.5V，精度為0.01V。此電壓表的設計特點為通過軟件編程下載到硬件實現，設計周期短，開發效率高。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：無聊來刷下
針對重構文件的大小、動態容錯時隙的長短、實現的復雜性、模塊間通信方式、冗余資源的比例與布局等關鍵問題進行了分析。并對一些突出問題,提出了基于算法和資源多級分塊的解決方法,闡述了新方法的性能,及其具有的高靈活性高、粒度等參數可選擇、重構布線可靠性高、系統工作頻率有保障的優點。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：Yue Zhong
芯片綜合的過程：芯片的規格說明，芯片設計的劃分，預布局，RTL 邏輯單元的綜合，各邏輯單元的集成，測試，布局規劃，布局布線，最終驗證等步驟。設計流程與思想概述：一個設計從市場需求到實際應用需要運用工程的概念和方法加以實現，這需要工程人員遵循一定的規則按一定的設計步驟進行操作。
標簽： 邏輯
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：wangyi39
FSM 分兩大類：米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復位)，狀態(包括當前狀態的操作)，狀態轉移條件，狀態的輸出條件。 設計FSM 的方法和技巧多種多樣，但是總結起來有兩大類：第一種，將狀態轉移和狀態的操作和判斷等寫到一個模塊(process、block)中。另一種是將狀態轉移單獨寫成一個模塊，將狀態的操作和判斷等寫到另一個模塊中(在Verilog 代碼中，相當于使用兩個“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下： 首先FSM 和其他設計一樣，最好使用同步時序方式設計，好處不再累述。而狀態機實現后，狀態轉移是用寄存器實現的，是同步時序部分。狀態的轉移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實現的，之所以第二種比第一種編碼方式合理，就在于第二種編碼將同步時序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process，block) 中實現。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護，更重要的是利于綜合器優化代碼，利于用戶添加合適的時序約束條件，利于布局布線器實現設計。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態機的說明。兩個 always 模塊。其中一個是時序模塊，一個為組合邏輯。時序模塊設計與書上完全一致，表示狀態轉移，可分為同步與異步復位。
標簽： 狀態
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：yupw24
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設計目標：當客戶使用內存條時，8片分立器件不焊接；當使用直接貼片分立內存顆粒時，SODIMM內存條不安裝。請問專家：1、在設計中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調換？ 2、對DDR2數據、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時，那些參數必須要達到那些指標DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實際使用時，只安裝內存條或只安裝8片內存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時使用，構成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實際工作電流有多大？工作時候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進疊層？
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
該文對DIV+CSS技術以及在網頁布局中的應用進行了分析與討論；然后主要闡述DIV+CSS技術是如何取代TABLE技術進行了分析與探討，并總結出DIV+CSS技術在網頁布局中的應用的優勢；最后DIV+CSS技術在延安大學網上考試系統中的應用實例進行了解析，并給出了相應詳實的實現代碼，以供讀者參考。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：sz_hjbf
《物聯網核心技術：從入門到精通》是小編查閱各方面資料后加以梳理后整理出來的電子書。本電子書是關于物聯網核心技術的介紹，主要論述了物聯網概述、物聯網的發展、物聯網最新動態、物聯網技術及其應用、物聯網前景及其挑戰以及物聯網相關技術資料下載等內容。本電子書的內容由淺入深、充實豐富，希望各位工程師/電子發燒友們通過對本電子書的學習，能真正的做到從入門到精通的境界。 目 錄 1 引言 2 物聯網概述 3 物聯網的發展 3.1新漢著力ARM SOC解決方案開發，迎接物聯網時代到來 3.2中國政府全力支持物聯網的發展 4 物聯網最新動態 4.1全球大學生“操練”物聯網 4.2 IPv6正式上線 或突破物聯網尋址難題 4.3三大運營商忙布局IPV6 物聯網規模將破5000億 5 物聯網技術 5.1怎樣架構物聯網云平臺 5.2 物聯網技術核心詳解：RFID 5.3 物聯網中的電子身份識別簡介 5.4 TIA標準成物聯網及M2M技術未來的基礎 6 物聯網的應用 6.1基于物聯網技術的高校資產管理系統 6.2物聯網技術在我國金融領域的應用解析 6.3基于物聯網的廠區路燈模擬控制系統 7 物聯網前景與挑戰 7.1低端平板“血戰到底”，飛思卡爾尋覓物聯網藍海 7.2 中國移動王建宙兩會提案：加快物聯網商用進程 7.3 iPv6加速普及，物聯網商用在即 8 物聯網相關資料下載地址 8.1 物聯網入門教程_英文版 8.2物聯網智能交通擁堵判別算法的研究與實現 8.3物聯網(WSN)綜合教學_開發系統SLRF-WSN-E綜合演示說明
上傳時間： 2013-11-10
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無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
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電價影響居民的用電行為，裝置包括智能插座和家庭互動終端，兩部分根據各自的功能需求分別采用不同的微處理器作為控制單元并相互配合形成一個完善的家庭用電網絡，在階梯峰谷和實時電價政策下可以智能的控制電器工作。整個裝置不僅能采集家電的用電量，還能提供平臺實現用戶與家電的雙向通信。一方面用戶可以通過互動終端查詢家庭用電信息；另一方面互動終端根據實時費率向用戶提供用電策略，引導用戶降低用電量和用電費。
上傳時間： 2013-11-21
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