PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
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各類源程序集錦 硬件介紹：\7290\ ZLG7290例程* \7290a\ ZLG7290匯編例程* \bell\ 蜂鳴器音樂例程* \buzz\ 蜂鳴器響例程* \eeprom\ 讀EEPROM并顯示例程* \ex26a_lcd\ 16×2LCD模塊例程* \ex36a_lcm\ 128×64點陣LCD模塊例程* \KEY_IO\ 直連KEY和LED例程 \led_light\ 直連LED例程* \lin_park\ lin模塊的原碼及例程。 \lin\ LIN總線例程 \rs232\ RS232例程(包括PC端和書上了串口例程) \USB1.1\ USB1.1例程(包括PC端) \RS485\ RS485例程 \USB2.0\ USB2.0例程(有3個，包括PC端) \TCPIP\ 基于ETHERNET的TCPIP例程 \RTC\ 時鐘顯示例程 \CAN_SELF\ CAN自發自收例程 外中斷1 \CAN\ CAN例程 \USBPACK 2.0\ USB2.0PC例程
上傳時間： 2014-12-03
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SUN SCJP經典認證系列：(PDF) Prentice Hall - Sun Certified Enterprise Architect for J2EE Technology Study Guide.zip
標簽： Enterprise Technology Certified Architect
上傳時間： 2015-03-19
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51單片機眾多優秀的開發源程序：ZLG7290例程*ZLG7290匯編例程*蜂鳴器音樂例程*蜂鳴器響例程*讀EEPROM并顯示例程*16×2LCD模塊例程*128×64點陣LCD模塊例程*直連KEY和LED例程*直連LED例程*lin模塊的原碼及例程。LIN總線例程 RS232例程(包括PC端和書上了串口例程) USB1.1例程(包括PC端) RS485例程 USB2.0例程(有3個，包括PC端) 基于ETHERNET的TCPIP例程 時鐘顯示例程 CAN自發自收例程 外中斷1 CAN例程 USB2.0PC例程
上傳時間： 2014-01-21
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The cart with an inverted pendulum, shown below, is "bumped" with an impulse force, F. Determine the dynamic equations of motion for the system, and lin earize about the pendulum s angle, theta = Pi (in other words, assume that p endulum does not move more than a few degrees away from the vertical, chosen to be at an angle of Pi). Find a controller to satisfy all of the design re quirements given below.
標簽： F. with Determine inverted
上傳時間： 2014-01-17
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用c++builder6寫的連連看，有設定關卡，一共有四關，大家參考看看!
標簽： builder
上傳時間： 2015-05-06
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最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數據點的近似函數 (approximating function)，作實驗所得的數據亦常使用最小平方近似法來達成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項式作為近似函數，除了多項式之外，指數、對數方程式亦可作為近似函數。關於最小平方近似法的計算原理，請參閱市面上的數值分析書籍
標簽： least-squares approximation approximating discrete
上傳時間： 2015-06-21
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動態連結程式庫 (DLL) 一直以來都是Windows的重要基礎，Windows CE也不例外。DLL對作業系統十分重要，本節的內容主要是分析loader.c中的程式碼，它負責載入EXE和DLL。這裏要討論的是關於DLL的部分
上傳時間： 2015-07-01
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