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關聯(lián)規(guī)則

Allegro SPB V15.2 版新增功能

15.2 已經(jīng)加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面勾選 Z-Axis delay欄.

標簽： Allegro 15.2 SPB

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：Late_Li
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次項目備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

標簽： PCB 華碩

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：yyq123456789
開放式PAC系統(tǒng)設計與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統(tǒng)三、應用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業(yè)應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網(wǎng)絡上交換資料。

標簽： PAC 開放式系統(tǒng)設計

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：JGR2013
用c++builder6寫的連連看

用c++builder6寫的連連看，有設定關卡，一共有四關，大家參考看看!

標簽： builder

上傳時間： 2015-05-06

上傳用戶：lepoke
最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點的近似函數(shù) (approximating function)

最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點的近似函數(shù) (approximating function)，作實驗所得的數(shù)據(jù)亦常使用最小平方近似法來達成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項式作為近似函數(shù)，除了多項式之外，指數(shù)、對數(shù)方程式亦可作為近似函數(shù)。關於最小平方近似法的計算原理，請參閱市面上的數(shù)值分析書籍

標簽： least-squares approximation approximating discrete

上傳時間： 2015-06-21

上傳用戶：SimonQQ
動態(tài)連結程式庫 (DLL) 一直以來都是Windows的重要基礎

動態(tài)連結程式庫 (DLL) 一直以來都是Windows的重要基礎，Windows CE也不例外。DLL對作業(yè)系統(tǒng)十分重要，本節(jié)的內(nèi)容主要是分析loader.c中的程式碼，它負責載入EXE和DLL。這裏要討論的是關於DLL的部分

標簽： Windows DLL 程式

上傳時間： 2015-07-01

上傳用戶：vodssv
Struts結合了數(shù)個技術

Struts結合了數(shù)個技術，為了要瞭解Struts，您必須先瞭解JSP/Servlet相關技術，必須先瞭解MVC、Model 1、Model 2等架構模式。

標簽： Struts

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：lhc9102
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統(tǒng)技術。適合閱讀：產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益：為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進入嵌入式系統(tǒng)領域的寶典第三代行動通訊終端設備與內(nèi)容服務的必備知識.

標簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

上傳用戶：阿四AIR
Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)

Linux是一個Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)，除了有著廣大的支援社群以外，穩(wěn)定、模組化、擁有廣大的應用免費應用軟體支援是它主要的優(yōu)點。ARM嵌入式處理器則是目前應用在嵌入式系統(tǒng)領域中，佔有率最高的處理器，同時也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一，然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運作，勢必要經(jīng)過移植 (porting) 的過程，也就是要將平臺相依 (platform dependent) 的部分做適當?shù)男薷?/p>
標簽： UNIX-like Source Linux Open

上傳時間： 2015-11-08

上傳用戶：dengzb84