設計了一種基于ZigBee技術的太陽能LED照明系統，充分考慮了電、熱、光的設計。系統結合AVR單片機設計的太陽能控制器具有防止過充過放等保護功能，通過相關傳感器采集數據并通過ZigBee無線網絡傳給監控中心，實時顯示采集到的數據，實現無線遠程監測與智能控制；通過建立LED熱模型，仿真分析了燈具的熱均勻分布；通過Matlab計算及Tracepro仿真等過程合理地布置了高低色溫LED燈珠間距,并得到了近場照度均勻面。系統測試表明，該系統設計可提供節能高效的、智能穩定的、溫馨健康的照明環境。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：wangyi39
3變壓器在電力系統中的主要作用是什么? 答：變壓器在電力系統中的作用是變換電壓，以利于功率的傳輸。電壓經升壓變壓器升壓后，可以減少線路損耗，提高送電的經濟性，達到遠距離送電的目的。而降壓變壓器則能把高電壓變為用戶所需要的各級使用電壓，滿足用戶需要。 4套管裂紋有什么危害性? 答：套管出現裂紋會使絕緣強度降低，能造成絕緣的進一步損壞，直至全部擊穿。裂縫中的水結冰時也可能將套管脹裂。可見套管裂紋對變壓器的安全運行是很有威脅的。 5高壓斷路器有什么作用? 答：高壓斷路器不僅可以切斷和接通正常情況下高壓電路中的空載電流和負荷電流，還可以在系統發生故障時與保護裝置及自動裝置相配合，迅速世斷故障電源，防止事故擴大，保證系統的安全運行。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：wayne595
對火力發電廠輸煤系統膠帶輸送機跑偏原因進行了分析，并從安裝和檢修的角度，提出了防止輸送帶跑偏的措施和糾正跑偏的步驟及方法。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：jeffery
安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：qoovoop
安裝方法： 1.查找你機器的“網絡標識”(計算機名稱)。方法是，鼠標在桌面上點 我的電腦--->屬性(右鍵)--->計算機名--->完整的計算機名稱,把名稱抄下備用，不要最后那個“點”。 2.進入安裝包內MAGNiTUDE文件夾，用記事本打開nx6.lic, 將第1行中的this_host用你機子的計算機名替換,例如我的機子完整的計算機名稱NET 則改為SERVER NET ID=20080618 28000(原來為SERVER this_host ID=20080618 28000),改好后存盤備用。 首先你找到MAGNiTUDE下的UG6.LIC并用記事本打開，把里面的his_host改成你的計算機名，注意一個字母都不能錯，然后另存一個地方，等會兒要用。接下來安裝 1.雙擊打開Launch.exe 2. 選擇第2項“Install License Server安裝 3.在這里可以選擇安裝介面的語言。默認為中文簡體。 4. 在安裝過程中會提示你尋找license文件，點擊NEXT會出錯,這時使用瀏覽(Browse)來找到你剛才改過的那個LIC文件就可以了。繼續安裝直到結束,目錄路徑不要 改變,機器默認就行,（建議默認，也可放在其它的盤，但路徑不能用中文）。 （可以先不進行括號中的內容，為了防止語言出現錯誤，建議運行DEMO32，然后選擇文件類型為所有，找到你改過的LIC文件，再進行下面的步驟。） 5. 選擇第2項“Install NX進行主程序安裝。 6. 直接點擊下一步。并選擇典型方式安裝,下一步,會出現語言選擇畫面,請選 擇 Simplified Chinese(簡體中文版),默認為英文版。按提示一步一步安裝直到結束。 安裝路 徑可以改變。 7.打開MAGNiTUDE文件夾。 8. 進入MAGNiTUDE文件夾，把UGS\NX6.0文件夾的幾個子文件夾復制到安裝NX6.0主程序相應的目錄 下，覆蓋。假如安裝到D:\Program Files\UGS\NX 6.0 把NX6.0文件夾內的所有文件夾復制到D:\Program Files\UGS\NX 6.0文件夾相應的文件 進行覆蓋就可以。 9. 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0打開6.0程序。 注：如果打不開，請按以下步驟操作 進入開始-程序-UGS NX6.0-NX6.0許可程序，打開lmtools,啟動服務程序。選擇 Start/stop/reread，點一下Stop Server， 再點Start Server，最下面一行顯示Server Start Successful. 就OK，然后打開桌面NX6.0。 經過我的實踐，絕對可行！
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：sjw920325
TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：sy_jiadeyi
接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射.
標簽： PCB
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：daoyue
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
數字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外，幾乎所有的電路都是由半導體組件所構成，雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾，不過為了充分發揮半導體組件應有的性能，電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數字技術的融合由于IC與LSI半導體本身的高速化，同時為了使機器達到正常動作的目的，因此技術上的跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未必有clock設計，但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術、電路設計與成本，以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數字電路，經常出現在同一個高封裝密度電路板，設計者身處如此的環境必需面對前所未有的設計思維挑戰，例如高穩定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時，如果未將噪訊入侵高穩定性電路的對策視為設計重點，事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數字電路混合設計也是如此，假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號，利用10bit A/D轉換器轉換成數字信號，由于分割幅寬祇有4.9mV，因此要正確讀取該電壓level并非易事，結果造成10bit以上的A/D轉換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數字電路基板兩點相隔10cm的ground電位，理論上ground電位應該是零，然而實際上卻可觀測到4.9mV數倍甚至數十倍的脈沖噪訊(pulse noise)，如果該電位差是由模擬與數字混合電路的grand所造成的話，要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情，也就是說為了使模擬與數字混合電路順利動作，必需在封裝與電路設計有相對的對策，尤其是數字電路switching時，ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策，同時還需充分檢討各電路產生的電流回路(route)與電流大小，依此結果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數字混合電路時經常遇到的瓶頸，如果是設計12bit以上A/D轉換器時，它的困難度會更加復雜。
上傳時間： 2014-02-12
上傳用戶：wenyuoo
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
