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防護電路

  • 七天玩轉Altera:學習FPGA必經(jīng)之路

             七天玩轉Altera:學習FPGA必經(jīng)之路包括基礎篇、時序篇和驗證篇三個部分。

    標簽: Altera FPGA

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)

    altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)

    標簽: designer altium 10 破解文件

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:dumplin9

  • 采用FPGA的多路高壓IGBT驅動觸發(fā)器研制

    為有效控制固態(tài)功率調制設備,提高系統(tǒng)的可調性和穩(wěn)定性,介紹了一種基于現(xiàn)場可編程門陣列( FPGA)和微控制器(MCU) 的多路高壓IGBT 驅動觸發(fā)器的設計方法和實現(xiàn)電路。該觸發(fā)器可選擇內或外觸發(fā)信號,可遙控或本控,能產(chǎn)生多路頻率、寬度和延時獨立可調的脈沖信號,信號的輸入輸出和傳輸都使用光纖。將該觸發(fā)器用于高壓IGBT(3300 V/ 800 A) 感應疊加脈沖發(fā)生器中進行實驗測試,給出了實驗波形。結果表明,該多路高壓IGBT驅動觸發(fā)器輸出脈沖信號達到了較高的調整精度,頻寬’脈寬及延時可分別以步進1 Hz、0. 1μs、0. 1μs 進行調整,滿足了脈沖發(fā)生器的要求,提高了脈沖功率調制系統(tǒng)的性能。

    標簽: FPGA IGBT 多路 驅動

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:123456wh

  • 基于FPGA的多路高速串并轉換器設計

    高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統(tǒng)設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現(xiàn),從而限制了串并轉換的速度。該研究以網(wǎng)絡交換調度系統(tǒng)的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現(xiàn)。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發(fā)周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現(xiàn)場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標簽: FPGA 多路 串并轉換

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hxy200501

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設計

    電子技術課程設計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設計

    標簽: 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設計

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

  • 安防----門禁控制器應用方案

    潮光科技整理應用方案:安防——門禁控制器

    標簽: 門禁控制器 方案

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 課程設計——4路互鎖開關

    四路互鎖開關,在電路常用到。

    標簽: 互鎖開關

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:gaome

  • 《工廠供電》防雷與接地

    防雷與接地

    標簽: 工廠供電 防雷

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:uuuuuuu

  • 六路繼電器控制板

    六路繼電器控制板

    標簽: 繼電器 控制板

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:Sophie

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