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隔離技術(shù)

FLIR 雷達重要技術單元

文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發射功率資訊！

標簽： FLIR 雷達

上傳時間： 2015-03-18

上傳用戶：戴斗笠的神秘人
ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程

標簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
高速電路設計詳細基礎理論知識

設計高速電路必須考慮高速訊號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計，因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。

標簽： 高速電路

上傳時間： 2021-11-02

上傳用戶：jiabin
網絡奇技贏巧大搜捕

網絡奇技贏巧大搜捕

標簽： 網絡

上傳時間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
網絡奇技贏巧大搜捕.pdf

專輯類-網絡及電腦相關專輯-114冊-4.31G 網絡奇技贏巧大搜捕.pdf

標簽： 網絡

上傳時間： 2013-07-25

上傳用戶：小寶愛考拉
礦用隔爆型高壓開關智能綜合保護系統的研究.rar

隨著采煤自動化技術的發展，對煤礦井下供電系統可靠性、安全性和連續性的要求越來越高的要求，因此對礦用隔爆型高壓開關智能綜合保護系統的研究具有重要的理論和應用價值。隨著微機保護的發展，一些新的保護原理和方案，受到越來越多的關注，并逐步得到實際應用。然而這些新方法在改善保護性能的同時也對微機保護裝置的計算精度、速度和尋址空間等提出了更高的要求，因而也對構成微機保護裝置的硬件平臺提出了更高的要求。針對以上問題本文提出了一種新的微機保護設計方案，設計了一種基于DSP 和單片機雙CPU 結構的微機保護系統，并應用于高壓開關裝置當中DSP 作為主CPU 芯片主要完成數據采集、數據處理和保護等功能，8051 作為從CPU 主要完成鍵盤處理、液晶顯示處理和通訊等人機對話功能。此雙核結構具有并行工作，分工明確的優點，既保證了繼電保護的速動性，選擇性、靈敏性和可靠性，又實現了實施測量的高精度。本文首先根據礦井高壓電網的實際情況，從理論上分析了礦井高壓電網常見故障的電氣特征，并參照相關標準制定了相應的保護原理和動作指標，尤其是針對礦井供電系統中普遍采用中性點不接地的情況，采用了“基于零序功率方向型”的選擇性漏電保護原理。然后分析了交流采樣、直流采樣方法的優缺點，確定了高壓防爆開關保護系統的采樣方式。保護系統的硬件是實現保護原理的平臺，其穩定性和可靠性直接影響到保護功能的實現。本微機保護系統是基于DSP 和單片機的雙CPU 微機線路綜合保護測控裝置，DSP 的采用大大提高了保護裝置的數據處理速度，雙CPU 結構大大提高了裝置的可靠性。另外，該裝置不僅可以完成繼電保護功能，而且緊隨當前電力系統自動化發展的需要，還可以完成測量、控制、數據通訊的功能，亦即實現保護、控制、測量、數據通訊一體化。

標簽： 隔爆型保護系統高壓開關

上傳時間： 2013-05-17

上傳用戶：2007yqing
視頻格式轉換算法研究及FPGA實現——去隔行、幀頻轉換、分辨率變換.rar

在當今的廣播系統中，絕大部分的視頻信號是隔行采樣的。采用這種掃描格式，能夠大幅度地減少視頻的帶寬，但也會引起彩色爬行、畫面閃爍、邊緣模糊及鋸齒等現象。這種缺陷經人尺寸屏幕放大后就更加明顯。為改善畫面的視覺效果，去隔行技術應運而生。同時，視頻信號本身的低幀頻也會導致行抖動、線爬行以及大面積閃爍等視覺效果上的缺陷。增加掃描頻率會把這些視覺缺陷搬移到人眼不敏感的高頻區域上去從而產生較好的主觀圖象質量。而為了適應不同顯示終端以及對圖像大小變化的要求就必須對原始信號分辨率即每幀行數和每行像素數進行變換。因此去隔行、幀頻轉換、分辨率變換成為視頻格式轉換的基本內容。 FPGA 的出現是VLSI技術和EDA技術發展的結果。FPGA器件集成度高、體積小，具有通過用戶編程實現專門應用的功能。它允許電路設計者利用基于計算機的開發平臺，經過設計輸入、仿真、測試和校驗，直到達到預期的結果。使用FPGA器件可以大大縮短系統的研制周期，減少資金投入。另外采用FPGA器件可以將原來的電路板級產品集成芯片級產品，從而降低了功耗，提高了可靠性，同時還可以很方便的對設計進行在線修改。該文在介紹了視頻格式轉換中的主要算法后，重點對去隔行、幀頻轉換、分辨率變換的FPGA綜合實現方案進行了由簡單到復雜的深入研究，分別給出了最簡解決方案、基于非線性算法的解決方案和基于運動補償的解決方案。最簡解決方案利用線性算法將去隔行，幀頻轉換，分辨率變換三項處理同時實現，達到FPGA內部資源和外部RAM耗用量都為最小的要求，是后續復雜方案的基礎。其中去隔行采用場合并方式，幀頻轉換采用幀重復方式，分辨率變換采用均勻插值方式。基于非線性算法的解決方案中加入了對靜止區域的判斷，靜止區域的輸出像素值直接選用相應位置的已存輸入數據，非靜止區域的輸出像素值通過對已存輸入數據進行非線性運算得出。基于運動補償的解決方案在對靜止區域進行判斷和處理的基礎上，對欲生成的變頻后的場間插值幀進行運動估計，根據運動矢量得出非靜止區域的輸出像素值。其中為求得輸入場間相應時間位置上的插值幀輸出數據，該方案采用了自定義的前后向塊匹配運動估計方式，通過對三步搜索算法的高效實現，將SAD 值進行比較得出運動矢量。

標簽： FPGA 視頻格式轉換算法研究

上傳時間： 2013-07-19

上傳用戶：米卡
基于運動補償的去隔行系統的研究與FPGA設計

本文采用基于運動補償的算法,對去隔行系統及其FPGA設計作了深入的研究.該系統包括三個關鍵模塊運動估計模塊是去隔行系統的設計重點,設計為雙向運動估計,采用菱形快速搜索算法,主要分為計算和控制兩大部分.計算部分為SAD計算模塊,采用累加樹和流水線技術;控制部分根據菱形搜索算法的第三步搜索的特點,對比較模塊、SAD暫存器等模塊做了具體的設計.對于運動補償模塊采用雙向補償的算法,補償精度為半像素.根據半像素點的位置將運動補償計算分為四個狀態,并通過對四個狀態計算特點的分析設計了加法器的結構復用.同時基于視頻數據處理的需要,設計了四個具有雙體存儲結構的內部緩存器,由FPGA內部的嵌入式陣列塊實現.根據運動估計模塊和運動補償模塊的計算特點,分別對緩存器的結構、讀寫時序和列序號控制進行設計,有效提高了數據的存取效率.本文對于這三個去隔行系統的關鍵模塊都給出了RTL級設計和模塊的功能仿真,并在最后一章中給出了去隔行系統的FPGA設計.

標簽： FPGA 補償去隔行

上傳時間： 2013-06-11

上傳用戶：han_zh
耦合、隔直和旁路電容的選擇

耦合、隔直和旁路電容的選擇。。對電源方面會有一定的幫助。。

標簽： 耦合旁路電容

上傳時間： 2013-06-03

上傳用戶：cc111
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5