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雙向傳輸

  • 電源供應器設計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面傳至另一顆CPU做前端之運算結果傳回做LED顯示

    電源供應器設計利用鍵盤介面輸入電源電壓值以SPI界面傳至另一顆CPU做前端之運算結果傳回做LED顯示

    標簽: SPI CPU LED 鍵盤

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:二驅蚊器

  • 本工程是PC透過RS232傳資料進開發版

    本工程是PC透過RS232傳資料進開發版,輸入資料給開發版做DO及AO的動作及開發版收到訊號後回傳DI及AI的資料.主要是通信及其處理

    標簽: 232 RS 工程

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:xmsmh

  • 請用星號(*)排列出下列的雙箭頭星號圖案

    請用星號(*)排列出下列的雙箭頭星號圖案,輸入資料檔e.txt中的第一行為箭頭的上下高度(必為奇數),第二行為圖案的總寬度

    標簽:

    上傳時間: 2016-07-25

    上傳用戶:love1314

  • AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料

    AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數,而接腳輸出則在PortB的預設接腳內,只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了!

    標簽: spi_data ATmega AVR SPI

    上傳時間: 2014-06-09

    上傳用戶:jcljkh

  • 基于FPGA的前向糾錯算法和電路設計

    本文研究數字音頻無線傳輸中的前向糾錯(FEC)算法和電路的設計及實現.在本文中介紹了一種基于Altera公司的FPGA Cyclone芯片的實現方案.文章首先介紹了本前向糾錯系統采用的方案,然后從總體規劃的角度介紹了整個系統的內部結構、模塊劃分及所采用的設計方法和編程風格.之后對各個模塊的設計進行了詳細的描述,并給出了測試數據、實現結果及時序仿真波形圖,并對設計的硬件下載驗證進行了詳細描述.本文對FEC中的主要功能模塊,諸如Reed-Solomon編解碼,交織與解交織,以及與外圍的接口電路等給出了基本算法以及基于FPGA及硬件描述語言的解決方法.

    標簽: FPGA 前向糾錯 算法 電路設計

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:duoshen1989

  • 用于FPGA向DSP傳送數據的接口

    用于FPGA向DSP傳送數據的接口,在硬件上實現需要FPGA的IO口與DSP的地址數據線互連

    標簽: FPGA DSP 傳送 數據

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:hongmo

  • FPGA向SRAM中寫入數據

    FPGA向SRAM中寫入數據,VHDL編程

    標簽: FPGA SRAM 數據

    上傳時間: 2013-08-28

    上傳用戶:zhliu007

  • FPGA向CY7C68013接收發送數據的代碼,可以用LED顯示

    BulkIn是FPGA向CY7C68013發送數據\r\nBulkOut是FPGA從CY7C68013接收數據,可以用LED顯示\r\n

    標簽: C68013 68013 FPGA CY7

    上傳時間: 2013-08-30

    上傳用戶:anng

  • 步進頻率雷達系統的模擬與測試

    任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。

    標簽: 步進頻率 模擬 雷達系統 測試

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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