特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
針對全向天線高性能的要求，提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設(shè)計。天線設(shè)計采用了三扇區(qū)合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負載，調(diào)整扇區(qū)天線波束寬度，使之滿足扇區(qū)天線的-6dB波束為120°的要求，有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益，良好的全向性，達到了設(shè)計要求。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：brilliantchen
本文詳細介紹一個容易制作的802.11b/g垂直極化全向天線，該天線非常堅固耐用，大約有5-6dBi的增益。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：dave520l
介紹了一種基于ADSP-TS201的無線電測向系統(tǒng)。給出了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)和工作原理，研究了MUSIC測向算法及基于零點預處理的波束合成算法，介紹了DSP模塊的設(shè)計思想和程序流程圖。實驗證明，高性能的DSP芯片和優(yōu)越的陣列信號處理算法保證了系統(tǒng)能夠快速、準確地對信號進行定位和跟蹤，滿足了系統(tǒng)需求。
標簽： ADSP-TS 201 無線 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：Bert520
無線電測向是代表著兩個學科的兩種實踐方法。船舶工程船的舶通信導航學科中代表通過測量無線電信號到來方向或其他特性來確定方位的方法。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：togetsomething
無線電測向儀是早期的一種無線電導航設(shè)備。它以岸上兩個以上全方向發(fā)射的無線電指向標臺或無線廣播電臺的來波方向，來決定船位，也可用于測定發(fā)射無線電波的目標所在方位。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：我叫李小進
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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一個通過PCI卡向LED屏發(fā)送股票實時行情的系統(tǒng)
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：498732662
直接從DELPHI中向WINFAX發(fā)送傳真。功能包括：封面，記帳代碼，附件，計劃發(fā)送，顯示發(fā)送屏幕的選項等。適用語言：D5
上傳時間： 2015-01-05
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求解有向圖的路徑
標簽： 路徑
上傳時間： 2014-01-27
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