STM32F103C8T6單片機 USB type-C接口最小系統核心板AD設計硬件原理圖+PCB+封裝庫文件，USB type-C接口，3.3V 5V供電排針，所有GPIO都引出，集成一路IIC Flash（AT24C32），一路SPI Flash，一個SPI 接口SD卡座子。 2層板設計，雙面布局布線，大小為45x32mm，包括完整的原理圖和PCB文件，可用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可直接打板，也可作為你產品設計的參考。
標簽： stm32f103c8t6 單片機 usb
上傳時間： 2022-01-15
上傳用戶：shjgzh
論文-基于紅外熱成像技術的豬體溫檢測與關鍵測溫部位識別63頁摘要 實現豬體溫測量自動化有利于實時監測豬的健康狀況、母豬發情和排卵檢測等 生理健康狀況。本文采用紅外熱成像儀采集豬的紅外熱圖像，引入化學計量學建模 方法建立體表溫度、環境溫度與直腸溫度間的多元校正模型，同時提出兩種關鍵測 溫部位的自動檢測方法。主要結論總結如下： (1)建立了母豬體表溫度、環境溫度與母豬體溫之間的一元和多元線性回歸模型。研 究發現， 9個身體區域提取的體表溫度與直腸溫度呈正相關(產O．34～0．68)，其中， 基于耳根區域體表溫度平均值建立的一元回歸方程效果最優，預測集相關系數RP與 均方根誤差RMSEP分別為0．66和0．420C。全特征模型相比一元線性回歸方程有更 好的預測效果，RP和RMSEP分別為0．76和O．370C。此外，應用特征選擇方法LARS． Lasso確定了7個重要特征建立簡化模型，其校正集和預測集的R分別為0．80和 0．80，RMSEs分別為0．30和0．350C。 (2)將卷積神經網絡應用于生豬主要測溫部位(眼睛和耳朵區域)的直接分割。利用 python構建了四種不同結構的卷積神經網絡模型FCN一1 6s、FCN．8s、U．Net一3和U． Net．4。對比分析4種卷積神經網絡模型的性能，結果表明U-Net．4網絡結構的分割 效果最優，平均區域重合度最高為78．75％。然而，當計算設備的計算力不夠時，可 以選用U．Net一3模型以達到較好的分割效果。 (3)提出豬只眼睛及耳根區域關鍵點的識別方法，將豬只主要測溫部位的檢測問題 轉變為主要測溫部位的定位問題。設計具有不同深度的卷積神經網絡架構A．E，得 出架構E最優。且當Dropout概率設置為0．6時模型效果最好，驗證集平均誤差和 預測集平均誤差分別為1．96％和2．65％。測試集單張豬臉關鍵點的預測誤差小于5％ 和10％的比例分別為89．5％和97．4％。模型能夠很好的定位豬臉關鍵點，用于豬只 體溫測量。 本文采用紅外熱像儀測量母豬體表溫度，通過化學計量學建模為非接觸母豬直 腸溫度測量提供了更準確、可靠的方法，同時提出兩種關鍵測溫部位的自動檢測方 法，有助于實現母豬體溫測量自動化，為生豬健康管理提供參考。
標簽： 紅外熱成像技術
上傳時間： 2022-02-13
上傳用戶：jiabin
電阻-電容-電感 Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : 0.1 - 電阻-電容-電感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 貼片電容C-MLCC 獨石電容CBB CBB電容CC 瓷片電容CE 直插電解電容CE_SMD 貼片電解電容CS 直插固態電容CS_SMD 貼片固態電容CT 貼片鉭電容CX 安規X電容CY 安規Y電容L 小功率貼片電感L-AL 色環電感L-CDRH 功率屏蔽電感L-MR 功率磁環電感L-NR NR磁膠電感L-PK 工字電感L-SMD CD系列貼片線繞功率電感L-UU 共模電感PTR902 雙聯電位器帶開關R 貼片電阻R SIP9 9腳直插排阻R-8P4R 貼片排阻R-I 電流檢測電阻R-Precision 精密貼片電阻R-S 色環電阻RG 光敏電阻RK0971221 雙聯電位器帶開關RP 單聯電位器RP-SMD 貼片電位器RP-WH148 雙聯電位器RT 熱敏電阻R_MPR 5W無感水泥電阻R_VSR 壓敏電阻TMR 隧道磁電阻
標簽： 電阻元件 altium designer
上傳時間： 2022-03-13
上傳用戶：
本設計是一個基于STM32F103C8T6的單片機最小系統，包含原理圖、PCB、BOM文件最小系統包括了復位電路、晶振電路、電源排針等單片機工作必要的外圍電路，且把常用的引腳全部引出，方便研發人員將本方案嵌入到開發中。原理圖：PCB：
標簽： stm32f103c8t6 單片機 ad
上傳時間： 2022-03-18
上傳用戶：
感謝您使用 Altera DE教學開發板。這塊板子的著眼于為在數字邏輯，計算機組織和FPGA方面的學習提供一個理想的工具。它在硬件和CAD工具上應用先進的技術為學生和專業人員展示了一個寬廣的主題。該板具有多種特點，非常適合各大學課程在實驗室環境下的一系列設計項目和非常復雜尖端的數字系統的開發和應用。Altera公司為DE2板提供了套支持文件，例如學習指導，現成的教學實驗練習和豐富的插圖說明DE2的特點DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA為特點的672針引腳的包裝。板上所有重要的部件都與板上的芯片相連，使用戶能夠控制板上各種的操作DE2板包括了很多開關（兼有撥動開關和按鍵），發光二極管和七段數碼管。在更多進一步的實驗中還用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×駙字符液晶。需要進行處理器和O接口試驗時，可以簡單的用 Altera Niosll處理器和象RS-232和PS/2標準接口。進行涉及音頻和視頻的實驗時，也有標準MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），這些特點都能夠被用來制作CD質量的音頻應用程序和專業的視頻圖象。為了能夠設計更強大的項目，DE2還提供了USB20接口（包括主、從USB），10/100M自適應以太網，紅外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通過兩排擴展O口與其它用戶自定義的板子相連。
標簽： altera
上傳時間： 2022-04-01
上傳用戶：bluedrops
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
在電子設計中一定會用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個人在使用過程中可以自己創建或者在網站下載或者網上購買，但是所有的封裝庫混在一起比較混亂，命名規則也五花八門。長此以往導致自己使用很麻煩，所以本人根據元器件的封裝類型，約束了封裝的命名規則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整的封裝庫，以便于大家使用。另外對于3D封裝，一般是借用其他人的封裝庫而創建的，由于本人不是機械設計出生，部分3D封裝尺寸可能不是很正確望見諒。對于直插的排阻可以使用SIP封裝，本人會在后續的資料中上傳。電阻內容較少，不設下載積分。后續資料會需要少量積分，也是希望大家能夠喜歡并給與鼓勵。如果能打賞一二就萬分感激了。
上傳時間： 2022-05-04
上傳用戶：
Altera(Intel)_MAX10_10M02SCU169開發板資料硬件參考設計+邏輯例程.QM_MAX10_10M02SCU169開發板主要特征參數如下所示：? 主控CPLD：10M02SCU169C8G；? 主控CPLD外部時鐘源頻率：50MHz；? 10M02SCU169C8G芯片內部自帶豐富的Block RAM資源；? 10M02SCU169C8G芯片邏輯單元數為2K LE；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板板載Silicon Labs的CP2102芯片來實現USB轉串口功能；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板板載MP2359高效率DC/DC提供CPLD芯片工作的3.3V電源；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板引出了兩排50p、2.54mm間距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模塊、高速ADC采集模塊或者CMOS攝像頭模塊等；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板引出了芯片的3路按鍵用于測試；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板引出了芯片的3路LED用于測試；? QM_MAX10_10M02SCU169開發板引出了芯片的JTAG調試端口，采用雙排10p、2.54mm的排針；
上傳時間： 2022-05-11
上傳用戶：
Altera(Intel)_Cyclone10_10CL006開發板資料硬件參考設計+邏輯例程。QM_Cyclone10_10CL006開發板主要特征參數如下所示：? 主控FPGA：10CL006YU256C8G；? 主控FPGA外部時鐘源頻率：50MHz；? 10CL006YU256C8G芯片內部自帶豐富的Block RAM資源；? 10CL006YU256C8G芯片邏輯單元數為6K LE；? QM_Cyclone10_10CL006開發板板載MP2359高效率DC/DC提供FPGA芯片工作的3.3V電源；? QM_Cyclone10_10CL006開發板引出了兩排64p、2.54mm間距的排座，可以用于外接24Bit的TFT液晶屏、CY7C68013 USB模塊、高速ADC采集模塊或者CMOS攝像頭模塊等；? QM_Cyclone10_10CL006開發板引出了芯片的3路按鍵用于測試；? QM_Cyclone10_10CL006開發板引出了芯片的2路LED用于測試；? QM_Cyclone10_10CL006開發板引出了芯片的JTAG調試端口，采用雙排10p、2.54mm的排針；
上傳時間： 2022-05-11
上傳用戶：qingfengchizhu
<sup id="kys44"></sup>