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雙層USB<b>焊</b>線式插座

  • 支持WINCE5.0 INTEL PXA 270 平臺(tái)的USB 802.11 B/G 網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)(QCOM產(chǎn)品)

    支持WINCE5.0 INTEL PXA 270 平臺(tái)的USB 802.11 B/G 網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)(QCOM產(chǎn)品)

    標(biāo)簽： 802.11 WINCE INTEL QCOM

    上傳時(shí)間： 2013-12-31

    上傳用戶：bruce

  • B-spline曲線是包含Bezier曲線的通用數(shù)學(xué)表示法。

    B-spline曲線是包含Bezier曲線的通用數(shù)學(xué)表示法。

    標(biāo)簽： B-spline Bezier 表示法

    上傳時(shí)間： 2015-11-22

    上傳用戶：whenfly

  • ~{JGR 8vQ IzWwR5SC5D2V?bD#DbO5M3~} ~{3v?b~} ~{Hk?b~} ~{2iQ/5H9&D~} ~{?IRTWw@)3d~} ~{TZ~}JDK1.4.2~{OB

    ~{JGR 8vQ IzWwR5SC5D2V?bD#DbO5M3~} ~{3v?b~} ~{Hk?b~} ~{2iQ/5H9&D\~} ~{?IRTWw@)3d~} ~{TZ~}JDK1.4.2~{OBM(9}~}

    標(biāo)簽： IzWwR IRTWw JGR 8vQ

    上傳時(shí)間： 2015-02-22

    上傳用戶：ommshaggar

  • b to b 模式 電子商務(wù)系統(tǒng)

    b to b 模式 電子商務(wù)系統(tǒng) ，c# 開(kāi)發(fā) , B/S結(jié)構(gòu)

    標(biāo)簽： to 模式 電子商務(wù)系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：hanli8870

  • 樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個(gè)數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個(gè)數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不

    樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個(gè)數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個(gè)數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)的指標(biāo)個(gè)數(shù)為元素個(gè)數(shù)加一 (4) 第 i 個(gè)指標(biāo)所指向的子節(jié)點(diǎn)內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點(diǎn)的第 i 個(gè)元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點(diǎn)深度一樣

    標(biāo)簽： MIN 元素 tree

    上傳時(shí)間： 2017-05-14

    上傳用戶：日光微瀾

  • 歐幾里德算法：輾轉(zhuǎn)求余　　原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)　　當(dāng)b為0時(shí),兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a　　getchar()會(huì)接受前一個(gè)scanf的回車符

    歐幾里德算法：輾轉(zhuǎn)求余　　原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)　　當(dāng)b為0時(shí),兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a　　getchar()會(huì)接受前一個(gè)scanf的回車符

    標(biāo)簽： gcd getchar scanf mod

    上傳時(shí)間： 2014-01-10

    上傳用戶：2467478207

  • 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)課程設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)B+樹 B+ tree Library

    數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)課程設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)B+樹 B+ tree Library

    標(biāo)簽： Library tree 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 樹

    上傳時(shí)間： 2013-12-31

    上傳用戶：semi1981

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • * 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數(shù) * a----矩陣A * m----矩陣B的列數(shù) * b----矩

    * 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數(shù) * a----矩陣A * m----矩陣B的列數(shù) * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X

    標(biāo)簽： 矩陣 AX 高斯 元素

    上傳時(shí)間： 2015-07-26

    上傳用戶：xauthu

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