隨著計算機和信息技術的飛速發(fā)展，信息的安全性越來越受到人們的重視。敏感信息的電子化在使用戶得到便利的同時，數(shù)據(jù)、資源免泄漏也成為了人們必須注意的一個大隱患。在這個信息全球化的時代，病毒、黑客、電子竊聽欺騙、網絡攻擊都是人們所必須面對的重大問題。出于這種需要，加密自然吸引了人們的注意力，而傳統(tǒng)的軟件加密技術已經越來越不能滿足信息安全對運算速度和系統(tǒng)安全性的需求，硬件設施的開發(fā)顯示出其重要性，硬件加密模塊的地位也越來越重要。但其安全性仍存在著一定的問題，對安全性研究仍是不可放松的一個重要問題。 本文介紹了目前幾種流行加密算法及標準，并對典型的公鑰密碼標準RSA進一步說明。RSA算法可以進行數(shù)字簽名、數(shù)據(jù)加/解密，將其應用于數(shù)據(jù)安全領域具有很大的意義。針對于目前硬件加解密相對于軟件加解密的種種優(yōu)勢，論文重點研究RSA算法的基于硬件FPGA的設計實現(xiàn)方案。FPGA是近幾年的超大規(guī)模集成電路設計的焦點，其速度及成本等都占有一定的優(yōu)勢。對RSA算法的FPGA設計，論文主要研究兩方面的內容：密鑰生成部分中的素數(shù)檢測問題和加/解密算法中關鍵瓶頸--大數(shù)模乘及模冪運算。并進行了軟硬件的仿真、驗證與測試。論文對RSA設計模塊的可應用領域之一--智能卡及其安全性做了簡單的介紹，并對論文所研究實現(xiàn)的模塊在其中的應用進行了說明，從而體現(xiàn)了其實際應用價值。
上傳時間： 2013-07-06
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
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·源碼公開的MCS 51 單片機的宏匯編器 Macro Assembler of MCS MCS-51 micro controller Version 0.12 這是一個應屆生寫的習作 盡管這個軟件A51 還未完全達到滿意的效果不過與Keil 公司的A51 配合起來使用還是不錯的 公開源碼和文檔的目的是希望能夠給一些愛好者作為學習編譯原理和C 程序設計的靶子同時也希望有更多的熱心人參與修改源碼直至
上傳時間： 2013-07-23
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ARM開發(fā)板原理圖和PCB，ARM7公版。
標簽： ARM PCB 開發(fā)板原理圖
上傳時間： 2013-06-02
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一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
上傳時間： 2013-10-09
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1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現(xiàn)冗餘並增強系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現(xiàn)低損耗
上傳時間： 2013-10-19
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規(guī)範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間： 2014-12-24
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LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內，因此只需少量的外部元件。
上傳時間： 2013-10-27
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