<li id="w2oam"></li> 萬年歷算法分析:萬年歷算法一、 陽歷算法具體算法見函數Void get_solar_day_date(void)，這樣陽歷日歷的星期排法就確定了。表1：
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：林魚2016
進入二十一世紀以來，隨著我國經濟、社會、文化各方面快速發展，人民生活節奏日益加快，遠程互動交流要求不斷提高。網絡化生活方式真正進入到平常百姓家。為適應社會的持續高速發展，必須廣泛開發應用網絡化、信息化的工作生活產品，滿足社會市場需求。本課題就是面向當前網絡迅速普及形勢下的家庭遠程監控市場，采用高集成度、微功耗、低成本的設計思路，構建實時性、網絡化、數字化嵌入式家用遠程監控系統，以適應普通家庭遠程安全維護需求，提高中低收入群體的生活質量和生活安全性。 嵌入式網絡視頻監控系統是建立在ARM9和WindowsCE平臺上的一套完整視頻處理傳輸系統。它主要由S3C2410嵌入式硬件平臺、WindowsCE5．0嵌入式操作系統、攝像頭驅動采集模塊、網絡收發模塊和編解碼模塊五大部分組成。本文首先對嵌入式網絡監控系統進行了總體設計，根據成本和市場需求，完成功能元件和軟件平臺選型。在硬件選擇上使用了市場上得到廣泛認可的S3C2410、CS8900A網絡控制器、SDRAM、NANDFASH存儲器、攝像頭芯片，即滿足功能需求又控制成本，同時保證相互兼容和工作穩定性；軟件平臺選擇兼顧市場認同度和軟件兼容性，同時考慮到開發的復雜程度，選擇了同屬微軟旗下、類似WindowsXP的WindowsCE軟件環境。這樣主要軟件開發工作便可以使用WindowsXP下的開發工具完成。這一選擇符合市場主流用戶對微軟的認同，也節約了學習和建立Linux交叉編譯環境的精力和時間。 硬件平臺搭建后使用ADS1．2進行調試，操作系統使用PlatformBuilder進行定制，驅動、采集、編碼及發送模塊在EVC4．0下開發，接收、解碼和顯示模塊用VC++6．0開發。為保證軟硬件兼容性，軟件調試很少使用Emulator虛擬機，而使用JTAG、串口、USB口、交叉線建立硬件連接后進行實機調試。針對本課題主要軟件模塊WindowsXP下開發、WindowsCE下調試的情況，由于兩操作系統不能直接兼容，需建立平臺間同步和交互。實驗中使用了MSASYNC．exe等外圍軟件以及VGA控制器、USB擴展等外圍硬件模塊以實現快速實驗，由此也造成實驗設備和過程比最終產品復雜很多的情況。最終產品將把軟硬件環境剪裁到滿足功能的最小規模，僅預留排線接口用于升級，以實現低成本、微功耗、高集成度的設計要求。 系統的軟硬件測試表明：該系統安裝使用方便，運行穩定可靠，普通網絡情況下可提供家用實時性，達到了預期設計目的和要求。為下一步的改進和完善建立起基礎平臺，并提供了主要功能。
上傳時間： 2013-07-08
上傳用戶：夜月十二橋
cadence軟件下自作的焊盤文件，常用的器件的封裝，包括了0805 0603 1206 1608 vga 排阻，插針等器件
標簽： pad
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：唐僧他不信佛
基于TLC5615C的信號發生器（匯編）第一排四個鍵：分別對應四種波形； 第二排：所有鍵功能一樣，點一下，周期變大一點，連續點啊點，周期繼續變大（死）-_-.....； 第三排：與第二
上傳時間： 2013-06-18
上傳用戶：小眼睛LSL
分析了大功率逆變電源IGBT關斷時產生電壓尖峰的機理,并對影響電壓尖峰的主要因素進行了分 析。通過應用疊層復合母排可以降低主電路母線的分布電感,設計合理的吸收電路能夠改善開關器件的開關軌跡, 抑制尖峰電壓,使開關器件運行在可靠的工作范圍內。仿真結果驗證了吸收電路的有效性。
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：pwcsoft
BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cxy9698
一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：zhf01y
1、可編程（通過下載排針可下載程序） 2、具有兩路數字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設備。（最大控制設備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標準的11.0592晶振
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：wawjj
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
