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雙排排針規(guī)(guī)格書

  • 六西格瑪手冊(cè)-448頁(yè)-13.8M.pdf

    專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 六西格瑪手冊(cè)-448頁(yè)-13.8M.pdf

    標(biāo)簽: 13.8 448 六西格瑪

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:fujun35303

  • 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

    專輯類-元器件樣本專輯-116冊(cè)-3.03G 恩格藍(lán)波電子-升壓電路-1.1M.zip

    標(biāo)簽: 1.1 zip 電子 升壓電路

    上傳時(shí)間: 2013-06-21

    上傳用戶:bruce5996

  • 智能SD卡座規(guī)范

    智能SD卡座規(guī)範(fàn),智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡,可應(yīng)用于近場(chǎng)通訊,移動(dòng)支付領(lǐng)域,目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行

    標(biāo)簽: SD卡

    上傳時(shí)間: 2013-07-17

    上傳用戶:515414293

  • 異步FIFO是用來適配不同異步FIFO采用了格雷(GRAY)變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無損傳輸

    異步FIFO是用來適配不同時(shí)鐘域之間的相位差和頻率飄移的重要模塊。本文設(shè)計(jì)的異步FIFO采用了格雷(GRAY)變換技術(shù)和雙端口RAM實(shí)現(xiàn)了不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)無損傳輸。該結(jié)構(gòu)利用了GRAY變換的特點(diǎn),使得整個(gè)系統(tǒng)可靠性高和抗干擾能力強(qiáng),系統(tǒng)可以工作在讀寫時(shí)鐘頻率漂移達(dá)到正負(fù)300PPM的惡劣環(huán)境。并且由于采用了模塊化結(jié)構(gòu),使得系統(tǒng)具有良好的可擴(kuò)充性。

    標(biāo)簽: FIFO GRAY RAM 適配

    上傳時(shí)間: 2013-08-08

    上傳用戶:13817753084

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計(jì)

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說,依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào),則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號(hào),則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個(gè)乖乖

  • 工廠安規(guī)知識(shí)

    安規(guī)知識(shí)

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:mickey008

  • 格力空調(diào)遙控器紅外碼分析

    格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則

    標(biāo)簽: 格力空調(diào) 遙控器 紅外碼

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:lnnn30

  • 介電體超晶格的研究

    介電體超晶格是一種新型的有序微結(jié)構(gòu)材料。它具有通常均質(zhì)材料所不具有的獨(dú)特的優(yōu)異性能,展現(xiàn)出重要的應(yīng)用前景。本文介紹南京大學(xué)研究組關(guān)于介電體超晶格研究所取得的進(jìn)展,如將多個(gè)獨(dú)立的光參量過程集成于一塊介電體超晶格之中獲得了多波長(zhǎng)激光的同時(shí)輸出,研制成超晶格全固態(tài)三基色原型激光器,在介電體超晶格中將拉曼散射強(qiáng)度增強(qiáng)到10的4次方-10的5次方倍,用超晶格研制的器件填補(bǔ)了體波超聲器件從幾百M(fèi)Hz到幾千MHz的空白頻段,發(fā)現(xiàn)了微波與超晶格振動(dòng)的強(qiáng)烈耦合以及研究了由此而產(chǎn)生的極化激元(polariton)的激發(fā)與傳播等。

    標(biāo)簽: 介電體 晶格

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:清山綠水

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