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雙排直插母座

排針 PIN針直針圓針方針連接器圖紙

四方針雙頭圓針規格書圖紙含有各種連接方式接插，單排針雙排針雙頭針等

標簽： 排針連接器雙頭針連接器四方針連接器圓針連接器 PIN針連接器圓PIN針圓針連接器插針連接器方針連接器直針連接器

上傳時間： 2016-08-04

上傳用戶：sztfjm
64位PCI板卡插槽轉換座的pcb和原理圖

PCI插槽64位板卡轉換座的pcb和原理圖

標簽： PCI pcb 板卡插槽原理圖轉換

上傳時間： 2019-10-09

上傳用戶：zhmy923
常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫ALITUM庫49個合集（原理圖庫+PCB封

常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫ALITUM庫49個合集（原理圖庫+PCB封裝庫），集成封裝庫型號列表：Library Component Count : 49Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------3F07 立體聲耳機插座6.3mm插簧 6.3mm插簧Battery 備份電池CON 2X16 DIN41612 DIN 41612CON 2X32 DIN41612 DIN 41612CON50A D Connector 15 VGAD Connector 9 串口DB25 并口DG141 DIMM-100 接插件EMIF 接插件FIN 散熱片FPC-30P FPC排線連接器FPC-40P FPC排線連接器HR5803 以太網接口HR911103A 網絡接口HR911105A 以太網接口Header 10 接插件Header 10X2 接插件Header 14X2A 接插件Header 15X2 接插件Header 16 接插件Header 16X2 接插件Header 17X2 接插件Header 2 接插件Header 2X2 接插件Header 3 接插件Header 30 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 接插件Header 8 接插件Header 8X2 接插件Header_AMP50 控制器接插件LCD_CON37 LCD接口Light_Pipe 燈柱PJ-306 立體聲耳機插座PWRCON 直流電源端子RCA RCA Phono JackSDCARD SD卡自彈SDCARD-M TF卡槽SU-25-3 接線叉USB USB接口USB_M Micro/Mini USBZIF20 接插件

標簽： 插件 usb pcb

上傳時間： 2021-11-21

上傳用戶：slq1234567890
觸控彈簧跳線座冷壓插片 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-4MB

觸控彈簧跳線座冷壓插片 Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-4MBAltium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : 跳線座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 5:43:08Component Count : 48Component Name-----------------------------------------------Wire - 3mmWire - 4mmWire - 5mmWire - 6mmWire - 7mmWire - 8mmWire - 9mmWire - 10mmWire - 11mmWire - 12mmWire - 13mmWire - 14mmWire - 15mmWire - 16mmWire - 17mmWire - 18mmWire - 19mmWire - 20mmWire - 21mmWire - 22mmWire - 23mmWire - 24mmWire - 25mmWire - 26mmWire - 27mmWire - 28mmWire - 29mmWire - 30mmWire - 31mmWire - 32mmWire - 33mmWire - 34mmWire - 35mmWire - 36mmWire - 37mmWire - 38mmWire - 39mmWire - 40mmWire - 41mmWire - 42mmWire - 43mmWire - 44mmWire - 45mmWire - 46mmWire - 47mmWire - 48mmWire - 49mmWire - 50mm

標簽： Altium designer 封裝

上傳時間： 2022-05-04

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2.54mm簡牛插座 XH2.54插座排針-排母 KF-2.54 接線端子Altium封裝

2.54mm簡牛插座 XH2.54插座排針-排母 KF-2.54 接線端子Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-52MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：PCB Library : DC-2.54mm貼片簡牛插座.PcbLibDate : 2020/6/9Time : 9:40:28DC3-12P-2.54mmDC3-14P-2.54mmDC3-16P-2.54mmDC3-18P-2.54mmDC3-20P-2.54mmDC3-22P-2.54mmDC3-24P-2.54mmDC3-26P-2.54mmDC3-28P-2.54mmDC3-30P-2.54mmDC3-32P-2.54mmDC3-34P-2.54mmDC3-36P-2.54mmDC3-38P-2.54mmDC3-40P-2.54mmDC3-42P-2.54mmDC3-44P-2.54mmDC3-46P-2.54mmDC3-48P-2.54mmDC-2.54-L-Z-24PDC-2.54-L-Z-26PDC-2.54-L-Z-28PDC-2.54-L-Z-30PDC-2.54-L-Z-32PDC-2.54-L-Z-34PDC-2.54-L-Z-36PDC-2.54-L-Z-38PDC-2.54-L-Z-40PDC-2.54-L-Z-42PKF2EDGK-2.54-LI-16PKF2EDGK-2.54-WI-2PKF2EDGK-2.54-WI-3PKF2EDGK-2.54-WI-4PKF2EDGK-2.54-WI-5PKF2EDGK-2.54-WI-6PKF2EDGK-2.54-WI-7PKF2EDGK-2.54-WI-8PKF2EDGK-2.54-WI-9PKF2EDGK-2.54-WI-10PKF2EDGK-2.54-WI-11PKF2EDGK-2.54-WI-12PKF2EDGK-2.54-WI-13PKF2EDGK-2.54-WI-14P""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""

標簽： 插座

上傳時間： 2022-05-05

上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
智能電源排插解決方案，并能測量：交流電壓、電流、有功功率硬件設計

智能電源排插解決方案，并能測量：交流電壓、電流、有功功率硬件設計

標簽： 智能電源

上傳時間： 2022-06-30

上傳用戶：
WCDMA數字直放站數字上下變頻及降低峰均比的研究與FPGA實現.rar

隨著3G網絡建設的展開，移動用戶數量逐漸增加，用戶和運營商對網絡的質量和覆蓋要求也越來越高。而在實際工作中，基站成本在網絡投資中占有很大比例，并且基站選址是建網的主要難題之一。同基站相比，直放站以其性價比高、建設周期短等優點在我國移動網絡上有著大量的應用。目前，直放站已成為提高運營商網絡質量、解決網絡盲區或弱區問題、增強網絡覆蓋的主要手段之一。但由于傳統的模擬直放站受周邊環境因素影響較大、抗干擾能力較差、傳輸距離受限、功放效率低，同時設備間沒有統一的協議規范，無法滿足系統廠商與直放站廠商的兼容，所以移動通信市場迫切需要通過數字化來解決這些問題。本文正是以設計新型數字化直放站為目標，以實現數字中頻系統為研究重心，圍繞數字中頻的相關技術而展開研究。文章介紹了數字直放站的研究背景和國內外的研究現狀，闡述了數字直放站系統的設計思想及總體實現框圖，并對數字直放站數字中頻部分進行了詳細的模塊劃分。針對其中的數字上下變頻模塊設計所涉及到的相關技術作詳細介紹，涉及到的理論主要有信號采樣理論、整數倍內插和抽取理論等，在理論基礎上闡述了一些具體模塊的高效實現方案，最終利用FPGA實現了數字變頻模塊的設計。在數字直放站系統中，降低峰均比是提高功放工作效率的關鍵技術之一。本文首先概述了降低峰均比的三類算法，然后針對目前常用的幾種算法進行了仿真分析，最后在綜合考慮降低峰均比效果與實現復雜度的基礎上，提出了改進的二次限幅算法。通過仿真驗證算法的有效性后，針對其中的噪聲整形濾波器提出了“先分解，再合成”的架構實現方式，并指出其中間級窄帶濾波器采用內插級聯的方式實現，最后整個算法在FPGA上實現。在軟件無線電思想的指導下，本文利用系統級的設計方法完成了WCDMA數字直放站中頻系統設計。遵照3GPP等相關標準，完成了系統的仿真測試和實物測試。最后得出結論：該系統實現了WCDMA數字直放站數字中頻的基本功能，并可保證在現有硬件不變的基礎上實現不同載波間平滑過渡、不同制式間輕松升級。

標簽： WCDMA FPGA 數字

上傳時間： 2013-07-07

上傳用戶：林魚2016
WCDMA數字直放站數字上下變頻

隨著3G網絡建設的展開，移動用戶數量逐漸增加，用戶和運營商對網絡的質量和覆蓋要求也越來越高。而在實際工作中，基站成本在網絡投資中占有很大比例，并且基站選址是建網的主要難題之一。同基站相比，直放站以其性價比高、建設周期短等優點在我國移動網絡上有著大量的應用。目前，直放站已成為提高運營商網絡質量、解決網絡盲區或弱區問題、增強網絡覆蓋的主要手段之一。但由于傳統的模擬直放站受周邊環境因素影響較大、抗干擾能力較差、傳輸距離受限、功放效率低，同時設備間沒有統一的協議規范，無法滿足系統廠商與直放站廠商的兼容，所以移動通信市場迫切需要通過數字化來解決這些問題。本文正是以設計新型數字化直放站為目標，以實現數字中頻系統為研究重心，圍繞數字中頻的相關技術而展開研究。文章介紹了數字直放站的研究背景和國內外的研究現狀，闡述了數字直放站系統的設計思想及總體實現框圖，并對數字直放站數字中頻部分進行了詳細的模塊劃分。針對其中的數字上下變頻模塊設計所涉及到的相關技術作詳細介紹，涉及到的理論主要有信號采樣理論、整數倍內插和抽取理論等，在理論基礎上闡述了一些具體模塊的高效實現方案，最終利用FPGA實現了數字變頻模塊的設計。在數字直放站系統中，降低峰均比是提高功放工作效率的關鍵技術之一。本文首先概述了降低峰均比的三類算法，然后針對目前常用的幾種算法進行了仿真分析，最后在綜合考慮降低峰均比效果與實現復雜度的基礎上，提出了改進的二次限幅算法。通過仿真驗證算法的有效性后，針對其中的噪聲整形濾波器提出了“先分解，再合成”的架構實現方式，并指出其中間級窄帶濾波器采用內插級聯的方式實現，最后整個算法在FPGA上實現。在軟件無線電思想的指導下，本文利用系統級的設計方法完成了WCDMA數字直放站中頻系統設計。遵照3GPP等相關標準，完成了系統的仿真測試和實物測試。最后得出結論：該系統實現了WCDMA數字直放站數字中頻的基本功能，并可保證在現有硬件不變的基礎上實現不同載波間平滑過渡、不同制式間輕松升級。

標簽： WCDMA 數字下變頻直放站

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：趙安qw
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：refent
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：gaome