Delphi常用數值算法(源碼) 這些算法將為千千萬萬非計算機專業的工程技術人員架起一座方便快捷的橋梁,并能縮短應用軟件的編制周期,減少重復勞動,達到事業功倍的效果。 第1章線性代數方程組的解法 第2章插值 第3章數值積分 第4章特殊函數 第5章函數逼近 第6章特征值問題 第7章數據擬合 第8章方程求根和非線性方程組的解法 第9章函數的極值和最優化 第10章傅里葉變換譜方法 第11章數據的統計描述 第12章解常微分方程組 第13章偏微分方程的解法
上傳時間: 2013-12-08
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2.54MM雙排90度排規格書圖紙,塑高分為8.5,7.1,6.8間距
標簽: 2.54雙排排母 2.54雙排90度排母 2.54母座圖紙 2.54母座規格圖 90度雙排母座 90度雙排排母 90度雙排彎排母 雙排90度彎排母
上傳時間: 2016-01-08
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連接器規格圖連接器規格圖資料中包含板對板排針排母 插座 WAFER 簡牛 插針 PIN針 彎針等明細規格書資料
標簽: 連接器圖紙 連接器規格書 連接器技術 板對板連接器 排針排母連接器 PIN針連接器 彎針連接器 簡牛連接器 連接器方案 排針排母 連接器規格 連接器設計 牛角連接器 連接器
上傳時間: 2016-08-04
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? 如果 PCB 用排線連接,控制排線對應的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。 ? 連續的 40PIN 排針、排插必須隔開 2mm 以上。 ? 考慮信號流向,合理安排布局,使信號流向盡可能保持一致。 ? 輸入、輸出元件盡量遠離。 ? 電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 ? 驅動芯片應靠近連接器。 ? 有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 ? 對于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。 ? 連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。 ? 開關電源盡量靠近輸入電源座。 ? BGA 等封裝的元器件不應放于 PCB 板正中間等易變形區 ? BGA 等陣列器件不能放在底面, PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底層。 ? 多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。 ? 元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。 ? 在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。 ? 按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集 中原則,同時數字電路和模擬電路分開; ? 定位孔、標準孔等非安裝孔周圍 1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍 緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于 3mm ; ? 發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
上傳時間: 2021-06-25
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STM32L475開發板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術手冊,集成封裝庫型號列表如下:Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天線ATK-TEST-1*4-2.54mm 測試點ATK_MODULE 單排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鳴器BUTTON_DIP3 撥動開關SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 單排針-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 雙排座-2.54mmIR-LED 1206紅外發射管(側)IR-LF0038GKLL-1 紅外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱腳長1.25加長針L-0420-4.7uH 電感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龍LED-0603-RED 發光二極管-紅色LED-RGB-1615-0603 RGB,共陽,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 電機,SMDPhone-3-M 耳機座,三節R-0402-SMD 貼片電阻R-0805-SMD 貼片電阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,溫濕度傳感器U-AP3216C Sensor.光照/距離U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三軸陀螺儀/三軸加速度計,U-L9110S 電機驅動,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M貼片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上傳時間: 2021-12-15
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之前用到DB15封裝尺寸,兩排的封裝居然找不到,要不找到的也是明顯的有錯誤。最后找供應商要了一份,給大家共享一下。文檔里面包含DB15兩排針腳和三排針腳的兩種封裝尺寸數據,分為公頭和母頭,制作封裝的時候注意區分。
標簽: 封裝
上傳時間: 2022-06-29
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micro sd卡座的封裝圖
上傳時間: 2013-04-15
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NIPPON_插板式高壓電解電容(RoHS)
上傳時間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
sd卡座的封裝圖
標簽: 封裝
上傳時間: 2013-07-05
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軸承座工藝分析及模具設計
上傳時間: 2013-05-15
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