電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
Active Power提供各種系統(tǒng)可見性和管理工具，使您能更好了解有關電源的各種事件并最終提高電源系統(tǒng)的可靠性。從將基本數據集成 Active Power獨有的CleanSource View(CSView)監(jiān)控軟件，到全托管式遠程監(jiān)控服務 – 我們都可為您提供相應管理關鍵電源基礎架構所需的系統(tǒng)可見性和服務。
標簽： 關鍵電源
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：685
P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
隨著GPS、GALILEO、GLONASS以及我國北斗導航定位系統(tǒng)的不斷發(fā)展，基于多星座下的GNSS接收機自主完好性監(jiān)測算法也已被國內外學者廣泛研究。本文首先介紹了接收機自主完好性監(jiān)測（RAIM）算法的原理，然后分別對單星座、多星座組合下的RAIM算法進行了研究和仿真，圖形化和數據化的仿真結果充分證明了多星座組合下的完好性監(jiān)測性能優(yōu)于單星座下完好性監(jiān)測性能。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：止絮那夏
Linux內核可移植性
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：stvnash
分析了嵌入式Linux在實時性方面的不足，針對Linux2.6內核的中斷運行機制、內核不可搶占性、自旋鎖及大內核鎖等問題進行研究，提出相應的實時性改進方法。測試表明，改進后的嵌入式Linux實時性效果較好。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：liaofamous
在建立機動通信網絡模型的基礎上，分析了復雜電磁對抗環(huán)境的基本構成，探討了敵方可能的基于重要性指標的攻擊目標選擇策略，建立了電子對抗條件下模擬環(huán)境模型。再結合節(jié)點連通性、信道帶寬、信道丟失率和平均時延等多項指標，建立了復雜電磁環(huán)境下機動通信網絡抗毀性評估模型，并完成了抗毀性評估計算及仿真分析。
標簽： 復雜電磁環(huán)境 機動 通信網絡
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：weareno2
PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：tou15837271233
撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂，在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：kelimu
