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雙邊

  •  雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度

     雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度

    標簽: interpolation bi-linear 61548 灰度

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:三人用菜

  •  雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度

     雙線性內插法(bi-linear interpolation) 此方法以(x,y)的四個鄰近點來求得最近似的灰度

    標簽: interpolation bi-linear 61548 灰度

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:佳期如夢

  • 這是再講解python內部結構的文件 對邊議員李有興趣 可以研究

    這是再講解python內部結構的文件 對邊議員李有興趣 可以研究

    標簽: python

    上傳時間: 2017-01-25

    上傳用戶:6546544

  • 搖控器接收電路雙4051led顯示電路圖 dxp 2004 protel

    搖控器接收電路雙4051led顯示電路圖 dxp 2004 protel

    標簽: protel 4051 2004 led

    上傳時間: 2017-02-14

    上傳用戶:lvzhr

  • 我想在這邊多多探討MATLAB的軟體與程式 希望大家多多關照

    我想在這邊多多探討MATLAB的軟體與程式 希望大家多多關照

    標簽: MATLAB 程式

    上傳時間: 2014-08-07

    上傳用戶:ruixue198909

  • Arduino雙軸加速度計取值

    Arduino雙軸加速度計取值,包含 X、Y 軸的 G 值以及 X、Y 軸的傾斜角度

    標簽: Arduino 加速度

    上傳時間: 2017-05-23

    上傳用戶:moerwang

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

    高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配,旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實現低損耗

    標簽: 理想二極管 保護 電源布線 錯誤

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:BOBOniu

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

    LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

    標簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個乖乖

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