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雙饋感應發電機

超聲波電機之設計及分析

1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

標簽： 超聲波電機

上傳時間： 2022-06-17

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LED電源驅動器測試解決方案

發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示

標簽： LED 電源方案驅動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

高可用性繫統常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現冗餘並增強系統的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現低損耗

標簽： 理想二極管保護電源布線錯誤

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標準

LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。

標簽： MicroTCA AMC 熱插拔方案

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：我累個乖乖
雙通道8A DCDC uModule穩壓器能夠容易地通過并聯來提供16A電流

LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內，因此只需少量的外部元件。

標簽： uModule DCDC 16A 雙通道

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：頂得柱
對于電源故障保護應用，超級電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電

標簽： 電源故障保護后備電池超級電容器

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
HT45F23 ADC 功能應用實例

具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

標簽： 45F F23 ADC HT

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：nostopper
基于OMAP1510的mp3播放器設計

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 　　3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 　　3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 　　第六章效能評估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 　　6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結論心得…

標簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778