PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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用java寫的猜數字遊戲,是猜四位數的那一種,支援人機對戰,電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數字,核心演算法是使用暴力法,大家可以參考
標簽: java
上傳時間: 2015-06-02
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數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上,能夠在Matlab環境中運行,給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是,還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分,然後對得到的結果用插值方法,分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式,再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式,最後對這些不同類型多項式進行比較,找出它們各自的優劣。
上傳時間: 2013-12-18
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與 奇數魔術方陣 相同,在於求各行、各列與各對角線的和相等,而這次方陣的維度是4的倍數。
標簽:
上傳時間: 2013-12-18
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針對Pocket PC示範一個計算機視窗,給予使用者一個包含按鍵0至9的簡易數字鍵盤、四個運算元,示範所有輸入方法必要條件。
標簽: Pocket
上傳時間: 2013-12-14
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利用最大排序法進行數字的排序,將一串數列依照大小進行排列! 每次比對下一個數字最大的放至前面 依序做回圈之後 就出現結果
標簽: 排序
上傳時間: 2013-12-06
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求質數法 判斷n是否為質數 判斷n是否為質數時,將n除以n以下的整數直至2為止,以觀察n能 除盡,這時如有被除盡的數,便被視為非質數而脫離出回圈。到了最後如無除盡的數,則此數即為質數。
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上傳時間: 2013-12-27
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文字型:已經有內建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯數字、標點符號),只要輸入對應的字形碼(ASCII code),LCD便會將該字的圖形顯示於LCD,可參考課本第三篇第三章。 繪圖型:只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD,所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來,如一個16 15的中文字便需儲存30byte的資料,將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對應文字圖形,可參考課本第四篇第二章。
上傳時間: 2013-12-16
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新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器
上傳時間: 2013-06-05
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