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離散隨機(jī)

  • [一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標(biāo)簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:uuuuuuu

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細(xì)說明:美國機械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標(biāo)簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內(nèi)有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標(biāo)簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • 確定雜散噪聲來源

    直接數(shù)據(jù)頻率合成器(DDS)因能產(chǎn)生頻率捷變且殘留相位噪聲性能卓越而著稱。另外,多數(shù)用戶都很清楚DDS輸出頻譜中存在的雜散噪聲,比如相位截斷雜散以及與相位-幅度轉(zhuǎn)換過程相關(guān)的雜散等。此類雜散是實際DDS設(shè)計中的有限相位和幅度分辨率造成的結(jié)果。

    標(biāo)簽: 雜散噪聲

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:shfanqiwei

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    電容器的寄生作用與雜散電容.pdf

    標(biāo)簽: 電容器 寄生 電容

    上傳時間: 2014-04-18

    上傳用戶:longlong12345678

  • 基于FPGA的DDS雜散分析及抑制方法

    首先介紹了采用直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)的正弦信號發(fā)生器的基本原理和采用FPGA實現(xiàn)DDS信號發(fā)生器的基本方法,然后結(jié)合DDS的原理分析了采用DDS方法實現(xiàn)的正弦信號發(fā)生器的優(yōu)缺點,其中重點分析了幅度量化雜散產(chǎn)生的誤差及其原因,最后針對DDS原理上存在的幅度量化雜散,利用FPGA時鐘頻率可調(diào)的特點,重點提出了基于FPGA實現(xiàn)的DDS正弦信號發(fā)生器的兩種改進方法,經(jīng)過MATLAB仿真驗證,改進方法較好的抑制了幅度量化雜散,減小了誤差。

    標(biāo)簽: FPGA DDS 雜散分析

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ssj927211

  • J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗 用戶手冊

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

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