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雷達(dá)信號處理系統(tǒng)

《Java手機程式設計入門》／王森書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數位科技股份有限

《Java手機程式設計入門》／王森書號：29014 頁數：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日出版廠商：知城數位科技股份有限公司訂價：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣第二章 Java程式設計簡介陣第三章撰寫您的第一個手機程式陣第四章在實體機器上執行MIDlet陣第五章 J2ME Wireless Toolkit陣第六章 Motorola A6288手機程式開發陣第七章 JBuilder MobileSet陣第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣第十一章 MIDP圖形處理陣第十二章 MIDP資料庫程式設計陣第十三章 MIDP網路程式設計陣附錄A MID其他參考資源總整理陣附錄B Motorola J2ME SDK

標簽： 29014 Java 2001 ISBN

上傳時間： 2016-12-01

上傳用戶：coeus
PCI的LAYOUT注意事項及特性阻抗

主版上有很多PCI的介面可以利用，他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統穩定。

標簽： LAYOUT PCI 特性阻抗

上傳時間： 2013-06-14

上傳用戶：夢雨軒膂
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
基于OMAP1510的mp3播放器設計

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 　　3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 　　3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 　　第六章效能評估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 　　6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結論心得…

標簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778
比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。

標簽： PSoC MCU 比較數位電視

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器

RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器，可最大支援320x240 點的LCD 面板。內建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數字符號與英文字母。在文字模式中，RA8802 可接收標準中文文字內碼直接顯示中文，而不需要進入繪圖模式以繪圖方式描繪中文，可以節省許多微處理器時間，提升液晶顯示中文之處理效率。

標簽： 8802 LCD RA 中英文

上傳時間： 2014-06-08

上傳用戶：wweqas
linux下的BBS

linux下的BBS，使用BBS CACHE，使得mem消耗很低。天火系統的特點： 1. 統一物件型態設計，讓各種東西都可以在我的最愛出現。 2. 統一各狀態間的功能鍵。( 程式執行過程只 "程式狀態" "物件型態" 來判定動作 )。 3. 內建各種系統(POP3/SMTP/NNTP/..)，未來只需要執行單一程式，就會擁有各種功能。 4. 每個人都可以簡單設定個人板。 5. 未來任兩個 BBS 間都可以透過帳號作某一種程度的同步(Sync)。 6. 使用 pthread 設計，並且儘量遵守 POSIX ，達到簡單移植到任何系統的目的。 7. 速度快不使用 signal/shm/sem ，每個 client 上來只吃 50k 不到的記憶體。 8. 朝無站長系統目標設計。

標簽： linux BBS

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：515414293
在GIS領域中

在GIS領域中，目前正有一新興的架構模式產生，此架構改變了GIS處理圖資的方式，此架構模式稱為DGIS(Distributed GIS-分散式地理資訊系統)。DGIS將傳統桌上型單機作業之GIS概念延伸至網際網路(Web)之解決方案上，以能符合現行系統圖資處理之需求。而此種以分散式概念延伸至網際網路的架構稱之為網際網路地理資訊系統（WebGIS或Internet GIS）。

標簽： GIS

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：dongbaobao
產生頻率選擇性衰落的雷利通道

產生頻率選擇性衰落的雷利通道，參數由天線結構、OFDM系統的結構與功率延時結構來決定。

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上傳時間： 2014-12-20

上傳用戶：lizhizheng88