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ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線
上傳時間： 2017-06-25
上傳用戶：hopy
針對一級非線性倒力擺的模糊監(jiān)督控制應(yīng)用在系統(tǒng)含有不確定性
標(biāo)簽： 模糊 控制應(yīng)用 系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：yt1993410
一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜，功能強大。
標(biāo)簽： 電池
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：懶龍1988
實用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
單片機串行通信發(fā)射機 我所做的單片機串行通信發(fā)射機主要在實驗室完成,參考有關(guān)的書籍和資料，個人完成電路的設(shè)計、焊接、檢查、調(diào)試，再根據(jù)自己的硬件和通信協(xié)議用匯編語言編寫發(fā)射和顯示程序，然后加電調(diào)試，最終達(dá)到準(zhǔn)確無誤的發(fā)射和顯示。在這過程中需要選擇適當(dāng)?shù)脑侠淼碾娐穲D扎實的焊接技術(shù)，基本的故障排除和糾正能力，會使用基本的儀器對硬件進(jìn)行調(diào)試，會熟練的運用匯編語言編寫程序，會用相關(guān)的軟件對自己的程序進(jìn)行翻譯，并燒進(jìn)芯片中，要與對方接收機統(tǒng)一通信協(xié)議，要耐心的反復(fù)檢查、修改和調(diào)試，直到達(dá)到預(yù)期目的。單片機串行通信發(fā)射機采用串行工作方式，發(fā)射并顯示兩位數(shù)字信息，既顯示00-99，使數(shù)據(jù)能夠在不同地方傳遞。硬件部分主要分兩大塊，由AT89C51和多個按鍵組成的控制模塊，包括時鐘電路、控制信號電路，時鐘采用6MHZ晶振和30pF的電容來組成內(nèi)部時鐘方式，控制信號用手動開關(guān)來控制，P1口來控制，P2、P3口產(chǎn)生信號并通過共陽極數(shù)碼管來顯示，軟件采用匯編語言來編寫，發(fā)射程序在通信協(xié)議一致的情況下完成數(shù)據(jù)的發(fā)射，同時顯示程序?qū)Πl(fā)射的數(shù)據(jù)加以顯示。畢業(yè)設(shè)計的目的是了解基本電路設(shè)計的流程，豐富自己的知識和理論，鞏固所學(xué)的知識，提高自己的動手能力和實驗?zāi)芰Γ瑥亩邆湟欢ǖ脑O(shè)計能力。我做得的畢業(yè)設(shè)計注重于對單片機串行發(fā)射的理論的理解，明白發(fā)射機的工作原理，以便以后單片機領(lǐng)域的開發(fā)和研制打下基礎(chǔ)，提高自己的設(shè)計能力，培養(yǎng)創(chuàng)新能力，豐富自己的知識理論，做到理論和實際結(jié)合。本課題的重要意義還在于能在進(jìn)一步層次了解單片機的工作原理，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作狀態(tài)。理解單片機的接口技術(shù)，中斷技術(shù)，存儲方式，時鐘方式和控制方式，這樣才能更好的利用單片機來做有效的設(shè)計。我的畢業(yè)設(shè)計分為兩個部分，硬件部分和軟件部分。硬件部分介紹：單片機串行通信發(fā)射機電路的設(shè)計，單片機AT89C51的功能和其在電路的作用。介紹了AT89C51的管腳結(jié)構(gòu)和每個管腳的作用及各自的連接方法。AT89C51 與MCS-51 兼容，4K字節(jié)可編程閃爍存儲器，壽命：1000次可擦，數(shù)據(jù)保存10年，全靜態(tài)工作：0HZ-24HZ，三級程序存儲器鎖定，128*8 位內(nèi)部RAM，32 跟可編程I/O 線，兩個16 位定時/計數(shù)器，5 個中斷源，5 個可編程串行通道，低功耗的閑置和掉電模式，片內(nèi)震蕩和時鐘電路，P0和P1 可作為串行輸入口，P3口因為其管腳有特殊功能，可連接其他電路。例如P3.0RXD 作為串行輸出口，其中時鐘電路采用內(nèi)時鐘工作方式，控制信號采用手動控制。數(shù)據(jù)的傳輸方式分為單工、半雙工、全雙工和多工工作方式；串行通信有兩種形式，異步和同步通信。介紹了串行串行口控制寄存器，電源管理寄存器PCON，中斷允許寄存器IE，還介紹了數(shù)碼顯示管的工作方式、組成，共陽極和共陰極數(shù)碼顯示管的電路組成，有動態(tài)和靜態(tài)顯示兩種方式，說明了不同顯示方法與單片機的連接。再后來還介紹了硬件的焊接過程，及在焊接時遇到的問題和應(yīng)該注意的方面。硬件焊接好后的檢查電路、不裝芯片上電檢查及上電裝芯片檢查。軟件部分：在了解電路設(shè)計原理后，根據(jù)原理和目的畫出電路流程圖，列出數(shù)碼顯示的斷碼表，計算波特率，設(shè)置串行口，在與接受機設(shè)置相同的通信協(xié)議的基礎(chǔ)上編寫顯示和發(fā)射程序。編寫完程序還要進(jìn)行編譯，這就必須會使用編譯軟件。介紹了編譯軟件的使用和使用過程中遇到的問題，及在編譯后燒入芯片使用的軟件PLDA，后來的加電調(diào)試，及遇到的問題，在沒問題后與接受機連接，發(fā)射數(shù)據(jù)，直到對方準(zhǔn)確接收到。在軟件調(diào)試過程中將詳細(xì)介紹調(diào)試遇到的問題，例如：通信協(xié)議是否相同，數(shù)碼管是否與芯片連接對應(yīng)，計數(shù)器是否開始計數(shù)等。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：uuuuuuu
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
◆◆◆ 《如何在 Windows Mobile (WinCE 5.0) 中用Vc++編程查找并連接周圍的藍(lán)牙（Bluetooth）設(shè)備》◆◆◆\r\n 如何在手機中編程實現(xiàn)藍(lán)牙通信即是本文將要闡述的內(nèi)容，本文以Windows Mobile 5.0 為開發(fā)平臺，簡單介紹用藍(lán)牙APIs進(jìn)行編程的要點，并附上一個源代碼供大家參考。\r\n 你可以任意修改復(fù)制本代碼，但請保留這段文字不要修改。\r\n 希望我能為中國的軟件行業(yè)盡一份薄力！\r\n\r\n ◆◆◆ 作者 ◆◆◆\r\n 謝紅偉 · chrys · chrys@163.com · http://www.howa.com.cn\r\n\r\n ◆◆◆ 日期 ◆◆◆\r\n 2007-08-18 23:31:18
標(biāo)簽： Bluetooth Windows Mobile WinCE
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：libinxny
如何在 Windows Mobile (WinCE 5.0) 中用Vc++編程查找并連接周圍的藍(lán)牙（Bluetooth）設(shè)備并實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信。 文章地址：http://www.vckbase.com/document/viewdoc/?id=1779 你可以任意修改復(fù)制本代碼，但請保留這段文字不要修改。 希望我能為中國的軟件行業(yè)盡一份薄力！ ◆◆◆ 作者 ◆◆◆ 謝紅偉 · chrys · chrys@163.com · http://www.howa.com.cn
標(biāo)簽： Bluetooth Windows vckbase Mobile
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：jhksyghr
【軟件名稱】 《Windows Mobile中如何建立GPRS連接以便Socket能正常通信》 【版 本】 1.0.0 【操作系統(tǒng)】 Windows Mobile 5.0 【作 者】 謝紅偉 · chrys · chrys@163.com · http://www.howa.com.cn 【軟件說明】 手機開通GPRS以后，我們的 socket 程序還不能直接建立網(wǎng)絡(luò)連接，需要用連接管理器來獲取當(dāng)前可用連接，并自動選擇一個最佳的連接途徑，然后啟用這個連接， 在連接啟動成功以后再用 socket 進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接方可正常進(jìn)行。源代碼中封裝了一個連接管理的類和測試代碼，可以清楚地看到 Windows Mobile 在 socket 編程之前 到底需要做什么樣的操作。 你可以任意修改復(fù)制本代碼，但請保留這段文字不要修改。 希望我能為中國的軟件行業(yè)盡一份薄力！ 【開發(fā)日期】 2007-12-11 01:23:56
標(biāo)簽： Windows Mobile Socket GPRS
上傳時間： 2013-12-20
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