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自適應(yīng)旁瓣對消在數(shù)字陣列雷達中的工程實現(xiàn)

文中簡要介紹了自適應(yīng)旁瓣對消的基本原理,旁瓣對消模塊在某雷達的應(yīng)用,推導(dǎo)出便于工程實現(xiàn)的理論公式。在實際工作中能滿足雷達系統(tǒng)抗干擾性能指標的要求。

標簽： 自適應(yīng)旁瓣數(shù)字陣列雷達工程實現(xiàn)

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：mhp0114
安捷倫ADS產(chǎn)生自定義復(fù)雜信號

在電子系統(tǒng)開發(fā)過程中，為了驗證接收系統(tǒng)的靈敏度、抗干擾性等指標，是否可以在復(fù)雜的信號環(huán)境下正常工作，需要一個復(fù)雜的信號源，該信號源應(yīng)該能夠產(chǎn)生被測試系統(tǒng)在實際工作環(huán)境下的復(fù)雜接收信號，如數(shù)字調(diào)制信號，跳頻信號，噪聲干擾信號等。從而使接收系統(tǒng)工作于真實電子信號環(huán)境中。本文將闡述如何利用安捷倫ADS 仿真軟件和ESG E4438C 矢量信號發(fā)生器，產(chǎn)生用戶自定義波形的復(fù)雜信號。

標簽： ADS 安捷倫復(fù)雜信號自定義

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：fairy0212
OFDM系統(tǒng)非線性失真自適應(yīng)補償技術(shù)

提出了一種將部分傳輸序列與遞歸最小二乘法相結(jié)合的OFDM非線性失真自適應(yīng)補償技術(shù)。利用部分傳輸序列降低OFDM信號的峰均比；使用遞歸最小二乘法擬合高功率放大器的幅度/幅度和幅度/相位特性曲線，對OFDM信號進行預(yù)失真處理，以補償系統(tǒng)的非線性失真。仿真結(jié)果表明，所提出的方法收斂速度快，能對高功率放大器引入的非線性失真進行有效的補償。

標簽： OFDM 非線性失真補償技術(shù)

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：洛木卓
應(yīng)對CDMA系統(tǒng)有界干擾的魯棒自適應(yīng)功率控制

提出了一種應(yīng)對CDMA系統(tǒng)中有界干擾的魯棒自適應(yīng)功率控制算法.仿真結(jié)果表明,與傳統(tǒng)的功率控制算法相比,該算法性能優(yōu)越,可以使用戶獲得更高的信噪比和較低的發(fā)射功率,且系統(tǒng)容量得到了提高.

標簽： CDMA 干擾功率控制

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：yimoney
力控注冊機

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標簽： 力控注冊機

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：kinochen
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標簽： 力控注冊機

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：wutong
基于FPGA技術(shù)的偏振模色散自適應(yīng)補償技術(shù)設(shè)計與仿真

我國的骨干通信網(wǎng)上的傳輸速率已經(jīng)向40 GB/s甚至是160 GB/s發(fā)展，傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關(guān)的損耗和單模光纖的主要色散，即偏振模色散，不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離，還很大程度上影響其通信容量。其中，偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應(yīng)現(xiàn)代光纖通信技術(shù)網(wǎng)的高速發(fā)展的需要，把當前流行的FPGA技術(shù)應(yīng)用到單模光纖的偏振模色散的自適應(yīng)補償技術(shù)中，用硬件描述語言來實現(xiàn)，可以大大提高光纖的偏振模色散自適應(yīng)補償對實時性和穩(wěn)定性的要求。

標簽： FPGA 偏振模仿真補償技術(shù)

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：wfeel
Protel 自定義Title Block方法

Protel 自定義Title Block方法

標簽： Protel Block Title 自定義

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：黃華強
LMS自適應(yīng)濾波器的FPGA實現(xiàn)

LMS自適應(yīng)濾波器是一種廣泛使用的數(shù)字信號處理算法，對其實現(xiàn)有多種方法．通過研究其特性的基礎(chǔ)上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實現(xiàn)方案，文中對實現(xiàn)方式的優(yōu)缺點進行了分析，并給出了硬件實現(xiàn)中的有線字長效應(yīng)進行了詳細的分析．

標簽： FPGA LMS 自適應(yīng)濾波器

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：muhongqing
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304