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電力調節

  • 超力電子單片機抗干擾器

    廈門超力電子有限公司是留學技術專家、教授創辦的科技型企業。公司以世界一流的產品為基礎,加上自有專利技術,形成獨特的產品,其技術性、經濟性國際領先。產品通過德國TUV王牌認證,國家技術創新重點項目,人民日報等12家媒體報道,萬分感激胡錦濤主席視察。

    標簽: 電子 單片機 抗干擾器

    上傳時間: 2013-11-02

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  • 通過力控組態軟件發送短信的模塊及方案說明DTP_S09C

    通過力控組態軟件發送短信的模塊及方案說明

    標簽: DTP_S 09 力控組態 軟件

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:shizhanincc

  • 力傳感器的連接與信號獲取

    力傳感器設計參考。

    標簽: 力傳感器 信號獲取 連接

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zhulei420

  • 力控注冊機

    力控注冊機

    標簽: 力控注冊機

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:kinochen

  • 力控注冊機

    力控注冊機

    標簽: 力控注冊機

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:wutong

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于多維測力臺的有限元分析研究

    多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體,實現多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析,計算出彈性體的應力分布,進而精確定位彈性體上應變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。

    標簽: 多維 測力臺 有限元分析

    上傳時間: 2014-01-21

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  • 北京微芯力科技有限公司4510開發板手冊

    北京微芯力科技有限公司4510開發板手冊

    標簽: 4510 微芯 力科 開發板

    上傳時間: 2014-01-15

    上傳用戶:semi1981

  • 費很多力才找到的PIC C18編譯器

    費很多力才找到的PIC C18編譯器

    標簽: PIC 編譯器

    上傳時間: 2014-08-06

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