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電力電子器件及應用技術(shù)

  • 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

    專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt

    標簽: 1.3 35 接器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:cuiqiang

  • LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    標簽: LCD 2.2

    上傳時間: 2013-07-29

    上傳用戶:giser

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 跟我學數字電子技朮

    數字電子技朮

    標簽:

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:1101055045

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 有關於oracle的一本基礎的PDF電子書

    有關於oracle的一本基礎的PDF電子書

    標簽: oracle

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:gaome

  • 用C51編寫的源程序清單(由實驗板運行通過)包含器件配置文件.鬧時啟/停子函數.走時函數.定時器T0 5mS初始化.掃描按鍵子函數.延時子函數等整個工程源代碼

    用C51編寫的源程序清單(由實驗板運行通過)包含器件配置文件.鬧時啟/停子函數.走時函數.定時器T0 5mS初始化.掃描按鍵子函數.延時子函數等整個工程源代碼

    標簽: 函數 C51 5mS 編寫

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:x4587

  • 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用.

    這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用.

    標簽: verilog source code

    上傳時間: 2015-03-29

    上傳用戶:lanwei

  • 日本北斗電子製 TCP/IP+Ethernet網絡機器設計法

    日本北斗電子製 TCP/IP+Ethernet網絡機器設計法

    標簽: Ethernet TCP IP 日本

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:225588

  • dot NET Compact Framework Programming with Visual Basic dot NET Jun 2004 電子書

    dot NET Compact Framework Programming with Visual Basic dot NET Jun 2004 電子書

    標簽: Programming dot NET Framework

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:liuchee

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