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電力電子器件及應用技術

  • 這是一套非常好用的C++物件導向式程式編輯器

    這是一套非常好用的C++物件導向式程式編輯器,C++是程序語言C的擴充,C/C++語言已經是一套古老語言,成為了很多作業系統與應用軟體的編輯大宗,環境適用於WIN95~WINXP。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2014-08-06

    上傳用戶:tyler

  • 華碩電腦pcb設計規范

    華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

    標簽: pcb 華碩電腦 設計規范

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 采用不同子載波時

    采用不同子載波時,用PTS(部分傳輸序列)方法降低MC-CDMA信號的峰均值比。

    標簽: 載波

    上傳時間: 2014-12-22

    上傳用戶:003030

  • 五子連珠游戲

    五子連珠游戲,用Java實現,比較簡單,大家借鑒下就好了

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:zhengzg

  • ESD_Technology

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些 可靠度的問題。

    標簽: ESD_Technology

    上傳時間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • 激光產品安全技術

    激光產品安全、分類及技術應用,關於LED的使用規範及要求內容

    標簽: 激光

    上傳時間: 2021-01-05

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  • 電機學課件華中科技大學

    電機學課件華中科技大學,需要自取,內容十分詳細在軸(或滑輪,只能軸向轉動,不可改變其在整個系統中的相對位置)最低點所在水平面的下方任意位置設計一個檢測單擺周期的傳感器,手動拉開單擺,單擺擺幅<15°。制作一個數顯裝置,能動態顯示單擺周期,顯示分辨率0.01秒,并能顯示計算連續測5次周期值和5次周期最大偏值。(2)系統電機數目不限,通過收放柔性線控制單擺長度來改變單擺周期。單擺目標擺動周期可用鍵盤設定并顯示,設定范圍為0.5T~2T(T為系統擺球初始擺角為15°的周期),控制誤差范圍為設定值10%。(3)從確認改變設定值起到單擺到達目標周期,并基本穩定(連續測5次周期最大偏差不得超過0.10秒),要求調整時間≤1分鐘。 2. 發揮部分(1)使單擺由垂直靜止狀態自動擺動,讓單擺擺幅逐漸增大,直到超過30°單片機最小系統板、電機功放、工作電源可用成品,也可自制,必須自備。2.設計報告正文中應包括電路系統總體框圖、單擺周期控制原理、主要的測試結果。詳細電路原理圖、單片機控制程序、測試結果用附件給出。3.題目中所有準確度及分辨率指標必須由測量器件及測量方法、原理所保證,報告中需要有理論計算。為了方便測試,最好帶有目測擺球角度的刻度盤等裝置

    標簽: 電機 華中 科技 大學

    上傳時間: 2021-11-07

    上傳用戶:默默

  • 華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版

    華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等) 要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四,領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調試,對原理設計中 的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型 軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行,不僅如此,硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在,技術的采用要經過總體組的評審,器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件,開發過程完成相應的規定文檔,另外,常 用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎,硬件

    標簽: 華為 硬件工程師

    上傳時間: 2022-03-13

    上傳用戶:jiabin

  • 實用低功耗設計設計思路器件選型技巧電路原理圖測試方法

    實用低功耗設計 ——原理、器件與應用從實用角度出發,全面、深入地闡述了低功耗電路設計的原理、常用器件、應用電路、應用技巧及其構成的典型低功耗系統。內容包括:低功耗電路設計的基本原則,經典及新型低功耗電源器件及應用,低功耗接口器件及應用,低功耗單片機、存儲器、監控器及應用,新穎、熱門低功耗集成電路及應用,實用低功耗電路設計技巧,部分典型低電壓、低功耗系統設計舉例

    標簽: 低功耗

    上傳時間: 2022-05-10

    上傳用戶:

  • 華為硬件工程師手冊_全(159頁)

    第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如 CPU 處理能力、存儲容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四,領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1~2 塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開發過程。§1.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行,不僅如此,硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等,必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在,技術的采用要經過總體組的評審,器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件,開發過程完成相應的規定文檔,另外,常用的硬件電路(如 ID.WDT)要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能

    標簽:

    上傳時間: 2022-05-17

    上傳用戶:canderile

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