PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
由於性電池容易購(gòu)買而且價(jià)格相對(duì)便宜，因此它為人們帶來(lái)了方便，並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂(lè)設(shè)備的電源選擇。
標(biāo)簽： 700 mV 同步升壓 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：xiaoyaa
1、殘壓低：在8/20US波形、3KA沖擊電流測(cè)試，殘壓低于700v。2、全保護(hù)模式，具有相對(duì)中、相對(duì)地、中對(duì)地全方位保護(hù)。3、設(shè)計(jì)壽命長(zhǎng)，可達(dá)20年，高級(jí)的失效前告警，環(huán)境溫度范圍寬，具有正常才華故障顯示，適合各種環(huán)境使用，便于維護(hù)。4、工作電壓寬，最高可達(dá)562V，特別適合電網(wǎng)不穩(wěn)定的現(xiàn)狀。5、創(chuàng)造性的Sovtrip多重?zé)崆谐夹g(shù)，預(yù)見(jiàn)到了未來(lái)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，使有缺陷或異常的電源安全斷開(kāi)。
標(biāo)簽： 415M ESP 415 M2
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：takako_yang
通過(guò)分析一起500 kV 輸電線路地線掉線事故，認(rèn)為其主要原因是線路設(shè)計(jì)及絕緣子缺陷產(chǎn)生過(guò)大感應(yīng)電壓，加速了絕緣子的老化導(dǎo)致掉線。針對(duì)目前輸電線路設(shè)計(jì)、運(yùn)行的不足和潛在安全隱患，提出防止地線掉線、改進(jìn)防雷性能的對(duì)策，并結(jié)合實(shí)際對(duì)保護(hù)OPGW 光纜的課題進(jìn)行了初步的探討。
標(biāo)簽： 500 kV 輸電線路 架空
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：541657925
針對(duì)廣泛使用電池供電的系統(tǒng)，由于電源電壓監(jiān)控的要求，系統(tǒng)復(fù)位電路的可靠性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性起著非常重要的作用，本文研究并設(shè)計(jì)一種低功耗，高性能的復(fù)位芯片，可以在系統(tǒng)上電，掉電的情況下向微處理器提供復(fù)位信號(hào)。當(dāng)電源電壓低于預(yù)設(shè)的門檻電壓時(shí)，輸出復(fù)位信號(hào)并在電源電壓恢復(fù)到門檻電壓以上繼續(xù)持續(xù)復(fù)位一段時(shí)間，實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的平穩(wěn)恢復(fù)，復(fù)位信號(hào)低電平有效。該芯片采用CMSC035標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，采用Cadence Spectre仿真，工作電流僅為10 μA。該芯片已成功應(yīng)用于工業(yè)類控制系統(tǒng)中。
標(biāo)簽： 低功耗 性能 微處理器 復(fù)位芯
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Late_Li
基于C8051的步進(jìn)電機(jī)按鍵控制，四個(gè)按鍵分別控制開(kāi)關(guān)，加速，減速，正反轉(zhuǎn)
標(biāo)簽： C8051 步進(jìn)電機(jī) 按鍵控制
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：heart520beat
STM32，5110液晶顯示聲納探魚(yú)器200KHz，帶電路圖，精確到厘米 MC34063升壓，大聲壓發(fā)射，實(shí)際板子上濾波電路沒(méi)要（電路圖上的濾波電阻電容電感沒(méi)焊，開(kāi)路或者短路）。一般200KHz的換能器在水里面的耦合比較好，在空氣中發(fā)射出來(lái)的（或者接收的）強(qiáng)度很低。 用的MOSFET Relay，contact和release時(shí)間都可以做到很小，不過(guò)選的是比較低端器件，所以最近測(cè)量距離為70cm。 開(kāi)源啦開(kāi)源啦 架構(gòu)為狀態(tài)機(jī)+任務(wù)流，Task都是放在函數(shù)指針數(shù)組里面的 Task分兩種，routine的和錯(cuò)誤處理的 5110液晶的SPI用的DMA 基本上STM32和C語(yǔ)言高階的特征都用上了，稍微修改直接可以商用 Open Issue 偶爾會(huì)hardware fault或者memory fault，然后watchdog重啟， 應(yīng)該比較好解決，仔細(xì)檢查下就好 有什么問(wèn)題代碼的file comment里面有我聯(lián)系地址 有能搞到好的器件也請(qǐng)知會(huì)我，多謝了 接下來(lái)準(zhǔn)備把它裝到船模上，用以前四軸的那套東西，就看什么時(shí)候有時(shí)間了
標(biāo)簽： 5110 STM 200 KHz
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：songyue1991
電子學(xué)習(xí)資料/電子設(shè)計(jì)/電子競(jìng)賽/產(chǎn)品設(shè)計(jì)/產(chǎn)品開(kāi)發(fā)（吐血推薦）一共822個(gè)文件，涉及到多個(gè)方面，包括單片機(jī)，數(shù)電模電等，里面有下載網(wǎng)址和密碼，絕對(duì)給力?。。?！你不信可以不下
標(biāo)簽： 800 電子技術(shù)資料
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：yl8908
內(nèi)容提要： 介紹了MOTOTOLA單片機(jī)系統(tǒng)的一些實(shí)例系統(tǒng)和技巧。 MOTOROLA單片機(jī)具有價(jià)格低、功能強(qiáng)、可靠性高、功耗小等特點(diǎn)。本書系統(tǒng)地介紹它的呂位到32位單片機(jī)著重介紹M68HC05的F、T、D系列M68HC11，M68HC16（916Y1、916X1、Y1、Z2、Z1）等型號(hào)]原理，匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)方法和開(kāi)發(fā)方法以及它的外圍接口芯片，如直流無(wú)刷電動(dòng)機(jī)、直流伺服電動(dòng)機(jī)、過(guò)零檢測(cè)、場(chǎng)效應(yīng)大功率管驅(qū)動(dòng)電路等專用芯片的應(yīng)用實(shí)例。本書還列舉大量在模糊控制、家用電器、通訊、傳感器智能儀器、控制等方面應(yīng)用和應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)詳解。內(nèi)容新穎，文字簡(jiǎn)煉，注重實(shí)用，便于自學(xué)。 讀者對(duì)象：大、中專院校和培訓(xùn)班學(xué)生、研究生及科研、工程技術(shù)人員。 MOTOROLA單片機(jī)（MCU）將各種存儲(chǔ)器和子系統(tǒng)都集成在芯片內(nèi)，同時(shí)外圍集成電路芯片配套齊全。在通訊、家用電器、智能儀器、自動(dòng)化等廣大領(lǐng)域，采用單片機(jī)控制后，由于價(jià)格低、體積小、功能強(qiáng)、品種多、功耗低、硬件電路連接簡(jiǎn)單、開(kāi)發(fā)方便等諸多特點(diǎn)，將有利于促使）"品向智能化、微型化、多功能化方向發(fā)展，加速產(chǎn)品更新?lián)Q代。相應(yīng)單片機(jī)技術(shù)將會(huì)逐年引進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)，并積累豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。為了促進(jìn)單片機(jī)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，我們編著這本書。
標(biāo)簽： Motorola 單片機(jī)實(shí)用
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：ABC677339
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