本書結合 目前高壓電器的運行、操作、維護、檢修中存在的問題, 系統地介 紹了電流互感器、電流互感器的故障診斷與處理, 電壓互感器、電壓互感器的故 障診斷與處理、互感器的檢測與試驗、現代互感器、少油斷路器、真空斷路器、真 空斷路器的故障診斷與處理、真空斷路器操作過電壓、SF6 斷路器、SF6 斷路器的 故障診斷與處理、斷路器操作機構等 內容, 以問答形式深入淺出地闡述了高壓 電器運行、維護、檢修中經常涉及的電工理論知識和實際操作技能。
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：RedLeaves1995
最為全面的電流檢測電路詳解 電流檢測電路電流互感器CT二次測得的AC電壓,經D20~D23組成的橋式整流電路整流、C31 平滑,所獲得的直流電壓送至CPU,該電壓越高,表示電源輸入的電流越大
標簽： 電流檢測電路
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：變形金剛
中國電力出版社，電能計量，王月志編。該書內容包括交流感應式電能表的結構和工作原理，交流感應式電能表的誤差特性及調整裝置，電子式電能表的結構和工作原理，互感器的結構和工作原理，互感器檢驗，電能計量裝置的接線方式、接線檢查和綜合誤差，抄表技術。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：亞亞娟娟123
中國電力出版社，電能計量，王月志編。該書內容包括交流感應式電能表的結構和工作原理，交流感應式電能表的誤差特性及調整裝置，電子式電能表的結構和工作原理，互感器的結構和工作原理，互感器檢驗，電能計量裝置的接線方式、接線檢查和綜合誤差，抄表技術。
上傳時間： 2013-07-25
上傳用戶：杏簾在望
國家電網公司生產運營部，電能計量裝置現場檢驗作業指導書。主要針對電網關口和大的電力用戶的電能計量裝置，包括電能表、計量用電流、電壓互感器以及電壓互感器二次回路壓降的現場檢驗的方法、操作程序和安全要求予以科學合理的規范。2003年的文件，可供參考。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：Poppy
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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