本書結(jié)合 目前高壓電器的運(yùn)行、操作、維護(hù)、檢修中存在的問(wèn)題, 系統(tǒng)地介 紹了電流互感器、電流互感器的故障診斷與處理, 電壓互感器、電壓互感器的故 障診斷與處理、互感器的檢測(cè)與試驗(yàn)、現(xiàn)代互感器、少油斷路器、真空斷路器、真 空斷路器的故障診斷與處理、真空斷路器操作過(guò)電壓、SF6 斷路器、SF6 斷路器的 故障診斷與處理、斷路器操作機(jī)構(gòu)等 內(nèi)容, 以問(wèn)答形式深入淺出地闡述了高壓 電器運(yùn)行、維護(hù)、檢修中經(jīng)常涉及的電工理論知識(shí)和實(shí)際操作技能。
標(biāo)簽: 高壓電器 實(shí)用技術(shù) 問(wèn)答
上傳時(shí)間: 2013-05-28
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最為全面的電流檢測(cè)電路詳解 電流檢測(cè)電路電流互感器CT二次測(cè)得的AC電壓,經(jīng)D20~D23組成的橋式整流電路整流、C31 平滑,所獲得的直流電壓送至CPU,該電壓越高,表示電源輸入的電流越大
標(biāo)簽: 電流檢測(cè)電路
上傳時(shí)間: 2013-07-29
上傳用戶:變形金剛
中國(guó)電力出版社,電能計(jì)量,王月志編。該書內(nèi)容包括交流感應(yīng)式電能表的結(jié)構(gòu)和工作原理,交流感應(yīng)式電能表的誤差特性及調(diào)整裝置,電子式電能表的結(jié)構(gòu)和工作原理,互感器的結(jié)構(gòu)和工作原理,互感器檢驗(yàn),電能計(jì)量裝置的接線方式、接線檢查和綜合誤差,抄表技術(shù)。
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:亞亞娟娟123
中國(guó)電力出版社,電能計(jì)量,王月志編。該書內(nèi)容包括交流感應(yīng)式電能表的結(jié)構(gòu)和工作原理,交流感應(yīng)式電能表的誤差特性及調(diào)整裝置,電子式電能表的結(jié)構(gòu)和工作原理,互感器的結(jié)構(gòu)和工作原理,互感器檢驗(yàn),電能計(jì)量裝置的接線方式、接線檢查和綜合誤差,抄表技術(shù)。
標(biāo)簽: 190 96 電能計(jì)量 頁(yè)
上傳時(shí)間: 2013-07-25
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國(guó)家電網(wǎng)公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)部,電能計(jì)量裝置現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書。主要針對(duì)電網(wǎng)關(guān)口和大的電力用戶的電能計(jì)量裝置,包括電能表、計(jì)量用電流、電壓互感器以及電壓互感器二次回路壓降的現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)的方法、操作程序和安全要求予以科學(xué)合理的規(guī)范。2003年的文件,可供參考。
標(biāo)簽: 電能計(jì)量 指導(dǎo)書 裝置
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹,臺(tái)達(dá)的資料,很好的
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。
標(biāo)簽: SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō),依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào),則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號(hào),則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間: 2013-12-12
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特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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