SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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LX: 超越GPIB, PXI 和VXI 是. 系列應(yīng)用指南中的第一篇，這些應(yīng). 用指南將幫助您轉(zhuǎn)向LXI。這第一 ..... litweb/pdf/5988-9819EN.pdf. 選擇您的測試系統(tǒng)硬件體系結(jié)構(gòu)和
標(biāo)簽： GPIB PXI VXI LX
上傳時(shí)間： 2016-05-17
上傳用戶：gaome
用C51編寫的源程序清單（由實(shí)驗(yàn)板運(yùn)行通過）包含器件配置文件.鬧時(shí)啟/停子函數(shù).走時(shí)函數(shù).定時(shí)器T0 5mS初始化.掃描按鍵子函數(shù).延時(shí)子函數(shù)等整個(gè)工程源代碼
標(biāo)簽： 函數(shù) C51 5mS 編寫
上傳時(shí)間： 2013-12-11
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完整的jpeg encoder verilog code,DCT部分採用1991 IEEE transection paper,利用skew circular convolution來實(shí)現(xiàn)精簡電路
標(biāo)簽： convolution transection circular encoder
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：waizhang
本文提出一個(gè)根值4 蝴蝶元素使用(m, n) - 櫃臺(tái)減少硬體複雜, 延遲時(shí)間, 和電力消費(fèi)被介入在使用常規(guī)加法器。並且一臺(tái)修改過的換向器為FFT 算法被描述與用管道運(yùn)輸?shù)膶?shí)施一起為連續(xù)輸入資料減少資料記憶要求。
標(biāo)簽： FFT 元素 修改 加法器
上傳時(shí)間： 2015-12-04
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實(shí)用EMI噪訊對策技術(shù)講座（10）電源的噪訊.rar
標(biāo)簽： EMI
上傳時(shí)間： 2014-02-12
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主機(jī)板電路圖 有需要 可以看看囉 有點(diǎn)舊 但是很實(shí)用唷~~
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上傳時(shí)間： 2017-06-30
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壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
標(biāo)簽： 陶瓷 超音波
上傳時(shí)間： 2013-07-13
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這是用FPGA實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)兩人擲骰子比較點(diǎn)大小的游戲，里面有詳細(xì)的程序源碼及分析，希望有些幫助
標(biāo)簽： FPGA 比較
上傳時(shí)間： 2013-08-06
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作
標(biāo)簽： SST FLASH C51 040
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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