SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標簽： fpc
上傳時間： 2022-07-27
上傳用戶：zhaiyawei
參考設計:為USB430和斜度計兩個實例的源程序和編譯后的文件 “實驗程序”子文件夾內容：為本光盤所配書的實驗的源程序和編譯后的文件。其中C源程序文件可以用記事本程序打開，其他文件使用“IAR Embedded Workbench”軟件可以打開.
上傳時間： 2016-02-13
上傳用戶：stella2015
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：清風冷雨
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
上傳時間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路，臺灣人寫的PPT講義，非常不錯。VHDL硬件設計入門學習。VHDL基本語法架構，VHDL的零件庫(Library)及包裝(Package)等內容。
標簽： HDL
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：cxl274287265
汽車中的話音撥號系統是自動語音識別技術的應用熱點. 自動語音識別系統是一個 基于訓練的系統. 在汽車噪聲中, 由于實際應用環境與形成系統參數的訓練環境的失配, 傳統 語音識別系統的性能會大幅度地下降, 從而無法實用. 為了提高語音識別系統在特定環境下的 識別率及實用性, 首先根據汽車環境中語音的失真模型分析了系統性能下降的原因, 然后針對 加性汽車噪聲與信道失真對系統的影響, 討論了在汽車噪聲中改善語音識別系統性能的方法. 提出了在識別系統中用基于子帶的語音增強算法和倒譜均值相減算法相結合的方法. 對大量 的多人連續數字串語音的識別實驗表明, 這一方法大大提高了系統在汽車噪聲環境中的識別 率, 它還可以簡便、實時的實現, 具有一定的實用性.
上傳時間： 2014-06-26
上傳用戶：erkuizhang
安裝 winxp sp3 後，我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務的問題解決
上傳時間： 2016-11-21
上傳用戶：siguazgb
C Sourcr cdoe 採用AD7714 電能表數據和計量脈沖輸出，進行測量、計量，滿足電網配變監測計量的需要
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：330402686
