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電容觸控芯片

  • 基于時鐘日歷芯片DS1302的萬年歷設計

    摘要隨著科學技術的發展,萬年歷的設計也層出不窮。本設計以單片機AT89C51和DS1302為核心,結合譯碼器74HC154和驅動芯片741S244,以及模擬鍵盤,LED顯示電路等構成一個可控及顯示精確的萬年歷時間系統DS1302為一個實時時鐘芯片,具有較高時間精度,它與單片機進行串口通信,單片機通過與它的通信,取出其時間寄存器中的值,再通過相應的電路,把時間值通過LED顯示,如果顯示的值與標準時間不同,此系統就經過模擬鍵盤靈活控制,調節DS1302中時間寄存器中的值,達到與標準時間同步。關鍵詞 AT89C51,DS1302在科技日新月異發展的今天,人們對時間概念的認識顯得尤為深刻,“時間就是金錢”,“時間就是生命”等警句更是激勵著人們努力工作,把握時間。作為時間的標量,時鐘等計時設備也隨著人們的不斷認識而變化。在三千年前,我國祖先就發明了用土和石片刻制成的“土主”與“日規”兩種計時器,成為世界上最早發明計時器的國家之一。到了銅器時代,計時器又有了新的發展,用青銅制的“漏壺”取代了“土主”與“日規”。東漢元初四年張衡發明了世界第一架“水運渾象”,此后唐高僧一行等人又在此基礎上借鑒改進發明了“水運渾天儀”、“水運儀象臺”。至元明之時,計時器擺脫了天文儀器的結構形式,得到了突破性的新發展。元初郭守敬、明初詹希元創制了“大明燈漏”與“五輪沙漏”,采用機機械結構,并增添盤、針來指示時間,這使其計時更準確,機械性也更先進。

    標簽: DS1302 萬年歷

    上傳時間: 2022-06-19

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  • 幾種用于IGBT驅動的集成芯片

    在一般較低性能的三相電壓源逆變器中, 各種與電流相關的性能控制, 通過檢測直流母線上流入逆變橋的直流電流即可,如變頻器中的自動轉矩補償、轉差率補償等。同時, 這一檢測結果也可以用來完成對逆變單元中IGBT 實現過流保護等功能。因此在這種逆變器中, 對IGBT 驅動電路的要求相對比較簡單, 成本也比較低。這種類型的驅動芯片主要有東芝公司生產的TLP250,夏普公司生產的PC923等等。這里主要針對TLP250 做一介紹。TLP250 包含一個GaAlAs 光發射二極管和一個集成光探測器, 8腳雙列封裝結構。適合于IGBT 或電力MOSFET 柵極驅動電路。圖2為TLP250 的內部結構簡圖, 表1 給出了其工作時的真值表。TLP250 的典型特征如下:1) 輸入閾值電流( IF) : 5 mA( 最大) ;2) 電源電流( ICC) : 11 mA( 最大) ;3) 電源電壓( VCC) : 10~ 35 V;4) 輸出電流( IO) : ± 0.5 A( 最小) ;5) 開關時間( tPLH /tPHL ) : 0.5 μ( s 最 大 ) ;6) 隔離電壓: 2500 Vpms(最小)。表2 給出了TLP250 的開關特性,表3 給出了TLP250 的推薦工作條件。注: 使 用 TLP250 時 應 在 管 腳 8和 5 間 連 接 一 個 0.1 μ的 F 陶 瓷 電 容 來穩定高增益線性放大器的工作, 提供的旁路作用失效會損壞開關性能, 電容和光耦之間的引線長度不應超過1 cm。圖3 和圖4 給出了TLP250 的兩種典型的應用電路。

    標簽: igbt

    上傳時間: 2022-06-20

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  • 50khz+igbt串聯諧振感應加熱電源研制

    目前以IGBT為開關器件的串聯諧振感應加熱電源在大功率和高頻下的研究是一個熱點和難點,為彌補采用模擬電路搭建而成的控制系統的不足,對感應加熱電源數字化控制研究是必然趨勢。本文以串聯諧振型感應加熱電源為研究對象,采用T公司的TMS320F2812為控制芯片實現電源控制系統的數字化。首先分析了串聯諾振型感應加熱電源的負載特性和調功方式,確定了采用相控整流調功控制方式,接著分析了串聯諾振逆變器在感性和容性狀態下的工作過程確定了系統安全可靠的運行狀態。本文設計了電源主電路參數并在Matlab/Simulink仿真環境下搭建了整個系統,仿真分析了串聯譜振型感應加熱電源的半壓啟動模式及鎖相環頻率跟蹤能力和功率調節控制。針對感應加熱電源的數字控制系統,在討論了晶閘管相控觸發和鎖相環的工作原理及研究現狀下詳細地分析了本課題基于DSP晶閘管相控脈沖數字觸發和數字鎖相環(DPL)的實現,得出它們各自的優越性,同時分析了感應加熱電源的功率控制策略,得出了采用數字PI積分分離的控制方法。本文采用T1公司的TMS320F2812作為系統的控制芯片,搭建了控制系統的DSP外圍硬件電路,分析了系統的運行過程并編寫了整個控制系統的程序。最后對控制系統進行了試驗,驗證了理論分析的正確性和控制方案的可行性。

    標簽: igbt 串聯諧振 電源

    上傳時間: 2022-06-20

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  • 用89C51單片機控制ISD2590語音芯片

    第一章引言目前基于單片微機的語音系統的應用越來越廣泛,如電腦語音鐘、語音型數字萬用表、手機話費查詢系統、排隊機、監控系統語音報警以及公共汽車報站器等等。本文作者用Flash單片機ANT89C51和錄放時間達90%的數碼語音芯片ISD2590設計了一套智能語音錄放系統,實現了譜音的分段錄取、組合回放,整段錄取.循環播放,通過軟件修改可以實現很多場合的應用。第二章ISD2590語音芯片本系統采用關國ISD公司的ISD2590芯片,ISD2500系列具有抗斷電、音質好,使用方便等優點。它的最大特點在于片內E2PROM容量為480K(1400系列為128K),所以錄放時間長;有10個地址輸入端(1400系列僅為8個),尋址能力可達1024位;最多能分600段;設有OVF(溢出)端,便于多個器件級聯。2.1內部框圖圖2-1為ISD2590芯片的內部結構框圖。錄音時,語音信號從MIC,MICREF(17,18)引聊輸入,經過一個前置放大器放大,該放大器的增益由AGC(Auto Gain Control,19)引腳所接的器件的伯控制。經放大的信號從ANAOUT腳輸出,經過阻容注被后ANAIN進入芯片內部。然后經過放大和濾波后存入EEPROM陣列中,放音時,在正確的時序控制的前提下,聲音信號將從EEPROM中經濾波放大后從SP+,SP一中輸出。

    標簽: 89c51 單片機 isd2590 語音芯片

    上傳時間: 2022-06-24

    上傳用戶:1208020161

  • GPIB接口總線控制芯片的研究與設計

    GPIB為PC機與可編程儀器之間的連接系統定義了電氣、機械、功能和軟件特性。在自動測試領域中,GPIB通用接口是測試儀器常用的接口方式,具有一定的優勢。通過GPIB組建自動測試系統方便且費用低廉。而GPIB控制芯片是自動測試系統中的關鍵芯片。目前,此類芯片只有國外少數公司生產,不僅價格昂貴,而且購買不便。因此,GPIB接口芯片的國產化、自主化對我國的自動測試產業具有重大的意義。本文通過對IEEE-488協議的理解與裁減,定義了一款包含具有講者,聽者,控者三個功能的GPIB接口控制規范。采用標準數字IC設計流程,對協議狀態機化簡后,進行了RTL級的Verilog編碼設計,基于FPGA進行了原型驗證。根據需要,對芯片的內部進行了時鐘門控處理來降低功耗。采用芯片引腳復用和JTAG測試原理,對芯片內部增加了測試電路,方便了內部狀態的測試,實現了可測試性設計。該芯片的工作時鐘頻率為8MHz,通過Synopsys的工具DC對源代碼進行了綜合;使用PT對設計進行了靜態時序分析;采用Cadence公司的Silicon Ensemble對綜合后的網表進行了版圖設計,對芯片內部的電源網絡和時鐘樹做了特殊處理,在國外的某5V0.5/m標準數字單元庫下進行了mapping,芯片規模10萬門左右,裸片面積為1.5mm×1.7mm。

    標簽: gpib 接口 總線控制芯片

    上傳時間: 2022-06-25

    上傳用戶:zhaiyawei

  • stm8小工控板

    STM8小工控板,主芯片stm8s103P,用于一些功能簡單,但需要高性價比,而且需要接入485通信及上位機控制的場合,以下為板子的主要參數:8位位處理器6點(I:2點,O:4點)5點任意定義IO帶1個485接口帶5V/3V供電輸出帶1個SPI口帶1個I2C口帶2路模擬量輸入        接口采用5.0端子,方便接線另外,附2個PCB庫文件,存有STM8S103封裝,以及485芯片封裝,和一些常見零件封裝

    標簽: stm8 工控

    上傳時間: 2022-06-25

    上傳用戶:fliang

  • LED芯片封裝設計與制作—LED工藝的研究

    本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED,其次重點論述LED封裝技術,然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具,最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證,LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導,封裝材料是基礎,封裝設備是關鍵,封裝過程是支柱,封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝,主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項,在LED封裝生產中至關重要,否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優,若工藝不正確或品控不嚴格,最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之,合格的工藝能保證LED器件的質量,改進的工藝能降低LED器件的成本,先進的工藝能提高LED器件的性能。因此,本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合,簡單介紹了封裝設計,封裝材料、封裝設備、封裝過程,詳細地說明了封裝工藝,總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項,明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節,每個工序用什么材料,材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步驟順序和方法是怎樣的,操作中要注意哪些事項,執行要達到什么標準,還分析了死燈的原因,介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。

    標簽: led

    上傳時間: 2022-06-26

    上傳用戶:zhaiyawei

  • Betaflight F4飛控 github源碼地面站及電路圖等

    該飛控采用4層板,基于STM32F405RGT6設計,姿態傳感器使用MPU6000,氣壓計bmp280,OSD芯片AT7456E,飛控上集成了電流計、分電板無需另外購買分電板裝機,兼容SUBS、PPM接收機,安裝孔位30.5*30.5mm 。固件采用OMNIBUSF4SD,飛控性能已前往小樹林實際飛行驗證,版本更新到第2版V2.0。

    標簽: 飛控

    上傳時間: 2022-07-01

    上傳用戶:XuVshu

  • 射頻電路與芯片設計要點

    《射頻電路與芯片設計要點》是2007年06月高等教育出版社出版的圖書,作者是(美國)李緝熙。本書重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射頻接地第4章 無源貼片元件的等效電路第5章 單端電路和差分對電路第6章 巴倫第7章 容差分析第8章 RFIC設計前景展望第9章 接收機的噪聲、增益和靈敏度第10章 非線性和雜散分量第11章 級聯方程和系統分析第12章 從模擬通信系統到數字通信系統

    標簽: 射頻電路

    上傳時間: 2022-07-04

    上傳用戶:jiabin

  • 高溫偵測電控系統——線損補償式三線制PT100測溫電路

    相對比于MAX31865芯片這個電控系統就經濟多了。這套電控系統可以使用熱地,本身具備Isolation.該系統可處理Pt100 RTD輸出,集成創新電路,通過標準三線式連接實現引線補償。該電路采用3.3 V單電源供電。室溫校準后,在±10°C溫度變化范圍內的總誤差不超過±0.24% FSR,是各種工業溫度測量應用的理想之選。該電路的輸入級是一個RTD信號調理電路,采用補償三線式連接RTD。該電路將RTD輸入電阻范圍(100 Ω至212.05 Ω,0°C至300°C溫度范圍)轉換至兼容ADC輸入范圍(0 V至2.5 V)的電壓電平。

    標簽: PT100測溫電路

    上傳時間: 2022-07-08

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