2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡(jiǎn)直可以用爆滿(mǎn)來(lái)形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽(tīng)講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會(huì)形成了鮮明的對(duì)比。 Garnter和iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示：2008年，全球半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售出現(xiàn)25年以來(lái)首次萎縮現(xiàn)象，但是，可編程器件卻還在保持了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2008年可編程邏輯器件(PLD)市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)7.6%，可編程器件的領(lǐng)頭羊美國(guó)供應(yīng)商賽靈思公司2008年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)升6.5%！在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，這是非常驕人的業(yè)績(jī)！也足見(jiàn)可編程器件在應(yīng)用領(lǐng)域的熱度沒(méi)有受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對(duì)可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發(fā)現(xiàn)，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開(kāi)發(fā)知識(shí)，也有很多工程師苦于進(jìn)階無(wú)門(mén)，缺乏專(zhuān)業(yè)、權(quán)威性的指導(dǎo)，在Google上搜索后，我發(fā)現(xiàn)很少有幫助工程師設(shè)計(jì)的FPGA電子書(shū)，即使有也只是介紹一些概念性的基礎(chǔ)知識(shí)，缺乏實(shí)用性和系統(tǒng)性，于是，我萌生了出版一本指導(dǎo)工程師FPGA應(yīng)用開(kāi)發(fā)電子書(shū)的想法，而且這個(gè)電子書(shū)要突出實(shí)用性，讓大家都可以免費(fèi)下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國(guó)賽靈思公司對(duì)這個(gè)想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理張俊偉小姐和高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理梁曉明先生對(duì)電子書(shū)提出了寶貴的意見(jiàn)，并提供了大量FPGA設(shè)計(jì)資源，也介紹了一些FPGA設(shè)計(jì)高手參與了電子書(shū)的編撰，很短的時(shí)間內(nèi)，一個(gè)電子書(shū)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組建起來(lái)，北京郵電大學(xué)的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書(shū)的編寫(xiě)，他們是有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高手，在大家的共同努力下，這本凝結(jié)著智慧的FPGA電子書(shū)終于和大家見(jiàn)面了！我希望這本電子書(shū)可以成為對(duì)FPGA有興趣或正在使用FPGA進(jìn)行開(kāi)發(fā)的工程師的手頭設(shè)計(jì)寶典之一，也希望這個(gè)電子書(shū)可以對(duì)工程師們學(xué)習(xí)FPGA開(kāi)發(fā)和進(jìn)階有實(shí)用的幫助！如果可能，未來(lái)我們還將出版后續(xù)版本！
標(biāo)簽： FPGA 電子工程師 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 寶典
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：wab1981
本書(shū)是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫(xiě)，每章均附有該章小結(jié)及練習(xí)，小結(jié)是這一章內(nèi)容的概括歸納和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)讀者學(xué)習(xí)有很大幫助，練習(xí)題目豐富，便于讀者掌握。書(shū)中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過(guò)程。附錄部分收集了實(shí)用資料，包括常見(jiàn)問(wèn)題的處理等。本書(shū)適合具備計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)的工程師、設(shè)計(jì)師、高校學(xué)生以及其他對(duì)中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學(xué)文化基礎(chǔ)，都可用本教材來(lái)學(xué)習(xí)中望CAD 軟件。本書(shū)主要講述的內(nèi)容有：中望CAD 基礎(chǔ)知識(shí)；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環(huán)境設(shè)置、顯示控制；文本書(shū)寫(xiě)、尺寸標(biāo)注；圖塊與屬性的使用；數(shù)據(jù)交換；打印與規(guī)劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶(hù)化與開(kāi)發(fā)等知識(shí)。本書(shū)可作為各高等院校、高工專(zhuān)、高職及中專(zhuān)的教材，也可作為工程技術(shù)人員培訓(xùn)或自學(xué)的參考書(shū)。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶(hù)：asasasas
PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線(xiàn)和PCB走線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)（wire）、走線(xiàn)（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來(lái)源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線(xiàn)（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線(xiàn)的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線(xiàn)的長(zhǎng)度，在某組件和PCB走線(xiàn)之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線(xiàn)。在低頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線(xiàn)或PCB 走線(xiàn)與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線(xiàn)和PCB 走線(xiàn)的最主要差別只在于，導(dǎo)線(xiàn)是圓形的，走線(xiàn)是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)不再是低電阻的連接線(xiàn)，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線(xiàn)。
標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：極客
布線(xiàn)需要考慮的問(wèn)題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的走線(xiàn)、焊盤(pán)和平行走線(xiàn)會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型— 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。
標(biāo)簽： pcb 布線(xiàn) 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶(hù)：563686540
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號(hào)返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號(hào)線(xiàn)……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線(xiàn)因素和長(zhǎng)度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線(xiàn)…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線(xiàn)路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問(wèn)題……………………………………………………………...142.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶(hù)：HGH77P99
減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱(chēng)性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線(xiàn)……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線(xiàn)因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線(xiàn)…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線(xiàn)路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：a6697238
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
OI-MD系統(tǒng) 龍門(mén)銑床 雖然有點(diǎn)長(zhǎng)，但是對(duì)對(duì)數(shù)控感興趣的朋友有幫助，喜歡數(shù)控的可以耐心看看，肯定很學(xué)到很多！
標(biāo)簽： FANUC OI-MD 項(xiàng)目
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶(hù)：zxc23456789
DES系列在線(xiàn)式密度（濃度）傳感器根據(jù)阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的靜壓力與該液體的密度成正比，因此可根據(jù)壓力測(cè)量?jī)x表測(cè)出的靜壓數(shù)值來(lái)衡量液體的密度。檢測(cè)端利用膜盒壓力測(cè)量元件，直接測(cè)量液柱的靜壓值，再通過(guò)程序處理，將靜壓值轉(zhuǎn)換成介質(zhì)的密度值。 DES 系列在線(xiàn)式密度（濃度）傳感器采用先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)，其主要部件包括：一對(duì)高精度差壓傳感器及其直接接觸液體的一對(duì)感壓膜片，兩個(gè)膜片之間有一個(gè)溫度傳感器以補(bǔ)償被測(cè)液體的溫度變化，再通過(guò)專(zhuān)用軟件計(jì)算介質(zhì)的密度。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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