介紹了軟件動態(tài)鏈接技術的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態(tài)鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關于軟件二進制目標代碼的動態(tài)加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統(tǒng)，為基于其他系列DSP的可重構數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
標簽： 320 DSP TMS TI
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：lanwei
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
TI的藍牙4.0芯片
標簽： 2013 4.0 藍牙 芯片
上傳用戶：123454
希望采用 ARM 啟動新設計嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產品，并迅速將其投放市場。
標簽： ARM TI 選擇指南 處理器
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：nairui21
TI-公司msp430開發(fā)板原理圖
標簽： 430 msp TI 開發(fā)板原理圖
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：lllliii
TI封裝
標簽： 封裝技術
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：半熟1994
本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
標簽： EPROM GAL 測量 顯示控制
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：langliuer
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
