同步技術是跳頻系統的核心。本文針對FPGA的跳頻系統，設計了一種基于獨立信道法，同步字頭法和精準時鐘相結合的快速同步方法，同時設計了基于雙圖案的改進型獨立信道法，同步算法協議，協議幀格式等。該設計使用VHDL硬件語言實現，采用Altera公司的EP3C16E144C8作為核心芯片，并在此硬件平臺上進行了功能驗證。實際測試表明，該快速同步算法建立時間短、同步穩定可靠。
標簽： FPGA 跳頻系統 同步算法
上傳時間： 2013-10-27
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04_使用Timequest約束和分析源同步電路
標簽： Timequest 分 同步電路
上傳時間： 2015-01-01
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ORCAD與PADS同步詳解
標簽： ORCAD PADS
上傳時間： 2013-10-31
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為實現設備中存在的低速數據光纖通信的同步復接/ 分接,提出一種基于FPGA 的幀同步頭信號提取檢測方案,其中幀頭由7 位巴克碼1110010 組成,在數據的接收端首先從復接數據中提取時鐘信號,進而檢測幀同步信號,為數字分接提供起始信號,以實現數據的同步分接。實驗表明,此方案成功地在光纖通信系統的接收端檢測到幀同步信號,從而實現了數據的正確分接。
標簽： FPGA 光纖通信系統 幀同步 檢測
上傳時間： 2013-10-22
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為了研制高性能的全數字永磁同步電機驅動系統，本文提出了一種基于FPGA的單芯片驅動控制方案。它采用硬件模塊化的現代EDA設計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現了永磁同步電機矢量控制系統的設計。方案包括矢量變換、空間矢量脈寬調制(SVPWM)、電流環、速度環以及串行通訊等五部分。經過仿真和實驗表明，系統具有良好的穩定性和動態性能，調節轉速的范圍可以達到0.5r/min~4200r/min，對干擾誤差信號具有較強的容錯性，能夠滿足高性能的運動控制領域對永磁同步電機驅動系統的要求。
標簽： FPGA 性能 永磁同步 電機驅動
上傳時間： 2015-01-02
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
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TMS320F28335的雙電動機同步控制平臺設計
標簽： F28335 28335 320F TMS
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直驅式永磁同步風力發電機性能研究
標簽： 直驅 永磁同步 性能 風力發電機
上傳時間： 2014-01-14
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準等精度多周期同步測頻法及實現
標簽： 等精度 周期 同步測頻法
上傳時間： 2014-01-20
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