隨著信息技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字信號的采集與處理在科學(xué)研究、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生等部門得到越來越廣泛的應(yīng)用，這些應(yīng)用中對數(shù)字信號的傳輸速度提出了比較高的要求。傳統(tǒng)的基于ISA總線的信號傳輸效率低，嚴(yán)重制約著系統(tǒng)性能的提高。 PCI總線以其高性能、低成本、開放性、軟件兼容性等眾多優(yōu)點(diǎn)成為當(dāng)今最流行的計(jì)算機(jī)局部總線。但是，由于PCI總線硬件接口復(fù)雜、不易于接入、協(xié)議規(guī)范比較繁瑣等缺點(diǎn)，常常需要專用的接口芯片作為橋接，為了解決這一系列問題，本文提出了一種基于FPGA的PCI總線接口橋接邏輯的實(shí)現(xiàn)方案，支持PCI突發(fā)訪問方式，突發(fā)長度為8至128個雙字長度，核心FPGA芯片采用ALTERA公司的CYCLONE FPGA系列的EP1C6Q240C8，容量為6000個邏輯宏單元，速度為-8，編譯后系統(tǒng)速度可以達(dá)到80MHz，取得了良好的效果。 基于FPGA的PCI總線接口橋接邏輯的核心是PCI接口模塊。在硬件方面，特別討論了PCI接口模塊、地址轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)緩沖模塊、外部接口模塊和SRAM DMA控制模塊等五個功能模塊的設(shè)計(jì)方案和硬件電路實(shí)現(xiàn)方法，著重分析了PCI接口模塊的數(shù)據(jù)傳輸方式，采用模塊化的方法設(shè)計(jì)了內(nèi)部控制邏輯，并進(jìn)行了相關(guān)的時序仿真和邏輯驗(yàn)證，硬件需要軟件的配合才能實(shí)現(xiàn)其功能，因此設(shè)備驅(qū)動程序的設(shè)計(jì)是一個重要部分，論文研究了Windows XP體系結(jié)構(gòu)下的WDM驅(qū)動模式的組成、開發(fā)設(shè)備驅(qū)動程序的工具以及開發(fā)系統(tǒng)實(shí)際硬件的設(shè)備驅(qū)動程序時的一些關(guān)鍵技術(shù)。 本文最后利用基于FPGA的PCI總線接口橋接邏輯中的關(guān)鍵技術(shù)，對PCI數(shù)據(jù)采集卡進(jìn)行了整體方案的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用Altera公司的cyclone Ⅱ系列FPGA實(shí)現(xiàn)。
上傳時間： 2013-05-22
上傳用戶：彭玖華
實(shí)時紅外圖像處理是紅外成像制導(dǎo)的關(guān)鍵技術(shù)。本課題來源于兵器工業(yè)部第209研究所承擔(dān)研制的紅外成像制導(dǎo)技術(shù)背景下的紅外圖像信息處理機(jī)項(xiàng)目。 本文在總結(jié)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，做了大量紅外圖像信息處理系統(tǒng)硬件部分的設(shè)計(jì)工作。主要有以下幾點(diǎn)： 1．系統(tǒng)方案和總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 在分析比較目前幾種主流系統(tǒng)方案后，將紅外圖像處理機(jī)設(shè)計(jì)成“雙FPGA+雙DSP+CPCI”結(jié)構(gòu)。選用ADI公司TigerSHARK系列的DSP芯片ADSP-TS201作為系統(tǒng)高層算法處理的核心處理器，選用Altera公司的FPGA芯片StratixⅡ EP2S60F67214作為底層算法處理和接口控制的核心，選用高速CPCI總線作為紅外圖像信息處理機(jī)與主機(jī)的通訊橋梁。 2．FPGA部分的設(shè)計(jì)是本課題的核心，對FPGA部分進(jìn)行了設(shè)計(jì)和調(diào)試 (1)圖像預(yù)處理模塊：FPGA負(fù)責(zé)系統(tǒng)的底層預(yù)處理算法和相應(yīng)控制。首先對采集來的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行中值濾波和直方圖統(tǒng)計(jì)，然后按照鏈路口(Linkport)的通信協(xié)議，將預(yù)處理后的圖像數(shù)據(jù)實(shí)時地從FPGA傳給DSP。 (2)DSP-CPCI橋接模塊：FPGA負(fù)責(zé)DSP與CPCI的接口，將DSP處理后的結(jié)果通過DSP-CPCI橋接模塊傳給主機(jī)。 聯(lián)調(diào)實(shí)驗(yàn)測試表明，實(shí)時紅外圖像信息處理成功實(shí)現(xiàn)了對典型紅外目標(biāo)的檢測、識別和跟蹤，從而驗(yàn)證系統(tǒng)核心FPGA部分的設(shè)計(jì)是成功的。
標(biāo)簽： DSPCPCI 圖像預(yù)處理 橋接設(shè)計(jì)
上傳時間： 2013-07-13
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計(jì)算機(jī)有關(guān)的接插件的引腳說明,hlp格式。比如串口，并口，PS/2，VGA，PC2，SCSI,IDE，ATA等，均有詳細(xì)的引腳定義，還附送了幾個濾波器電路，十分值得收藏。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī) 插件 接口 引腳
上傳時間： 2013-04-24
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VC++動態(tài)鏈接庫(dll)編程深入淺出及源碼 非常好的一本書，深入淺出，還有隨書源代碼可以學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： VC 動態(tài)鏈接庫 編程 源碼
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：busterman
DM642 接硬盤的方案，利用FPGA作FIFO緩沖，達(dá)到數(shù)據(jù)/圖像/視頻的實(shí)時高速寫入。
上傳時間： 2013-08-13
上傳用戶：lgd57115700
CPLD與51單片機(jī)總線接
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：ewtrwrtwe
Allegro 里面如何在端接匹配的情況下調(diào)等長線
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：gdgzhym
常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料，可作PCB參考。【奇文共欣賞】
標(biāo)簽： 接插件封裝
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：88mao
書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識（附電路圖詳解）
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：大灰狼123456
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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