半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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plc程序
標簽： plc 程序 流向控制
上傳時間： 2015-01-02
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PLC200步進電機控制的方法
標簽： PLC 控制 步進電機 西門子
上傳時間： 2013-10-12
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通過無線方式傳輸工業現場的模擬量信號，提供4路4~20mA信號輸入和4路4~20mA信號輸出。可以采集工業現場的變送器輸出的標準4~20mA電流信號并通過無線方式傳送，遠端輸出2線制或3線制4~20mA電流信號，可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設備。無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。既可以實現點對點通信，也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合，不需要編寫程序，不需要布線，一般電工就可以調試使用。
標簽： PLC DTD 110 西門子
上傳時間： 2013-11-09
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步進電機的運動控制
標簽： PLC 步進電機 運動控制
上傳時間： 2013-10-13
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三菱PLC控制步進電機
標簽： FX1S 控制 步進電機 程序
上傳時間： 2013-11-07
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PLC運用的幾個小常識
標簽： PLC 繼電器 接觸器 控制線路
上傳時間： 2014-01-19
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變槳距風機和雙饋風機即將成為主流，關于plc的閉環控制是其中非常重要的一環。 本文主要介紹的就是。并且在大型設備中也會有先關運用。
標簽： PLC 風力發電 中的應用
上傳時間： 2013-10-22
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在工業現場可能會遇到這樣的情況，對分布在不同地方（車間、控制室場所等）的PLC之間需要進行遠程監控，通常是采用RS-485總線，使用組態軟件對現場設備進行遠程實時控制。如果現場環境特殊不方便布線，也可以采用無線方式進行通信。本文以達泰DTD433MA-S專用無線數據終端通過昆侖通態組態軟件MCGS對三菱FX2N系列以及匯川H1U-1410MT-XP PLC進行無線遠程控制。由于三菱PLC與匯川通信協議相同，在此以匯川PLC為例進行說明。
標簽： PLC 組態軟件 三菱 無線通信
上傳時間： 2013-10-21
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為了實現無人值守，在設備發生故障時，通過短信或者撥號的方式，通知值班人員，在PLC控制系統中獲得了廣泛的應用。傳統的實現方式一般采取通過PLC的通訊口外接短信貓的方式，通過PLC的自由通訊協議，控制PLC發出短信。此類方案缺陷在于：
標簽： PLC 短信 圖文教程
上傳時間： 2013-10-10
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