針對當今職業院校PLC教學中，主要側重于梯形圖、語句表、順序功能圖的程序設計，而忽略了PLC控制系統的整體設計，造成學生不能真正學懂PLC的問題，通過一個完整的基于S7-200可編程控制器和組態王6.53軟件的遠程監控十字路口交通燈模擬系統設計實例，闡述了學生完成系統設計在PLC課程學習中的作用在于，有利于進一步調動學生自主學習的積極性，有利于全面理解和掌握理論知識，使學生真正掌握PLC。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：tyler
PLC 控制系統最初被應用于對離散量的控制,隨著技術的發展和實際工程應用的需求,PLC 控制系統也開始用于對連續變量的控制。結合實際工程,對PID 模塊指令在Allen2Bradley 公司的PLC 產品中的應用,進 行闡述說明。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：小寶愛考拉
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
CX-Programmer是針對Omron PLC的Windows程序支持工具.CX-Programmer是一款很容易對Omron PLC進行創建,監控和在線編輯程序的軟件. 歐姆龍PLC編程軟件CX-Programmer7.1 簡體中文版共包括五個部份。 歐姆龍PLC編程軟件CX-Programmer7.1 簡體中文版安裝步驟： 1、CX-Programmer7.1共包括五個部份，請一起解壓，然后點擊setup.exe文件開始安裝 2、按照步驟點擊下一步，安裝完成后就可以打開。此款軟件是簡體中文版 注意事項： 用戶必須根據操作手冊描述的性能規格使用該產品.在手冊描述以外的環境下使用該產品,或是將該產品應用到核控制系統,鐵路系統,航空系統,交通工具,燃燒系統,醫療設備,娛樂器械,安全設備,及其它因使用不當,而對生命和財產可能有嚴重影響的系統、機械和設備之前,請先咨詢您的OMRON代銷商.以確定產品的額定值和性能特性對系統、機械、設備有充足的余量，并且確定提供的系統、機械和設備具有雙重保護機制. 手冊提供了關于該產品的編程和操作信息.請在使用本產品前,一定要閱讀手冊,并將手冊放在身邊,以備操作過程中參考. 單個PLC或所有PLC必須在指定的環境下,用做指定的用途,特別是那些直接或間接影響人身安全的應用.這一點是十分重要的.在將PLC系統應用到以上提及的應用場合之前,請務必咨詢您的OMRON代理商. 相關資料： 歐姆龍plc編程軟件使用手冊
標簽： CX-Programmer PLC 7.1 歐姆龍
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：teddysha
HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器，並都由軟體控制，輸入輸出口安排靈活，均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。
標簽： Comparator 45F F23 HT
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：songkun
HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：immanuel2006
具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：nostopper
隨著計算機網絡及現場總線技術技術的發展，PLC及觸摸屏在工業控制和樓宇自動化中的應用非常廣泛。現場總線技術及其總線接口模塊、智能儀表、控制設備等組成的綜合監控系統已成為當前自動化技術發展的一個重要方向。在工控領域，PLC與觸摸屏結合運用的技術已越來越為工程人員所了解與熟悉 ,由于觸摸屏具有操作簡便、界面美觀直接、編程容易掌握、與PLC通訊良好、抗干擾能力強等等特點 ,它正迅速地滲入各個行業 ,發揮自動化控制的最大優勢。 PROFIBUS提供了兩種通信協議：DP、FMS，富士UG系列的觸摸屏支持其中的DP協議。富士觸摸屏具有很強的兼容性，可以與近30個廠家的PLC通訊，兼容性極強，而且還可以和計算機通訊(開放式通訊協議)。
上傳時間： 2013-11-24
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