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電氣控制與plc應(yīng)用技術(shù)課后答案(全)

  • 比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰,並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處,以有效地建置執行。

    標簽: PSoC MCU 比較 數位電視

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • 西門子系列PLC原理及應用_隋媛媛

    《西門子系列PLC原理及應用》共有8章,第1章介紹了PLC的基本組成與工作原理;第2章介紹了西門子S7-200系列PLC的構成、性能及其工作方式;第3章詳細地介紹了S7-200系列PLC專用編程軟件STEP 7-Micro/WIN的主要功能與使用方法;第4~5章,結合實例介紹S7-200系列PLC的基本命令與功能命令;第6章講述了S7-200系列PLC的網絡通信知識與命令;第7章講述了PLC控制系統的總體設計方法,并由淺入深地介紹了8個控制系統設計實例;第8章介紹了西門子S7-200系列PLC的安裝與維護。

    標簽: PLC 西門子

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:stampede

  • 基于MCGS組態技術的PLC實踐教學改革

        針對目前PLC實踐教學中存在的問題, 如設備投入不足、學生學習興趣不高等, 提出將MCGS組態軟件與PLC控制技術相結合來設計監控系統,并以混料簡易控制為例,講解組態控制系統的構造過程。實踐證明,該上位機監控系統可以模擬現場自動設備系統的工藝流程,可以與PLC實施信息交互,可以實時監控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學設備投入不足的困難,又可提高學生的學習興趣,培養學生PLC控制系統的綜合開發能力。  

    標簽: MCGS PLC 組態技術 實踐教學

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:小鵬

  • 可編程序控制器在電氣控制系統改造中的應用

    介紹了,JB-30B型沖擊試驗機的工作原理,并運用西門子S7-200小型可編程序控制器(012)代替沖擊試驗機的繼電接觸控制系統,實現對原電器系統的改造。[關鍵詞]PLC;電氣控制系統;改造

    標簽: 可編程序控制器 中的應用 電氣控制系統

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:yuchunhai1990

  • PLC在球面軸承外滾道超精機中的應用

    本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想,對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的,控制部分體積龐大,響應時間長,且可靠性不高,經常出現故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進粗磨,有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工,先在粗磨磨床進行粗磨,然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現,即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性,而且提高了系統的利用率,降低了成本,在實際應用中取得了很好的效果,對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。

    標簽: PLC 超精機 中的應用

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:huyahui

  • PLC在海上鉆井平臺應急發電機組中的應用

    可編程控制器在工業自動化控制上得到越來越廣泛的應用。鉆井平臺上時應急發電機的自啟動控制要求很高,PLC正好可以滿足要求,當正常供電出現故障時,應急機組能在45秒內啟動,自動升速、自動合閘,向應急負載供電,進免事故的發生。根據設計要求和輸入輸出的分配,系統選用小型的5200可編程序控制器加上外圍執行繼電器構成,其最大特點是可以根據實際需要隨時修改程序,提高系統適用性。〔關 鍵 詞 」PLC;應急發電機;應急電網;自啟動;梯形圖;PLC編程

    標簽: PLC 發電機組 中的應用

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:磊子226

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • plc程序流向控制

    plc程序

    標簽: plc 程序 流向控制

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:哈哈haha

  • PLC怎樣控制步進電機(西門子)

    PLC200步進電機控制的方法

    標簽: PLC 控制 步進電機 西門子

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:laomv123

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