討論幾種常用的開(kāi)關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)，闡述其主要工作原理及特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 并聯(lián)均流技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：feilinhan
控制某型飛機(jī)模擬座艙中的Led、繼電器、小電流元件，滿(mǎn)足易于擴(kuò)充規(guī)模的工程需求，采用充分利用元器件特性的方法，使用一種可擴(kuò)展數(shù)字量輸出系統(tǒng)建立開(kāi)出通道，在電路層預(yù)留擴(kuò)充接口，實(shí)現(xiàn)座艙燈光信號(hào)、電路狀態(tài)切換、外部設(shè)備數(shù)控的功能。
標(biāo)簽： 飛行模擬器 擴(kuò)展 數(shù)字量 輸出系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：chenlong
在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過(guò)對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來(lái)闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來(lái)其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：jrsoft
運(yùn)算放大器，開(kāi)環(huán)電壓增益AVOL的定義與量測(cè)方法。
標(biāo)簽： AVOL 開(kāi)環(huán) 增益 定義
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶(hù)：rtsm07
本應(yīng)用手冊(cè)中的內(nèi)容適用于PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡中PCM-8208BT、PCM-8208BS隔離模擬量輸入板卡。 對(duì)于非隔離的板卡PCM-8308BS也可以參考其接線方式應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)。 1.PCM-8208BT、PCM-8208BS數(shù)據(jù)采集板卡主要參數(shù) PCM系列數(shù)據(jù)采集板卡為支持PC/104總線接口的數(shù)據(jù)采集板卡。
標(biāo)簽： 模擬量 差分輸入 方式 應(yīng)用指南
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：ddddddd
1、可編程（通過(guò)下載排針可下載程序） 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測(cè)信號(hào)輸入端 3、兩路AD模擬量輸入（A1和A2） 4、兩個(gè)按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設(shè)備。（最大控制設(shè)備2000W） 7、板子帶有防反接二極管 8、標(biāo)準(zhǔn)的11.0592晶振
標(biāo)簽： 繼電器 數(shù)顯 開(kāi)關(guān)量 控制板
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：wawjj
針對(duì)準(zhǔn)確測(cè)量油氣水多相流各分相含量的問(wèn)題，采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測(cè)量。通過(guò)仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測(cè)量中的"軟場(chǎng)"特性；結(jié)合靈敏度的分析，對(duì)單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對(duì)比，得到單元濾波對(duì)圖像重建有很大的改善。說(shuō)明采用電容層析成像技術(shù)測(cè)量各分相含量的方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：hustfanenze
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
隨著數(shù)字儀控系統(tǒng)在工業(yè)行業(yè)應(yīng)用的日益廣泛，效率及可靠性更高的開(kāi)關(guān)電源在數(shù)字儀控系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用也越來(lái)越多。針對(duì)數(shù)字儀控系統(tǒng)工程中開(kāi)關(guān)電源的典型應(yīng)用配電回路，在電源擴(kuò)容、電源冗余可靠性設(shè)計(jì)方面進(jìn)行分析描述，同時(shí)結(jié)合試驗(yàn)分析由此設(shè)計(jì)而產(chǎn)生的電源模塊均流問(wèn)題對(duì)配電回路可靠性的影響。
標(biāo)簽： 冗余 開(kāi)關(guān)電源 均流 分
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：huyiming139
為滿(mǎn)足型號(hào)HDLG808CW5W（工作電流低于5A）半導(dǎo)體激光器對(duì)低漂移，高精度的驅(qū)動(dòng)器的需求，基于負(fù)反饋原理，將激光器的注入電流作為反饋量，實(shí)現(xiàn)電流的穩(wěn)定控制，并給出相應(yīng)的傳遞函數(shù)表達(dá)式。采用DC/DC變換電路對(duì)輸入電壓進(jìn)行降壓處理，解決了恒流源變換的效率偏低的問(wèn)題。實(shí)際測(cè)試驗(yàn)證，驅(qū)動(dòng)電流在0~5A內(nèi)連續(xù)可調(diào)，電流紋波系數(shù)可達(dá)0.5%以下，電源變換效率可達(dá)80%以上。結(jié)果表明，該驅(qū)動(dòng)器能夠滿(mǎn)足HDLG808CW5W型號(hào)半導(dǎo)體激光器的驅(qū)動(dòng)需求。
標(biāo)簽： 高效率 半導(dǎo)體激光 二極管 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：fengzimili
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
