該文檔為大功率半導體激光器恒流源設計總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
標簽： 半導體激光器
上傳時間： 2021-12-14
上傳用戶：XuVshu
用于大功率LED驅動的單端反激恒流源設計
上傳時間： 2022-03-29
上傳用戶：fliang
本文介紹了一種基于低負載系數采樣電阻的、可用于電感負載的精密可調恒流源的設計方案文章首先分析了恒流源基本原理與串聯負反饋式恒流源電路，論述了影響恒流源穩度的主要因索以及誤差分配原則，然后介紹了可用于電感負載的可調精密恒流源的基本框架，主要包括：低負荷系數采樣電阻以及基準電壓模塊、單片機最小系統、主電源模塊、調整管壓降反饋電路、保護與補償電路電源管理電路以及電流測試電路。該設計主要完成了以下工作：第一，制成了可以輸出0-10V之間任意電壓值的高精度電壓基準模，短時間內輸出電壓的相對標準差達234×10，電壓穩定度（時間漂移）為34×10Vh。將其作為恒流源的電壓參考源，最終實現了0-1A可調功能。第二，完成了19低負荷系數采樣電阻的測試與制作，通過實驗測得其負載系數為3.58×10°gW溫度系數為034ppm℃，長期穩定性為±048pm30h第三，通過設計感性負載補償電路、調整電路結構、調整控制算法，最終使恒流源適用于感性負載。第四，設計了主電源控制方法，實現了恒流源的自動調節，最終使得本設計在輸出0-1A之間任何電流攜帶300W以下任何負載都能保證同樣的精度，第五，設計了調整管壓降反饋電路，單片機通過視管管制比電傾出電，實取了詞整管底降的自動，解塊了由于負載變化引起的調整管漏源電流下降所導致的電流漂移。最終的測試結果表明，正常工作時設備的輸出1A電流相對標準差為297×103，電流穩定度（時間漂移）為-3.6×10730min，可調恒流源的微分非線性為0.59SB，最大負載能力300W，輸出阻抗120MQ關鍵詞可調恒流源感性負載高穩定性電壓基準
標簽： 恒流源
上傳時間： 2022-04-02
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恒流源（vCCS）的研究歷經數十年，從早期的晶體管恒流源到現在的集成電路恒流源恒定電流在各個領域的廣泛使用激發起人們對恒流源的研究不斷深入和多樣化。穩恒電流在加速器中的使用是加速器結構改善的一個標志。從早期的單一依靠磁場線圈到加入勻場環，到校正線圈的使用，束流輸運系統的改進有效地提高了束流的品質，校正線圈是光刻于印制電路板上的導線圈，將其按照方位角放置在加速腔內，通電后，載流導線產生的橫向磁場就可以起到校正偏心束流的作用。顯然，穩定可調的恒流源是校正線圈有效工作的必要條件。針對現在加速粒子能量的提高，對校正線圈提出了新的供電需求，本文就這一需求研究了基于功率運算放大器的兩種壓控恒流源，為工程應用做技術儲備。1設計思路用于校正線圈的恒流源供聚焦和補償時使用輸出功率不大，但要求調節精度高，穩定性好，紋波小。具體技術參數為：輸出電流0~5A調節范圍0.1~5.0A；調節精度5mA；負載電阻35；紋波穩定度優于1（相對5A）；基準電壓模塊型號為REFo1而常用作恒流電源的電真空器件穩定電流建立時間長，場效應管夾斷電壓高、擊穿電壓低恒流區域窄，因此，我們選取了體積小效率高電流調節范圍寬的放大器恒流源作為研究方向實驗基本的設計思路是通過電源板將市電降壓、整流、濾波后送入高精度電壓基準源得到直流電壓，輸入功率運算放大器，在輸出端得到放大的電流輸出，如圖1所示。
標簽： 運算放大器
上傳時間： 2022-04-24
上傳用戶：xsr1983
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
恒流電路高精度，現了簡單實用，由基準電壓源，集成運算放大器及復合管組成的
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：qin1208
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：KSLYZ
許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
