摘要:系統采用開關電源芯片TPS5430為核心制作兩路穩壓電源.兩路電源可獨立、并聯使用。兩路電源并聯時,利用電流反饋控制技術,通過運放的動態調節實現自動均流。采用超低功耗單片機MSP430FG4618作為系統主控制電路。 系統輸出電壓在4.5V~5.5V之間連續可調;兩路電源并聯,在滿載時,電流差低于0.1%;單路、雙路并聯時工作效率可達90%;滿載時紋波均低于15mV;具有過流保護,無線電發射、接受模塊,實現報警功能,故障解除后電路自動恢復正常工作;系統具有液晶實時顯示電流、環境溫度、時間等功能。 關鍵詞:電流反饋,MSP430FG4618,TPS5430
上傳時間: 2013-10-21
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具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號,就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道,12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時間: 2013-10-27
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉法 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間: 2013-11-12
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摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據,按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理,經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢,應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法,實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間: 2014-12-05
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無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。
上傳時間: 2013-10-30
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2THLxx可調恒流三極管系列產品 可調恒流三極管2THLxx(CRT)作為第二代半導體恒流器件,是一種能為LED 或其他器件在電源電 壓變化時提供恒定電流的三端半導體器件,它和第一代產品CRD 的應用是兼容的。它利用一個可調整端, 通過外部元件在一定范圍內連續調節其輸出電流,實現簡單可靠的恒流源或最大峰值電流限制電路,即 使出現電源電壓供應不穩定或是負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流恒定。該器件具有外圍電 路非常簡單、輸出電流可調、使用及其方便等特點,尤其適用于可調光LED 照明、動態LCD 背光、汽 車電子、通信電路、手持設備、儀器儀表和微型機器等場合。如果不用可調整端(空),和第一代產品 CRD 的使用完全相同。 ■ 電氣特性
上傳時間: 2014-01-09
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Single-Ended and Differential S-Parameters Differential circuits have been important incommunication systems for many years. In the past,differential communication circuits operated at lowfrequencies, where they could be designed andanalyzed using lumped-element models andtechniques. With the frequency of operationincreasing beyond 1GHz, and above 1Gbps fordigital communications, this lumped-elementapproach is no longer valid, because the physicalsize of the circuit approaches the size of awavelength.Distributed models and analysis techniques are nowused instead of lumped-element techniques.Scattering parameters, or S-parameters, have beendeveloped for this purpose [1]. These S-parametersare defined for single-ended networks. S-parameterscan be used to describe differential networks, but astrict definition was not developed until Bockelmanand others addressed this issue [2]. Bockelman’swork also included a study on how to adapt single-ended S-parameters for use with differential circuits[2]. This adaptation, called “mixed-mode S-parameters,” addresses differential and common-mode operation, as well as the conversion betweenthe two modes of operation.This application note will explain the use of single-ended and mixed-mode S-parameters, and the basicconcepts of microwave measurement calibration.
上傳時間: 2014-03-25
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摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據,按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理,經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢,應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法,實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間: 2013-11-21
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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