開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊(cè) 749M剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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上傳時(shí)間： 2015-12-22
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最新交換式電源技術(shù).pdf 臺(tái)灣書籍
標(biāo)簽： 交換式電源
上傳時(shí)間： 2021-11-28
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符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖
標(biāo)簽： 電源電路
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF
標(biāo)簽： pcb 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過外接EEPROM來進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進(jìn)行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間： 2017-02-10
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（97）資源包含以下內(nèi)容：1. 介紹了Imu器件的模型參數(shù)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證研究.2. 介紹IMU器件的試驗(yàn)測試和參數(shù)分析.3. DM9000的中文參考資料.4. 一個(gè)在通用i2c程序基礎(chǔ)上加入自己的修改.5. 本程序是模擬的大習(xí)幕點(diǎn)陣的三種刷新效果。程序簡單.6. sim卡 讀卡教程 SIM 讀卡 詳細(xì)教程.7. T6963c(240*128)液晶驅(qū)動(dòng)（AVR Mega128) C語言.8. *** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ****************.9. 通過調(diào)用DLL文件進(jìn)行儀器數(shù)據(jù)采集并進(jìn)行解析..10. ES6028 Vibratto DVD Processor Data Sheet 很詳細(xì)的IC各部件的功能詳細(xì)介紹.11. DS18B20溫度傳感器應(yīng)用解析.12. LPC 2300 串口開發(fā)；LPC2300是NXP 公司推出的最新的嵌入式芯片；異步串口通訊功能很強(qiáng)；本人寫了個(gè)測試案例；供大家參考；.13. Back in 2002, the 6502 disappeared out of all catalogues. Wanted to know, if it s possible to buil.14. EEPROM acces under ADS.15. A digital fi‘equeney meter designed with FPGA development software Q-~us 11 is introduced．The 1 Hz—l.16. S3C2440A datasheet.17. RS編解碼程序.18. 專業(yè)汽車級(jí)嵌入式操作系統(tǒng)OSEK的源代碼.19. 基于LPC2000系列的USB主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序,可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行USB主機(jī)相關(guān)的開發(fā).20. 嵌入式TCP/IP協(xié)議棧應(yīng)用主機(jī)端程序（VC6源碼） 一個(gè)專為嵌入式系統(tǒng)編寫的小型TCP/IP協(xié)議棧TCP/IPLean.21. fft濾波器.22. fat32文件系統(tǒng)的代碼.23. 這個(gè)是顯示時(shí)間用的.24. iic commulacation by labview.25. 上載的程序可以用于PIC單片機(jī),也可以用于430單片機(jī),本人原創(chuàng),到至今還沒有發(fā)現(xiàn)哪位網(wǎng)友想出這種辦法,希望站長能多加分..26. 一個(gè)很好的flash程序燒寫工具.27. 本人有關(guān)PLC測試源碼.28. tvp5150數(shù)據(jù)手冊(cè)和TI的C文件,對(duì)tvp5150驅(qū)動(dòng)開發(fā)有幫助.29. 該軟件能很好地實(shí)現(xiàn)數(shù)控機(jī)床上的G00.30. SPI簡單的數(shù)據(jù)傳輸.用單片595傳輸數(shù)據(jù).簡單易懂.31. 達(dá)芬奇雙核開發(fā)板TMS320DM644xled的源代碼.32. ARM的bootloader程序.33. for displaying led test program.34. 51上通過測試的程序.35. 天下無雙、功能最多的Flash！一個(gè)文件.36. 基于東進(jìn)的D161A語音卡的開發(fā)平臺(tái).37. i2c-test.38. GPRS上網(wǎng).39. gui關(guān)鍵的幾個(gè)類的代碼.40. 628512在實(shí)際電路中的應(yīng)用圖紙,有實(shí)際應(yīng)用的意義..
標(biāo)簽： 現(xiàn)代無線 通信系統(tǒng) 電波傳送
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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