摘要：本文提供了一種基于MXA471芯片的鋰電池充電監測電路，通過該芯片實時檢測電路對鋰電池的充電電流值，配合充電管理芯片，實現了對充電電流，充電電壓，充電電量，電池溫度等的實時檢測和顯示，當電池溫度、充電電壓等方式異常時，電路會及時報警，避免充電事故的發生，本文對電路原理，方法，相關器件都做了詳細介紹。引言：隨著便攜式電器設備的普及，鋰電池的使用已隨處可見，從手機到平板，從各種便攜式儀器儀表到學生的各種科技活動，使用的電源基本都選擇了鋰電池。但，使用鋰電池就離不開充電器，一個好的，功能完備的充電器對正確，安全使用鋰電池及其重要。在對鋰電池充電時，經常因為電池或充電器的原因，充電充了很長時間，取下電池使用時，電池還是沒電，或一會又沒電了，有的電池，在充電過程中，電池發熱甚至發生爆炸事故，因此，在充電過程中，對電池的充電情況進行實時監測，出現問題時能及時發現，確保充電過程有效，安全得進行。這里提供一種基于MAX471芯片的充電監測電路，可以較好的實現鋰電池充電的安全、有效的目標。
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：zhanglei193
隨著計算機技術、網絡技術和微電子技術的深入發展，嵌入式系統在各個領域中得到廣泛應用。以ARM和以FPGA為核心的嵌入式系統是當前嵌入式研究的熱點，而相關研究的開展需要功能強大的開發平臺支持，因此基于ARM和FPGA的開發平臺設計研究具有重要意義。 本文分別設計了一款基于PXA270的ARM開發平臺和一款基于Virtex5的FPGA開發平臺，主要針對電源管理、接口設計、板級時序等關鍵技術進行了研究。在此基礎上利用PADS Logic設計工具完成了系統原理圖設計，并借助Hyperlynx SI仿真工具，對PCB的板級設計問題進行了分析，實現了平臺PCB的可靠設計。最后對平臺各模塊進行了調試，通過在平臺上運行操作系統并加載可執行程序的方法驗證了平臺整體功能。 本文的特色體現在以下三個方面： (1)結合PXA270處理器內部的電源管理單元和MAX1586A集成電源管理芯片，實現了PXA270開發平臺的動態電源管理，有效降低了平臺功耗； (2)平臺實現了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和擴展VGA、PCMCIA/CF等多種接口，具有良好的開發靈活性和通用性； (3)對開發平臺PCB板級走線中可能出現的反射、串擾、時序沖突等問題進行評估，給出了布線約束方案，使系統可靠性得到有效提高。
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：gps6888
開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cursor
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
DC/DC升壓IC ，LDO穩壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅動IC ,電壓檢測IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：448949
高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器，具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍，並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
<li id="kwsay"></li>