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電源管理芯片

一種基于MAX471芯片的鋰電池充電電量顯示與監(jiān)控電路

摘要：本文提供了一種基于MXA471芯片的鋰電池充電監(jiān)測(cè)電路，通過(guò)該芯片實(shí)時(shí)檢測(cè)電路對(duì)鋰電池的充電電流值，配合充電管理芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)充電電流，充電電壓，充電電量，電池溫度等的實(shí)時(shí)檢測(cè)和顯示，當(dāng)電池溫度、充電電壓等方式異常時(shí)，電路會(huì)及時(shí)報(bào)警，避免充電事故的發(fā)生，本文對(duì)電路原理，方法，相關(guān)器件都做了詳細(xì)介紹。引言：隨著便攜式電器設(shè)備的普及，鋰電池的使用已隨處可見(jiàn)，從手機(jī)到平板，從各種便攜式儀器儀表到學(xué)生的各種科技活動(dòng)，使用的電源基本都選擇了鋰電池。但，使用鋰電池就離不開(kāi)充電器，一個(gè)好的，功能完備的充電器對(duì)正確，安全使用鋰電池及其重要。在對(duì)鋰電池充電時(shí)，經(jīng)常因?yàn)殡姵鼗虺潆娖鞯脑颍潆姵淞撕荛L(zhǎng)時(shí)間，取下電池使用時(shí)，電池還是沒(méi)電，或一會(huì)又沒(méi)電了，有的電池，在充電過(guò)程中，電池發(fā)熱甚至發(fā)生爆炸事故，因此，在充電過(guò)程中，對(duì)電池的充電情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，確保充電過(guò)程有效，安全得進(jìn)行。這里提供一種基于MAX471芯片的充電監(jiān)測(cè)電路，可以較好的實(shí)現(xiàn)鋰電池充電的安全、有效的目標(biāo)。

標(biāo)簽： max471 鋰電池充電電量顯示監(jiān)控電路

上傳時(shí)間： 2022-07-22

上傳用戶：zhanglei193
基于ARM和FPGA的嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和微電子技術(shù)的深入發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)在各個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。以ARM和以FPGA為核心的嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)前嵌入式研究的熱點(diǎn)，而相關(guān)研究的開(kāi)展需要功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)平臺(tái)支持，因此基于ARM和FPGA的開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)研究具有重要意義。本文分別設(shè)計(jì)了一款基于PXA270的ARM開(kāi)發(fā)平臺(tái)和一款基于Virtex5的FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)，主要針對(duì)電源管理、接口設(shè)計(jì)、板級(jí)時(shí)序等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。在此基礎(chǔ)上利用PADS Logic設(shè)計(jì)工具完成了系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)，并借助Hyperlynx SI仿真工具，對(duì)PCB的板級(jí)設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行了分析，實(shí)現(xiàn)了平臺(tái)PCB的可靠設(shè)計(jì)。最后對(duì)平臺(tái)各模塊進(jìn)行了調(diào)試，通過(guò)在平臺(tái)上運(yùn)行操作系統(tǒng)并加載可執(zhí)行程序的方法驗(yàn)證了平臺(tái)整體功能。本文的特色體現(xiàn)在以下三個(gè)方面： (1)結(jié)合PXA270處理器內(nèi)部的電源管理單元和MAX1586A集成電源管理芯片，實(shí)現(xiàn)了PXA270開(kāi)發(fā)平臺(tái)的動(dòng)態(tài)電源管理，有效降低了平臺(tái)功耗； (2)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了FF/BT/STUART、USB Host/Client、SD/MMC、AC'97、LCD和擴(kuò)展VGA、PCMCIA/CF等多種接口，具有良好的開(kāi)發(fā)靈活性和通用性； (3)對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)PCB板級(jí)走線中可能出現(xiàn)的反射、串?dāng)_、時(shí)序沖突等問(wèn)題進(jìn)行評(píng)估，給出了布線約束方案，使系統(tǒng)可靠性得到有效提高。

標(biāo)簽： FPGA ARM 嵌入式開(kāi)發(fā) 平臺(tái)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-07-06

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開(kāi)關(guān)電源基本原理介紹

開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的

標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本

上傳時(shí)間： 2013-04-24

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工業(yè)監(jiān)控和便攜式儀器的6通道SAR型ADC

14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個(gè)同時(shí)采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個(gè)獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個(gè) ADC。

標(biāo)簽： SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控便攜式

上傳時(shí)間： 2013-11-16

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10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

特點(diǎn)：精確度0.1%滿刻度可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

標(biāo)簽： 微電腦數(shù)學(xué)演算隔離傳送器

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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TP4056移動(dòng)電源IC

DC/DC升壓IC ，LDO穩(wěn)壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅(qū)動(dòng)IC ,電壓檢測(cè)IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。

標(biāo)簽： 4056 TP 移動(dòng)電源IC

上傳時(shí)間： 2013-10-22

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用MOSFET來(lái)替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時(shí)間： 2013-10-29

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寬輸入范圍1A LED驅(qū)動(dòng)器利用汽車和12V AC電源給高亮度LED供電

LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器，具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過(guò)編程以高達(dá) 88% 的效率來(lái)輸送 35mA 至1A 的 LED 電流

標(biāo)簽： LED 12V 寬 AC電源

上傳時(shí)間： 2013-11-09

上傳用戶：xhwst

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