以Altera公司的Quartus Ⅱ 7.2作為開發工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設計，并給出基于Signal Tap II嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結果。將設計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結合32位嵌入式CPU軟核Nios II，構成可編程片上系統（SOPC），利用極少的硬件資源實現了可重構信號源。該系統基本功能都在FPGA芯片內完成，利用 SOPC技術，在一片 FPGA 芯片上實現了整個信號源的硬件開發平臺，達到既簡化電路設計、又提高系統穩定性和可靠性的目的。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：forzalife
該信號源可輸出正弦波、方波和三角波,輸出信號的頻率以數控方式調節,幅度連續可調。與傳統信號源相比,該信號源具有波形質量好、精度高、設計方案簡潔、易于實現、便于擴展與維護的特點。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：asaqq
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
重慶久源電氣有限公司是華能機電研究所在國內運作的銷售公司，以一流的合資產品和技術為依托，致力于低壓電力無功補償濾波元器件產品的銷售和服務，以更全面、有效的技術解決方案服務于市場需求，為改善電能質量問題提供全方位的解決及應用方案。 重慶華能機電研究所成立于1988年8月至今已有二十余年。是一家集專業研發、生產和銷售電力系統中無功自動補償產品及諧波治理有一定規模和實力影響力的中美合資企業。開發生產的各型補償產品已投入全國各地電網中運行已達數百萬臺（套）。有著成熟和豐富的電力無功補償產品和諧波治理工作經驗。擁有完備的產品檢測設備、生產設備、試驗設備。能夠長期穩定地滿足用戶的各種需求。 主要產品有：ED智能消諧濾波無功補償組合模塊 HNED智能無功補償組合模塊 HNBMKP系列圓柱形自愈式電力電容器 HNBCMJ橢圓形自愈式低壓并聯電容器 HNXNSG消諧濾波電抗器 JKG系列無功自動補償控制器 KCSB動態補償調節器（可控硅開關） HNFK低壓智能復合開關 HNFSP三相電源防浪涌防雷擊保護器.
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：gdgzhym
消費電子產品，如手機、PDA（個人數字助理）、數碼相機以及便攜式娛樂系統，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進，半導體、無源和有源器件行業正不斷推動其研發工藝向集成度和復雜度更高的水平進步。這種在更小的空間內集成更多電路技術的進步，實現了在系統芯片(SoC)上集成模擬、數字甚至射頻電路。類似地，分立器件制造商也在單一芯片上集成了多個部件，從而實現更高的電路密度。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：asdkin
發現了C*Core國芯芯片中SCI發送與接受方波特率誤差導致數據不匹配問題，分析了發送與接受方數據傳輸丟幀、誤幀現象出現的根本原因，總結了SCI容限值與芯片主頻及標準波特率之間規律，提出了解決問題的優化方案并通過C*Core C語言編寫程序實現。實驗證明，優化后的SCI初始化程序可確保SCI發送與接收方不受波特率設置值、芯片主頻大小影響，使數據傳輸過程中不丟幀、不誤幀。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：685
利用MCS－51單片機和USB接口芯片，讀寫移動U盤的方案
上傳時間： 2015-03-25
上傳用戶：ddddddos
利用MCS－51單片機和USB接口芯片，讀寫移動U盤的方案
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：GHF
usb的測試源碼 PDIUSBD12 是一款性價比很高的USB 器件它通常用作微控制器系統中實現與微控制器進行通信的 高速通用并行接口它還支持本地的DMA 傳輸 這種實現USB 接口的標準組件使得設計者可以在各種不同類型微控制器中選擇出最合適的微控制器 這種靈活性減小了開發的時間風險以及費用通過使用已有的結構和減少固件上的投資從而用最快捷 的方法實現最經濟的USB 外設的解決方案
上傳時間： 2015-03-25
上傳用戶：曹云鵬
MATLAB程序的仿真比較。隨后，針對QPsK，詳細討論了其基本原理和具體的實現算法，并進行了仿真驗證，然后選用HSP502巧數字上變頻芯片和HSP50214B數字下變頻芯片，設計了數字調制、解調器的實現方案。最后，作為對整個數字視頻圖像傳輸系統的宏觀認識，利用M戶JLAB中的實時建模仿真Simullnk庫對典型的視頻圖像傳輸系統一數字視頻廣播系統(D vB)，進行了建模、仿真和初步的分析，結果表明:在高斯白噪聲的傳輸環境下，系統采取的一系列抗干擾措施，包括內、外碼級聯的信道糾錯編碼和先進的調制技術(o FDM)等，保證了信源信息傳輸的有效進行。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：songrui
