符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖
標(biāo)簽： 電源電路
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF
標(biāo)簽： pcb 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-12
在GIS領(lǐng)域中，目前正有一新興的架構(gòu)模式產(chǎn)生，此架構(gòu)改變了GIS處理圖資的方式，此架構(gòu)模式稱為DGIS(Distributed GIS-分散式地理資訊系統(tǒng))。DGIS將傳統(tǒng)桌上型單機(jī)作業(yè)之GIS概念延伸至網(wǎng)際網(wǎng)路(Web)之解決方案上，以能符合現(xiàn)行系統(tǒng)圖資處理之需求。而此種以分散式概念延伸至網(wǎng)際網(wǎng)路的架構(gòu)稱之為網(wǎng)際網(wǎng)路地理資訊系統(tǒng)（WebGIS或Internet GIS）。
標(biāo)簽： GIS
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：dongbaobao
本文介紹了一種基于低負(fù)載系數(shù)采樣電阻的、可用于電感負(fù)載的精密可調(diào)恒流源的設(shè)計(jì)方案文章首先分析了恒流源基本原理與串聯(lián)負(fù)反饋式恒流源電路，論述了影響恒流源穩(wěn)度的主要因索以及誤差分配原則，然后介紹了可用于電感負(fù)載的可調(diào)精密恒流源的基本框架，主要包括：低負(fù)荷系數(shù)采樣電阻以及基準(zhǔn)電壓模塊、單片機(jī)最小系統(tǒng)、主電源模塊、調(diào)整管壓降反饋電路、保護(hù)與補(bǔ)償電路電源管理電路以及電流測(cè)試電路。該設(shè)計(jì)主要完成了以下工作：第一，制成了可以輸出0-10V之間任意電壓值的高精度電壓基準(zhǔn)模，短時(shí)間內(nèi)輸出電壓的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差達(dá)234×10，電壓穩(wěn)定度（時(shí)間漂移）為34×10Vh。將其作為恒流源的電壓參考源，最終實(shí)現(xiàn)了0-1A可調(diào)功能。第二，完成了19低負(fù)荷系數(shù)采樣電阻的測(cè)試與制作，通過實(shí)驗(yàn)測(cè)得其負(fù)載系數(shù)為3.58×10°gW溫度系數(shù)為034ppm℃，長(zhǎng)期穩(wěn)定性為±048pm30h第三，通過設(shè)計(jì)感性負(fù)載補(bǔ)償電路、調(diào)整電路結(jié)構(gòu)、調(diào)整控制算法，最終使恒流源適用于感性負(fù)載。第四，設(shè)計(jì)了主電源控制方法，實(shí)現(xiàn)了恒流源的自動(dòng)調(diào)節(jié)，最終使得本設(shè)計(jì)在輸出0-1A之間任何電流攜帶300W以下任何負(fù)載都能保證同樣的精度，第五，設(shè)計(jì)了調(diào)整管壓降反饋電路，單片機(jī)通過視管管制比電傾出電，實(shí)取了詞整管底降的自動(dòng)，解塊了由于負(fù)載變化引起的調(diào)整管漏源電流下降所導(dǎo)致的電流漂移。最終的測(cè)試結(jié)果表明，正常工作時(shí)設(shè)備的輸出1A電流相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差為297×103，電流穩(wěn)定度（時(shí)間漂移）為-3.6×10730min，可調(diào)恒流源的微分非線性為0.59SB，最大負(fù)載能力300W，輸出阻抗120MQ關(guān)鍵詞可調(diào)恒流源感性負(fù)載高穩(wěn)定性電壓基準(zhǔn)
標(biāo)簽： 恒流源
上傳時(shí)間： 2022-04-02
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
標(biāo)簽： MicroTCA AMC 熱插拔 方案
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：我累個(gè)乖乖
介紹了寬帶頻率信號(hào)源的總體方案,分析了對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性、相位噪聲性能產(chǎn)生影響的因素,進(jìn)而論述了對(duì)關(guān)鍵器件技術(shù)指標(biāo)的要求和對(duì)環(huán)路參數(shù)的要求,并進(jìn)行了仿真分析、理論計(jì)算和測(cè)試結(jié)果分析。
標(biāo)簽： 寬帶 頻率源
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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上傳時(shí)間： 2013-11-17
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用AVR實(shí)現(xiàn)軟USB轉(zhuǎn)RS232的全部資料，包含源碼與電路解
標(biāo)簽： AVR 232 USB RS
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶：tonyshao
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